一、激光熔覆原位合成TiB_2/Cu复合材料涂层及其导电性（论文文献综述）
高铭余,谢宏斌,方攸同,王宏涛,刘嘉斌[1]（2021）在《铜及铜合金表面处理技术进展》文中指出综述几种铜及铜合金表面处理技术的进展,包括离子液体镀技术、等离子喷涂技术、激光熔覆技术、激光合金化、激光表面淬火与重熔技术。以铜及铜合金为表面处理对象,通过表面处理补强铜材料耐蚀、耐磨等性能,拓宽其应用范围。围绕铜及铜合金基体因高导热、高反射率等特性带来的表面处理难题,对铜及铜合金典型表面处理技术的特点与优劣势进行对比与分析,展望这些技术在铜及铜合金表面处理方向上的趋势与潜力。
田南焱[2]（2020）在《TiB2/La0.1Sr0.9TiO3陶瓷的低温烧结及热电性能》文中研究说明SrTiO3基材料是目前报道的性能最好的n型氧化物热电材料之一。但是SrTiO3基热电材料的热导率过大,电导率随温度升高而下降,限制了 SrTiO3基热电材料在高温的应用。本论文在La掺杂量为10 mol%的SrTiO3基础上,引入TiB2的微米粉和纳米粉,通过简单易行的气氛烧结法和碳埋烧工艺制备TiB2/La0.1Sr0.9TiO3热电陶瓷,研究TiB2的粉体粒度及复合量对La0.1Sr0.9TiO3基热电陶瓷的组成、形貌、烧结性能和热电性能的影响,为热电氧化物的研究提供新的思路。首先,采用固相法制备La0.1Sr0.9TiO3陶瓷粉体,并与不同浓度的TiB2微米粉复合,通过气氛烧结法,5%H2/95%Ar的还原气氛中制备TiB2/La0.1Sr0.9TiO3热电陶瓷,研究烧结温度（1200℃、1350℃、1500℃）和TiB2的复合量（1.25 mass%、1.5 mass%、2 mass%、2.5 mass%）对 La0.1Sr0.9TiO3 基热电陶瓷的组成、形貌、烧结性能和热电性能的影响。结果表明,TiB2复合有效改善了 La0.1Sr0.9TiO3基热电陶瓷试样的烧结性能,将其烧结温度降低至1200℃。1200℃烧结的1.25mass%TiB2/La0.1Sr0.9TiO3 陶瓷,功率因子在 500℃时达到 359 μW·m-1·K-2,ZT值在500℃时最大,可达0.082。其次,相同工艺条件下制备复合TiB2纳米粉的La0.1Sr0.9TiO3基热电陶瓷,研究不同烧结温度（1200℃、1350℃）下,1.25 mass%TiB2纳米粉体的复合对La0.1Sr0.9TiO3基热电陶瓷的组成、形貌、烧结性能和热电性能的影响。并且与复合1.25 mass%TiB2微米粉的La0.1Sr0.9TiO3基热电陶瓷进行对比。结果表明,纳米级TiB2的复合使试样气孔和晶粒的拔出孔洞数量减少,晶粒尺寸增大,试样致密度增加。1350℃下烧结的复合纳米级TiB2粉体的La0.1Sr0.9TiO3基热电陶瓷,ZT值大于1200℃烧结试样,500℃时其最大值为0.088。最后,采用碳埋烧的烧结工艺,抑制烧结过程中TiB2的氧化分解,研究不同碳埋烧氛围（少量碳、碳充足）、TiB2复合量（1.25 mass%、12.5 mass%）对La0.1Sr0.9TiO3基热电陶瓷热电性能的影响。结果表明,碳埋烧法有效抑制了La0.1Sr0.9TiO3基材料中TiB2在烧结过程中发生氧化分解,避免了过烧现象发生,但对材料热电性能的改善不大。
赵晴晴[3]（2020）在《镍铝青铜表面激光熔覆非晶复合涂层及耐磨耐蚀性能研究》文中认为镍铝青铜具有良好的力学性能和耐海水腐蚀性等优异性能,是目前船舶螺旋桨的主要材料。随着船舶业的发展和航海需求不断提高,螺旋桨作为船舶的主要推进设备,不但会遭受强烈的冲刷腐蚀和空泡腐蚀,而且还会有泥沙磨损及生物污损等,对镍铝青铜的耐磨耐蚀性能要求更为严苛。本文首先分析了激光熔覆（功率、扫速）对镍铝青铜表面熔覆层组织结构的影响规律,在此基础上制备得到非晶复合涂层,研究了镍铝青铜非晶复合涂层的耐磨和耐腐蚀性能及机理,进一步推进螺旋桨服役寿命的提升。主要的内容和结果如下:（1）研究了激光功率和扫描速度对熔覆涂层微观组织的影响规律。研究结果表明:不同激光工艺参数下所得熔覆层的物相大致相同,随着激光功率的增加,衍射峰强度先下降后又升高,涂层上部的等轴晶先减少后增多,并有粗大的枝晶生成;随着扫描速度的增加,所得涂层的衍射峰减少,峰强降低,顶部区域的等轴晶减少,非晶相增多;熔覆层与基体的结合区组织由粗大的树枝晶或胞状晶组成,随着扫描速度的增加,其枝晶区厚度减少,表明扫描速度的增加有利于抑制晶粒的生长。（2）制备了Cu45Zr47Al8非晶/晶体复合涂层,研究了涂层的力学性能和耐磨性能。研究结果表明:激光功率为600W下涂层的显微硬度和耐磨性能随扫描速度的增大而逐渐提高,这与涂层中的非晶含量变化规律是一致的;激光功率700W下的涂层,其显微硬度随扫描速度的增加先升高后降低,其耐磨性能较基体并没有明显的变化;而激光功率800W下的涂层,其显微硬度随扫描速度呈现无规律变化,耐磨性能较基体反而变差。（3）研究了激光熔覆工艺对熔覆涂层的耐腐蚀性能影响及机理。研究结果表明:由极化曲线测试结果可知基体和涂层曲线相似,均发生了自钝化现象,但钝化区间及点蚀电位有所不同;在激光功率为600W下,随着扫描速度的增加,其耐腐蚀性能逐渐提升,这和涂层中所含非晶含量是呈正相关的;而700W和800W所得到的涂层相比于基体其耐腐蚀性能也有一定程度的提高,但并没有明显的规律;不同工艺参数下所得涂层的电化学阻抗谱半径均大于基体,其变化趋势与极化曲线测试结果是相符的;分析了非晶复合涂层的腐蚀机理。
卜令春[4]（2020）在《激光熔覆Cu-Ti-Zr系非晶复合涂层的制备与性能研究》文中进行了进一步梳理非晶合金材料具备特殊玻璃态组织,故此具备高强、高硬以及十分出色的耐磨性。纯Cu拥有格外突出的导电与导热性,可是其硬度却相对较低并且其耐磨性差。本文通过在纯Cu表面制备非晶复合涂层获得复合材料,可以综合利用Cu的高导电导热性和非晶的高强耐磨性,极大的拓宽Cu材料的应用领域。本文选用Cu47Ti30Zr8Ni7Hf8和Cu25Ti7Zr52Ni9Al7两种非晶体系,通过电弧熔炼和振动磨制备金属粉末,采用同轴送粉方式在纯Cu表面进行激光熔覆实验。解析不同工艺参数下涂层的相组成、微观组织和力学性能来优选最佳的工艺参数,之后对涂层的抗电烧蚀和摩擦磨损性能开展测试。主要的结果如下:1.优选了获取Cu-Ti-Zr-Ni-Hf非晶涂层的激光功率密度和扫描速度,Cu-Ti-Zr-Ni-Hf非晶复合涂层的主要包含了非晶、纯Ti、HfO2和Cu4Ti相。涂层与基体牢固结合,界面区多为晶体相,表面区则是晶体相散布在非晶基体上。各相之间界面纯净。影响获得非晶相的关键性条件是冷却速度和化学组成。2.选取合适的激光功率密度和扫描速度制取了Cu-Ti-Zr-Ni-Al非晶复合涂层,涂层内含有非晶相、ZrCu相和Cu10Zr7相,以及少量的Al2.5Cu0.5Zr相。涂层与基体稀释互溶,界面区主要为枝晶组织,表面区为细小的等轴晶和非晶,二者界面结合干净无杂质。涂层显微硬变化符合组织变化。3.烧蚀实验中施加的电流值逐渐增加时,两种非晶涂层的表面出现孔隙、裂纹和蚀坑。Cu-Ti-Zr-Ni-Hf非晶复合涂层的耐电烧蚀性要强于Cu-Ti-Zr-Ni-Al系的。摩擦磨损实验中载荷的增加会加剧接触黏着力,磨损形式是磨粒磨损、黏着磨损以及氧化磨损之间的相互耦合。摩擦磨损实验中速度增加会使摩擦热增加,氧化反应带来磨损机制的改变,施加电流时,电弧烧蚀是主要的失效方式,加强电流造成的电弧烧损更严重。
李玉海,王震,赵晖,杜春燕,王金川,田志宇[5]（2019）在《铜合金激光表面强化研究进展》文中研究表明激光表面强化技术作为一种先进的表面处理技术,在工业领域有着广泛应用。本文介绍了激光重熔、激光熔覆和激光合金化技术的特点以及激光表面强化技术在铜合金上的应用,应用激光表面强化技术可以提高铜及其合金表面硬度、耐磨性和耐腐蚀性等性能,大部分研究对铜合金导电性的要求不高,国内外研究应用的目标主要是结晶器,而对激光处理后的铜合金导电性的变化研究较少,同时铜合金激光表面强化的工艺还不完善,机理尚不清晰,对于制备高强高导铜合金材料是今后研究的重要方向。最后对铜合金激光表面强化的研究和发展进行了展望。
杨博[6]（2019）在《高熵合金增强铜基复合材料的制备及性能研究》文中研究表明随着航空航天、装备制造以及电气工业等多领域的快速发展,对金属材料要求越来越高,应同时具备多种优异的金属材料性能。铜基复合材料的产生是为了解决常规强化铜手段不能满足其强度与导电性兼备的问题,通过引入第二相来对铜进行强化。高熵合金作为近几年发展起来的新型合金,具有高强度、高硬度和耐高温稳定性等特点,再加上与铜基体天然的金属-金属界面,高熵合金作为铜基复合材料的增强体具有研究价值。激光3D打印技术是近几年发展起来的新型材料制备方法,具有快速成型,操作灵活等优点。本课题采用电弧熔炼制备CuNiCrZrZn0.2和CuNiCrZrAg0.2两种高熵合金,并通过激光3D打印技术和粉末冶金烧结的方式制备高熵合金增强铜基复合材料,制定多种加工工艺,通过金相、SEM、XRD以及力学性能和导电性的测试来研究激光3D打印和烧结工艺对高熵合金增强铜基复合材料组织与性能的影响。通过实验结果得出:烧结工艺在烧结温度为900℃,烧结时间为6h并在烧结前进行预压成型条件下制备的FeNiCrCoMn-1 5 wt.%复合材料成分均匀,组织致密,性能最佳。具体性能参数是维氏硬度74,压缩屈服强度225MPa,导电性为40%IACS;激光3D打印工艺采用送粉速率14g/min、光斑直径3mm、搭接率20%、扫描速度600mm/min和打印功率1400W实验参数下打印大块FeNiCrCoMn-15wt.%复合材料性能最佳,维氏硬度达到135.4,抗拉强度达到381.5MPa,导电率为36.5%IACS。两种制备方法所制备的复合材料与基体相比均有不同程度的提升,激光3D打印所制备的复合材料在力学综合性能上更优异,但导电性方面略低于粉末冶金工艺。
王楠[7]（2019）在《Ti3SiC2/SiC功能梯度材料的制备及其性能研究》文中认为Ti3SiC2具有良好的韧性,但高温抗蠕变性和1100℃以上抗氧化性差。SiC为高性能的结构陶瓷,具有优异的高温抗蠕变性和抗氧化性,但韧性差。本文将这两种材料取长补短,在组成和结构上实现了逐渐过渡,从而制备出一种功能梯度材料（FGM）。由于强共价键特性,SiC需2000℃左右的高温和50 MPa以上的压力才可实现致密烧结。而Ti3SiC2的最佳烧结温度范围为1500-1600℃,且Ti3SiC2在1700℃以上（即使在惰性气氛保护下）将不可避免地分解成TiC。这一矛盾构成了Ti3SiC2/SiC FGM制备的难点,需探索新的致密化方法。本文提出了一种局部浸渍法-定位浸渍技术。定位浸渍工艺使得SiC体积分数大于70%的层显着致密化,同时对其他层几乎无影响,并保留了层与层之间弱的界面。经定位浸渍后,FGMs的致密度显着提高。由于定位浸渍对致密化的影响,在1600℃热压的FGM,其密度从3.47增加到3.79 g/cm3,开气孔率从11.2%下降到1.98%;在1700℃热压的FGM,其密度从3.50增加到3.83 g/cm3,开气孔率从10.8%下降到1.58%。在1600和1700℃下热压浸渍的FGMs,不仅具有高的弯曲强度,而且具有锯齿形的载荷-位移行为。这些FGMs的弯曲强度分别为436和485 MPa;相比之下,在1600,1700和1800℃下热压未浸渍的FGMs,其分别为235,268和328 MPa。此外,这些FGMs的断裂韧性分别为8.23和7.15 MPa·m1/2;相比之下,在1600,1700和1800℃下热压未浸渍的FGMs,其分别为6.77,7.05和4.65 MPa·m1/2。在1600℃下热压的FGM,其抗氧化性经定位浸渍后显着提高。在1400℃下氧化20 h后,其质量增重百分比仅为12.9%,比在1600和1800℃下热压未浸渍的FGMs分别低45%和20%,比Ti3SiC2/30 wt%SiC复合材料低39%。对于未浸渍的FGM,中心过渡层显示出最好的抗氧化性,而朝向两端的梯度层,其抗氧化性逐渐恶化。随着层中Ti3SiC2含量的增加,电阻率先下降后缓慢下降,最后趋于恒定。所有浸渍的样品在X波段的总屏蔽效能（SET）均为43-52 dB。因此,通过定位浸渍制备的Ti3SiC2/SiC FGM可潜在应用于优异的电磁屏蔽或电磁吸收材料领域中。此外,添加γ-Al2O3纳米粒子并没有明显改善SET,但在纯SiC层作为入射面的情况下SET略有提高。与纯SiC层作为入射面的情况相比,当纯Ti3SiC2层作为入射面时,SET增强。对于所有样品,无论纯Ti3SiC2层或纯SiC层作为入射面时,SEA均高于SER。
石韬[8]（2018）在《真空消失模Cu基、Al基SHS涂层的制备及性能研究》文中提出目前,传统热处理方式以及多元合金化铜合金、铝合金材料越来越难以满足高温、高速、高载荷和耐磨条件下的使用要求;因铜、铝合金的高导热性,传统涂层制备技术如堆焊、激光熔覆等受到适用局限性,急需开发短流程制备技术,实现高性能长寿命的铜、铝合金产品制备。本文以短流程制备高自由度、高结合强度、高性能铜、铝合金涂层复合材料产品为目的,结合自蔓延高温合成（SHS）与真空消失模铸造工艺,在浇铸过程中利用金属液的热量引燃涂层的SHS反应,在驱动力作用下金属液渗入并填充涂层产物孔隙,实现涂层-基体复合材料短流程制备:运用物相分析、性能测试等综合试验手段,开展了铜基、铝基表面SHS涂层制备技术研究,为SHS涂层技术在有色金属基体制备的推广应用提供理论依据和技术支撑。本文选择Ti-C与Ti-C-B4C两种主反应体系,分别在纯铜基体、纯铝基体、ZL205A铝合金基体表面合成制备TiC、TiC-TiB2两种陶瓷相作为涂层的硬质相的涂层复合材料。在Ti-C体系中添加Cu粉,使反应体系更易出现液相,促进反应的进行,可缓解Cu基体的“淬熄”效应,消除石墨相。Cu粉添加量为5wt.%时涂层表现出相对最为均匀的组织分布与较为优异的硬度（165HB）、热震结合强度与耐磨性能。将CuO-Al反应体系引入Ti-C反应,通过CuO-Al体系反应放热实现对涂层整体反应的“温度补偿”,可以消除Cu基体带来的“淬熄”效应,得到最终产物TiC与α-Al2O3。TiC颗粒多为1-10μm球状或近似球状;Al2O3颗粒相较TiC颗粒更大,并且被TiC颗粒团聚包裹,二者界面结合平整光滑。CuO-Al体系反应最适宜加入量为9.09 mol.%,SHS涂层硬度最高（197HB）,与Cu基体热震结合强度较高,耐磨性为Cu基体10倍以上,并且随载荷的变化表现出良好的稳定性。PTFE（聚四氟乙烯）与Ti于470-550℃发生强放热反应,借此实现铝合金铸造温度下Ti-C、Ti-C-B4C等SHS反应的引燃。各自涂层中产物为粘结相Al与硬质相TiC或TiC-TiB2,TiC颗粒细小,出现部分团聚现象;大量细小的TiB2颗粒镶嵌于大片的TiC颗粒之上。最适宜的加入量为在Ti-C体系中PTFE加入量为5.8wt.%,涂层硬度值最高（最高值115HB）,经由剪切试验判断与基体结合强度较高（193MPa）,在不同载荷下耐磨性最为稳定、优异;在Ti-C-B4C体系中PTFE加入量为3.8wt.%,涂层区域硬度值最高（最高值295HB）,经由剪切试验判断与基体结合强度较高（160MPa）,在不同载荷下表现出稳定的耐磨性能。TiC-TiB2原位颗粒强化的SHS涂层具有良好的热稳定性,热处理前后未出现明显变化。原料中难熔粉末粒度越细,反应速度越快,反应速度与难熔粉末粒度的平方成反比关系。参考Fourier传热模型,构建SHS涂层形成过程中的热平衡方程,涂层形成的过程中,随燃烧波的行进,放热过程为主导过程,维持SHS反应进行完全,保证涂层硬质相的生成;当燃烧波蔓延结束,散热过程为主导,反应区域的温度降低,直至温度随铸件用冷却到室温。计算Al液渗入TiC颗粒间的渗入距离与时间关系,结果表明在相同孔隙率情况下,产物TiC颗粒越粗,金属液渗透速度越快。
高杰[9]（2015）在《纯铜表面激光熔覆原位自生ZrB2-ZrC复合涂层的制备和性能研究》文中进行了进一步梳理铜及其合金由于其较高的导电、导热性能以及优异的腐蚀抗性,广泛的用于航天、航空、汽车工业,以及作为电接触元件的原材料。但是,其较差的磨损抗性以及较低的抗拉强度限制了其在工业方面的应用。与传统表面改性技术相比,激光熔覆具有效率高、界面结合好以及涂层厚度较大的优点,因此激光熔覆技术在材料表面改性领域引起广泛的关注。在本文中,采用行星式高能球磨机将Cu粉、Cu-54Zr合金粉以及镍包B4C粉充分混合均匀。通过激光熔覆原位合成工艺制备出ZrB2-ZrC/Cu金属陶瓷复合涂层,并检测了不同激光工艺参数下涂层的性能。通过改变ZrB2-ZrC增强相的含量,并对不同含量下涂层的物理和机械性能,确定Zr-B4C最佳的添加量。此外,对激光熔覆过程中的中间反应以及基体和涂层之间的界面结合情况进行讨论,并检测ZrB2-ZrC/Cu金属陶瓷复合涂层的磨损性能,采用的检测设备包括X射线衍射分析（XRD）、透射电子显微镜（TEM）、扫描电子显微镜（SEM）、金相显微镜（OM）、拉伸试验机以及高速摩擦磨损测试平台。试验结果表明,制备ZrB2-ZrC/Cu金属陶瓷复合涂层最佳的工艺参数为激光功率为2800 W,扫描速度为3 mm/s,光斑直径为3 mm,搭接率为50%。在最佳工艺参数以及最佳的粉料配比下,制备的涂层最高抗拉强度为340 MPa,电导率为43%IACS。通过XRD和TEM分析涂层中的成分以及增强相与金属基体之间的界面结合情况,ZrB2、ZrC成功的由Zr-B4C在激光作用下合成,增强相均匀的分布在涂层中。ZrB2呈现较多的形态,包括长条状、针状和薄片状,ZrC呈典型的等轴状。高分辨电子显微像显示,ZrB2、ZrC与铜金属基体之间界面结合清晰。高速载流摩擦磨损试验结果表明,随着滑动速度的增加,涂层由最初的轻微的磨粒磨损变为剥层磨损,随着增强相含量的提高,涂层的抗磨损性能也随之提高,其磨损机制由粘着磨损变为磨粒磨损;随着加载电流的增加,涂层的磨损情况加剧,在较大的电流下其磨损机制为粘着磨损。
闫芬芬[10]（2014）在《铜基功能梯度材料的制备及性能研究》文中认为针对电接触材料的性能要求，制备一种新型铜基功能梯度材料，这样既可以在材料表面形成具有高强度的耐磨层，又使基体仍具有良好的导电性能和力学性能。TiB2由于具有强度高、耐磨损、熔点高、导电性良好等优点而被广泛研究；稀土氧化物Gd2O3可细化组织，改善材料机械性能，还具有抗电弧烧蚀性能，二者都是理想铜基功能梯度材料的增强相。采用真空热压烧结法制备铜基功能梯度材料，以TiB2/Cu复合材料为梯度上层，Gd2O3/Cu为梯度下层，重点研究热压烧结的工艺参数、梯度材料的组织结构和力学性能。结合金相（OM）、X射线衍射（XRD）、扫描电子显微镜（SEM）、高分辨透射电镜（HRTEM）等分析方法对梯度材料显微组织结构及界面结合情况进行表征。研究结果表明，在优化工艺参数下：烧结温度900oC、保温时间30min、烧结压力30MPa，制备的铜基梯度材料具有优异的综合性能。随增强相TiB2、Gd2O3含量的增加，各梯度层复合材料的导电率均呈下降趋势。当TiB2含量达到3wt.%时，TiB2/Cu复合材料的导电率仍维持在62.0%IACS；Gd2O3含量达到4wt.%时，复合材料的导电率达到84.0%IACS，可满足梯度材料对导电率的要求。力学性能测试结果表明，TiB2含量在1wt.%3wt.%范围内，梯度材料抗拉强度及抗弯强度随TiB2含量的增加呈先升高后略有降低的变化趋势。当TiB2含量为2wt.%时梯度材料强度达到最大，抗拉强度为270MPa，T-G的抗弯强度为680MPa。在不同TiB2含量下，梯度材料的抗拉强度介于相应均质材料之间，而T-G弯曲的抗弯强度均高于G-T的抗弯强度。对梯度材料的微观组织结构分析发现：在TiB2/Cu梯度层中，经化学镀铜处理的TiB2颗粒和铜基体间的界面结合状态良好，有利于发挥增强相的承载作用；在烧结温度范围内，梯度下层中的增强相颗粒Gd2O3与基体Cu间存在一定程度的界面反应，形成的新相物质为Gd2CuO4，能够提高材料的机械性能；而两梯度层间的界面消失，保持了梯度材料良好的连续性。
二、激光熔覆原位合成TiB_2/Cu复合材料涂层及其导电性（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、激光熔覆原位合成TiB_2/Cu复合材料涂层及其导电性（论文提纲范文）
（1）铜及铜合金表面处理技术进展（论文提纲范文）
| 1 离子液体镀 |
| 1.1 常规电镀 |
| 1.2 离子液体镀 |
| 2 等离子喷涂 |
| 2.1 铜及铜合金等离子喷涂材料进展 |
| 2.2 铜及铜合金等离子喷涂技术进展 |
| 3 激光熔覆 |
| 3.1 激光熔覆在铜及铜合金表面研究现状 |
| 3.2 高速激光熔覆技术 |
| 4 激光合金化技术在铜及铜合金的应用 |
| 5 激光表面淬火与重熔 |
| 5.1 激光表面淬火技术在铜合金材料中的应用 |
| 5.2 激光表面重熔技术在铜合金材料中的应用 |
| 6 总结与展望 |
（2）TiB2/La0.1Sr0.9TiO3陶瓷的低温烧结及热电性能（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 课题背景及研究的目的和意义 |
| 1.2 热电理论基础 |
| 1.2.1 热电转换物理效应 |
| 1.2.2 热电性能参数 |
| 1.3 SrTiO_3基陶瓷热电性能的研究进展 |
| 1.3.1 制备工艺 |
| 1.3.2 掺杂改性 |
| 1.3.3 纳米复合改性 |
| 1.3.4 空位调控 |
| 1.3.5 SrTiO_3的低维化 |
| 1.4 TiB_2研究现状 |
| 1.4.1 TiB_2结构及性质 |
| 1.4.2 TiB_2粉体合成方法 |
| 1.4.3 TiB_2在复合陶瓷材料中的应用 |
| 1.5 主要研究内容 |
| 第2章 实验材料和研究方法 |
| 2.1 实验材料与设备 |
| 2.1.1 实验材料 |
| 2.1.2 实验仪器和设备 |
| 2.2 实验材料的制备 |
| 2.2.1 La_(0.1)Sr_(0.9)TiO_3陶瓷粉体的制备 |
| 2.2.2 La_(0.1)Sr_(0.9)TiO_3基陶瓷的烧结 |
| 2.3 材料研究方法 |
| 2.3.1 陶瓷致密度测试 |
| 2.3.2 X射线衍射分析 |
| 2.3.3 微观形貌和元素分析 |
| 2.3.4 热电性能的测试 |
| 第3章 微米TiB_2复合对La_(0.1)Sr_(0.9)TiO_3基陶瓷烧结及热电性能的影响 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 TiB_2/La_(0.1)Sr_(0.9)TiO_3热电陶瓷的制备工艺 |
| 3.3 1.25 mass%TiB_2/La_(0.1)Sr_(0.9)TiO_3热电陶瓷的表征及热电性能 |
| 3.3.1 组成和形貌分析 |
| 3.3.2 热电性能分析 |
| 3.4 1200℃下烧结的TiB_2/La_(0.1)Sr_(0.9)TiO_3陶瓷的表征及热电性能 |
| 3.4.1 致密度分析 |
| 3.4.2 微观形貌和物相分析 |
| 3.4.3 热电性能分析 |
| 3.5 本章小结 |
| 第4章 TiB_2/La_(0.1)Sr_(0.9)TiO_3陶瓷制备工艺探索 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 复合纳米TiB_2的La_(0.1)Sr_(0.9)TiO_3基陶瓷表征及热电性能 |
| 4.2.1 致密度 |
| 4.2.2 断口形貌 |
| 4.2.3 物相分析 |
| 4.2.4 热电性能分析 |
| 4.3 碳埋烧法制备的TiB_2/La_(0.1)Sr_(0.9)TiO_3陶瓷表征及热电性能 |
| 4.3.1 碳埋烧工艺 |
| 4.3.2 断口形貌 |
| 4.3.3 热电性能分析 |
| 4.4 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果 |
| 致谢 |
（3）镍铝青铜表面激光熔覆非晶复合涂层及耐磨耐蚀性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 船舶螺旋桨用镍铝青铜材料的概述 |
| 1.2.1 铸态镍铝青铜的成分及微观组织 |
| 1.2.2 镍铝青铜在海洋环境中的腐蚀行为 |
| 1.3 镍铝青铜表面处理技术 |
| 1.3.1 搅拌摩擦处理 |
| 1.3.2 热喷涂技术 |
| 1.3.3 电沉积技术 |
| 1.3.4 激光表面处理技术 |
| 1.4 非晶合金 |
| 1.4.1 非晶合金的发展 |
| 1.4.2 非晶涂层 |
| 1.5 激光熔覆非晶涂层的研究现状 |
| 1.6 本课题的研究意义及内容 |
| 1.6.1 研究意义 |
| 1.6.2 研究内容 |
| 第二章 实验材料与方法 |
| 2.1 基体材料和熔覆材料 |
| 2.1.1 基体材料 |
| 2.1.2 熔覆材料 |
| 2.2 实验所用试剂 |
| 2.3 激光熔覆方法 |
| 2.4 微观结构表征 |
| 2.4.1 X射线衍射分析 |
| 2.4.2 显微组织形貌分析 |
| 2.4.3 电子背散射衍射分析 |
| 2.5 性能测试方法 |
| 2.5.1 显微硬度测试 |
| 2.5.2 摩擦磨损测试 |
| 2.5.3 耐腐蚀性能测试 |
| 2.6 本章小结 |
| 第三章 激光工艺参数对Cu-Zr-Al熔覆层微观组织的影响 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 激光功率对Cu-Zr-Al熔覆层相组成和显微组织的影响 |
| 3.2.1 激光功率对Cu-Zr-Al熔覆层相组成的影响 |
| 3.2.2 激光功率对Cu-Zr-Al熔覆层显微组织的影响 |
| 3.3 激光扫速对Cu-Zr-Al熔覆层相组成和显微组织的影响 |
| 3.3.1 激光扫速对Cu-Zr-Al熔覆层相组成的影响 |
| 3.3.2 激光扫速对Cu-Zr-Al熔覆层显微组织的影响 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 激光熔覆非晶复合涂层的制备及耐磨性能研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 激光熔覆非晶复合涂层的制备 |
| 4.3 激光熔覆涂层的力学性能分析 |
| 4.4 激光熔覆涂层的耐磨性能分析 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 激光熔覆Cu-Zr-Al涂层的耐腐蚀性能研究 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 激光熔覆Cu-Zr-Al涂层的电化学腐蚀行为 |
| 5.2.1 极化曲线 |
| 5.2.2 电化学阻抗图谱 |
| 5.2.3 表面腐蚀形貌 |
| 5.3 腐蚀机理 |
| 5.4 本章小结 |
| 第六章 总结与展望 |
| 6.1 总结 |
| 6.2 展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读硕士学位期间的研究成果 |
（4）激光熔覆Cu-Ti-Zr系非晶复合涂层的制备与性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 课题背景及研究的目的和意义 |
| 1.2 激光熔覆技术 |
| 1.2.1 激光熔覆技术原理 |
| 1.2.2 激光熔覆技术影响因素 |
| 1.3 非晶合金材料 |
| 1.3.1 非晶合金材料发展及现状 |
| 1.3.2 非晶合金的制备新技术 |
| 1.4 激光熔覆非晶复合涂层 |
| 1.5 制备Cu-Ti-Zr系非晶复合涂层 |
| 1.5.1 Cu-Ti-Zr系非晶复合涂层的组织结构 |
| 1.5.2 Cu-Ti-Zr系非晶复合涂层的主要性能 |
| 1.6 本论文的主要研究内容 |
| 第2章 实验材料及方法 |
| 2.1 实验方案 |
| 2.2 实验材料 |
| 2.2.1 基体材料 |
| 2.2.2 熔覆粉末 |
| 2.3 激光熔覆方法及工艺参数 |
| 2.4 涂层组织测试方法及设备 |
| 2.5 涂层性能测试方法及设备 |
| 第3章 Cu-Ti-Zr-Ni-Hf非晶复合涂层的工艺与组织研究 |
| 3.1 Cu-Ti-Zr-Ni-Hf非晶复合涂层的成分优化 |
| 3.2 Cu-Ti-Zr-Ni-Hf非晶复合涂层的工艺优化 |
| 3.2.1 激光功率密度的影响 |
| 3.2.2 激光扫描速度的影响 |
| 3.3 Cu-Ti-Zr-Ni-Hf非晶复合涂层组织差异的形成机理 |
| 3.4 Cu-Ti-Zr-Ni-Hf非晶复合涂层的组织结构 |
| 3.4.1 Cu-Ti-Zr-Ni-Hf非晶复合涂层的界面区组织 |
| 3.4.2 Cu-Ti-Zr-Ni-Hf非晶复合涂层的表面区组织 |
| 3.5 本章小结 |
| 第4章 Cu-Ti-Zr-Ni-Al非晶复合涂层的工艺与组织研究 |
| 4.1 Cu-Ti-Zr-Ni-Al非晶复合涂层的成分优化 |
| 4.2 Cu-Ti-Zr-Ni-Al非晶复合涂层的工艺优化 |
| 4.2.1 激光功率密度的影响 |
| 4.2.2 激光扫描速度的影响 |
| 4.3 Cu-Ti-Zr-Ni-Al非晶复合涂层组织差异的形成机制 |
| 4.4 Cu-Ti-Zr-Ni-Al非晶复合涂层的组织结构 |
| 4.4.1 Cu-Ti-Zr-Ni-Al非晶复合涂层的界面区组织 |
| 4.4.2 Cu-Ti-Zr-Ni-Al非晶复合涂层的表面区组织 |
| 4.5 本章小结 |
| 第5章 非晶复合涂层的性能研究 |
| 5.1 Cu-Ti-Zr-Ni-Hf非晶复合涂层的抗电烧蚀性能 |
| 5.1.1 Cu-Ti-Zr-Ni-Hf涂层的宏观电烧蚀形貌 |
| 5.1.2 Cu-Ti-Zr-Ni-Hf涂层的微观电烧蚀形貌 |
| 5.2 Cu-Ti-Zr-Ni-Al非晶复合涂层的抗电烧蚀性能 |
| 5.2.1 Cu-Ti-Zr-Ni-Al涂层的宏观电烧蚀形貌 |
| 5.2.2 Cu-Ti-Zr-Ni-Al涂层的微观电烧蚀形貌 |
| 5.3 两个非晶体系涂层的烧蚀质量损失对比 |
| 5.4 摩擦磨损实验设计 |
| 5.5 Cu-Ti-Zr-Ni-Hf非晶复合涂层的摩擦磨损性能 |
| 5.5.1 载荷与Cu-Ti-Zr-Ni-Hf非晶复合涂层磨损特性的关系 |
| 5.5.2 速度与Cu-Ti-Zr-Ni-Hf非晶复合涂层磨损特性的关系 |
| 5.5.3 Cu-Ti-Zr-Ni-Hf非晶复合涂层的显微磨损形貌 |
| 5.6 Cu-Ti-Zr-Ni-Al非晶复合涂层的摩擦磨损性能 |
| 5.6.1 载荷与Cu-Ti-Zr-Ni-Al非晶复合涂层磨损特性的关系 |
| 5.6.2 速度与Cu-Ti-Zr-Ni-Al涂层摩擦磨损性能的关系 |
| 5.6.3 Cu-Ti-Zr-Ni-Al非晶复合涂层的微观磨损形貌 |
| 5.7 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间承担的科研任务与主要成果 |
| 致谢 |
（5）铜合金激光表面强化研究进展（论文提纲范文）
| 1 激光表面强化技术特点 |
| 1.1 激光重熔 |
| 1.2 激光熔覆 |
| 1.3 激光合金化 |
| 2 铜合金激光表面强化研究进展 |
| 2.1 铜合金激光重熔研究进展 |
| 2.2 铜合金激光熔覆研究进展 |
| (1)Ni基金属粉末熔覆材料 |
| (2)Co基金属粉末熔覆材料 |
| (3)复合粉末熔覆材料 |
| 2.3 铜合金激光表面合金化研究进展 |
| 3 展望 |
| (1)铜合金激光强化机理。 |
| (2)对高强高导铜合金的强化。 |
| (3)激光工艺参数的优化。 |
（6）高熵合金增强铜基复合材料的制备及性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 铜基复合材料概述 |
| 1.1.1 颗粒增强铜基复合材料 |
| 1.1.2 高熵合金增强体简介 |
| 1.1.3 高强高导铜基材料强化方式 |
| 1.2 铜基复合材料制造方法 |
| 1.2.1 粉末冶金 |
| 1.2.2 原位合成 |
| 1.2.3 机械合金化 |
| 1.2.4 搅拌铸造法 |
| 1.3 金属3D打印增材制造工艺 |
| 1.4 课题研究的意义及内容 |
| 1.4.1 研究意义 |
| 1.4.2 研究内容 |
| 第二章 实验方法与过程 |
| 2.1 实验方案与流程 |
| 2.2 实验原料 |
| 2.3 试验设备 |
| 2.3.1 熔炼 |
| 2.3.2 烧结 |
| 2.3.3 激光3D打印 |
| 2.4 分析与表征 |
| 2.4.1 显微组织观察 |
| 2.4.2 X射线衍射物相分析 |
| 2.5 性能测试 |
| 2.5.1 硬度测试 |
| 2.5.2 电学性能测试 |
| 2.5.3 压缩实验 |
| 2.5.4 拉伸实验 |
| 第三章 高熵合金增强体的制备与表征 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 高熵合金成分设计 |
| 3.2.1 高熵合金成分设计原则 |
| 3.2.2 高熵合金成分配比与制备 |
| 3.3 高熵合金物相分析 |
| 3.3.1 高熵合金粉末微观形貌 |
| 3.3.2 高熵合金XRD分析 |
| 3.3.3 高熵合金组织相貌分析 |
| 3.4 力学性能分析 |
| 3.4.1 硬度分析 |
| 3.4.2 压缩性能分析 |
| 3.4.3 电学性能分析 |
| 本章小结 |
| 第四章 粉末冶金法制备铜基复合材料组织结构与性能研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 铜基复合材料烧结工艺的优化设计 |
| 4.3 复合材料XRD分析 |
| 4.4 组织形貌分析 |
| 4.5 显微硬度分析 |
| 4.6 压缩性能分析 |
| 4.7 导电性能分析 |
| 本章小结 |
| 第五章 激光3D打印制备铜基复合材料组织结构与性能研究 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 激光3D打印制备铜基复合材料 |
| 5.3 微观组织形貌与物相分析 |
| 5.4 力学性能分析 |
| 5.4.1 显微硬度分析 |
| 5.4.2 拉伸与断口分析 |
| 5.5 导电性能分析 |
| 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
（7）Ti3SiC2/SiC功能梯度材料的制备及其性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 1.绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 功能梯度材料的研究现状 |
| 1.2.1 功能梯度材料的制备 |
| 1.2.2 功能梯度材料的应用 |
| 1.3 Ti_3SiC_2/SiC复合材料的研究现状 |
| 1.3.1 Ti_3SiC_2的晶体结构与性能 |
| 1.3.2 Ti_3SiC_2/SiC复合材料的国内外研究现状 |
| 1.4 研究目的和内容 |
| 1.4.1 研究目的 |
| 1.4.2 研究内容 |
| 2.Ti_3SiC_2/SiC功能梯度材料的制备及性能测试方法 |
| 2.1 实验原料 |
| 2.2 实验仪器 |
| 2.3 Ti_3SiC_2/SiC功能梯度材料的制备 |
| 2.3.1 混料 |
| 2.3.2 装模 |
| 2.3.3 真空热压烧结 |
| 2.3.4 定位浸渍与热解 |
| 2.4 材料性能测试 |
| 2.4.1 密度和开气孔率的测试 |
| 2.4.2 弯曲强度测试 |
| 2.4.3 断裂韧性测试 |
| 2.4.4 抗氧化性测试 |
| 2.4.5 电阻率测试 |
| 2.4.6 电磁屏蔽性能测试 |
| 2.5 材料结构表征 |
| 2.5.1 扫描电子显微镜 |
| 2.5.2 X射线衍射分析 |
| 3.热压温度和定位浸渍对Ti_3SiC_2/SiC功能梯度材料致密度和显微结构的影响 |
| 3.1 热压温度对Ti_3SiC_2/SiC功能梯度材料的影响 |
| 3.1.1 热压温度对Ti_3SiC_2/SiC功能梯度材料密度的影响 |
| 3.1.2 热压温度对Ti_3SiC_2/SiC功能梯度材料显微结构的影响 |
| 3.1.3 热压温度对Ti_3SiC_2/SiC功能梯度材料物相组成的影响 |
| 3.2 定位浸渍对Ti_3SiC_2/SiC功能梯度材料的影响 |
| 3.2.1 定位浸渍对Ti_3SiC_2/SiC功能梯度材料显微结构的影响 |
| 3.2.2 定位浸渍对Ti_3SiC_2/SiC功能梯度材料密度的影响 |
| 3.2.3 定位浸渍对Ti_3SiC_2/SiC功能梯度材料物相组成的影响 |
| 3.3 本章小结 |
| 4.Ti_3SiC_2/SiC功能梯度材料的力学性能 |
| 4.1 定位浸渍和热压温度对力学性能的影响 |
| 4.2 定位浸渍和热压温度对断口形貌的影响 |
| 4.3 本章小结 |
| 5.Ti_3SiC_2/SiC功能梯度材料的抗氧化性能 |
| 5.1 氧化后物相组成和显微结构 |
| 5.1.1 物相组成 |
| 5.1.2 显微结构 |
| 5.2 Ti_3SiC_2/SiC功能梯度材料的氧化动力学 |
| 5.3 Ti_3SiC_2/SiC功能梯度材料的氧化机理 |
| 5.4 本章小结 |
| 6.Ti_3SiC_2/SiC功能梯度材料的电性能和电磁屏蔽性能 |
| 6.1 掺杂对Ti_3SiC_2/SiC功能梯度材料物相组成的影响 |
| 6.2 定位浸渍和掺杂对电性能的影响 |
| 6.3 电磁屏蔽效能和屏蔽机制 |
| 6.4 本章小结 |
| 7.结论 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 |
| 致谢 |
（8）真空消失模Cu基、Al基SHS涂层的制备及性能研究（论文提纲范文）
| 致谢 |
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 引言 |
| 2 文献综述 |
| 2.1 铜基、铝基表面涂层制备技术研究现状 |
| 2.1.1 表面镀覆 |
| 2.1.2 表面合金化 |
| 2.1.3 热喷涂 |
| 2.1.4 激光熔覆 |
| 2.1.5 铸渗法 |
| 2.1.6 高能表面改性技术 |
| 2.2 原位合成颗粒增强铜基、铝基复合材料研究现状 |
| 2.2.1 增强颗粒的原位生成方式 |
| 2.2.2 原位合成颗粒增强铜基复合材料制备 |
| 2.2.3 原位合成颗粒增强铝基复合材料制备 |
| 2.3 自蔓延高温合成涂层的研究现状 |
| 2.3.1 自蔓延高温合成技术概述 |
| 2.3.2 自蔓延高温合成机理研究方法 |
| 2.3.3 自蔓延高温合成涂层技术研究进展 |
| 2.4 选题意义及研究内容 |
| 2.4.1 课题来源 |
| 2.4.2 课题研究意义 |
| 2.4.3 主要研究内容 |
| 3 试验方案与研究方法 |
| 3.1 试验方案 |
| 3.2 试验原料 |
| 3.3 试验设备及分析检测方法 |
| 3.3.1 真空消失模铸造设备 |
| 3.3.2 SHS体系热力学分析 |
| 3.3.3 SHS涂层显微组织观察 |
| 3.3.4 SHS涂层物相组成分析 |
| 3.3.5 SHS涂层力学性能测试 |
| 4 Cu基Ti-Cu-C体系SHS涂层制备与组织性能研究 |
| 4.1 Ti-Cu-C体系热力学计算 |
| 4.1.1 Ti-Cu-C体系反应标准吉布斯自由能计算 |
| 4.1.2 Ti-Cu-C体系绝热温度计算 |
| 4.2 试验方案 |
| 4.3 Cu基Ti-Cu-C体系SHS涂层显微组织与相组成 |
| 4.4 Cu基Ti-Cu-C体系SHS涂层性能 |
| 4.4.1 硬度 |
| 4.4.2 结合强度 |
| 4.4.3 耐磨性 |
| 4.5 本章小结 |
| 5 Cu基Ti-C-CuO-Al体系SHS涂层制备与组织性能研究 |
| 5.1 Ti-C-CuO-Al体系热力学计算 |
| 5.1.1 Ti-C-CuO-Al体系反应吉布斯自由能计算 |
| 5.1.2 Ti-C-CuO-Al体系绝热温度计算 |
| 5.2 试验方案 |
| 5.3 Cu基Ti-C-CuO-Al体系SHS涂层显微组织与相组成 |
| 5.4 Cu基Ti-C-CuO-Al体系SHS涂层性能 |
| 5.4.1 硬度 |
| 5.4.2 结合强度 |
| 5.4.3 耐磨性 |
| 5.5 本章小结 |
| 6 纯铝基Ti-C-PTFE体系SHS涂层制备与组织性能研究 |
| 6.1 Ti-C-PTFE体系热力学计算 |
| 6.1.1 Ti-C-PTFE体系反应吉布斯自由能计算 |
| 6.1.2 Ti-C-PTFE体系绝热温度计算 |
| 6.2 试验方案 |
| 6.3 Ti-C-PTFE体系热分析 |
| 6.4 纯铝基Ti-C-PTFE体系SHS涂层显微组织与相组成 |
| 6.5 纯铝基Ti-C-PTFE体系SHS涂层性能 |
| 6.5.1 硬度 |
| 6.5.2 结合强度 |
| 6.5.3 耐磨性 |
| 6.6 本章小结 |
| 7 ZL205A基Ti-C-B_4C-PTFE体系SHS涂层制备与组织性能研究 |
| 7.1 Ti-C-B_4C-PTFE体系热力学计算 |
| 7.1.1 Ti-C-B_4C-PTFE体系反应吉布斯自由能计算 |
| 7.1.2 Ti-C-B_4C-PTFE体系绝热温度计算 |
| 7.2 试验方案 |
| 7.3 Ti-C-B_4C-PTFE体系热分析 |
| 7.4 ZL205A基Ti-C-B4C-PTFE体系SHS涂层显微组织与相组成 |
| 7.5 ZL205A基Ti-C-B_4C-PTFE体系SHS涂层性能 |
| 7.5.1 硬度 |
| 7.5.2 结合强度 |
| 7.5.3 耐磨性 |
| 7.6 热处理对SHS涂层与基体组织的影响 |
| 7.6.1 试验方案 |
| 7.6.2 热处理对SHS涂层与基体显微组织的影响 |
| 7.7 本章小结 |
| 8 SHS涂层形成过程研究 |
| 8.1 难熔粉末粒度对于SHS涂层形成及相组成的影响 |
| 8.2 SHS涂层形成过程热效应模型 |
| 8.3 金属液渗入过程研究 |
| 8.4 本章小结 |
| 9 结论与创新点 |
| 9.1 结论 |
| 9.2 创新点 |
| 参考文献 |
| 作者简历及在学研究成果 |
| 学位论文数据集 |
（9）纯铜表面激光熔覆原位自生ZrB2-ZrC复合涂层的制备和性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 课题研究背景及意义 |
| 1.2 激光熔覆技术研究现状 |
| 1.2.1 激光熔覆技术的理论基础及特点 |
| 1.2.2 激光熔覆技术发展概况 |
| 1.2.3 激光熔覆粉料体系 |
| 1.2.4 原位合成技术 |
| 1.2.5 ZrB_2及ZrC的主要性能 |
| 1.2.6 ZrB_2-ZrC金属陶瓷研究现状 |
| 1.3 课题研究内容 |
| 第2章 实验方法与仪器 |
| 2.1 实验材料 |
| 2.1.1 基体材料 |
| 2.1.2 熔覆用粉末体系 |
| 2.2 实验流程图 |
| 2.3 激光熔覆设备及工艺 |
| 2.3.1 激光熔覆用设备 |
| 2.3.2 激光熔覆工艺 |
| 2.3.3 工艺参数的设定 |
| 2.4 材料结构表征分析 |
| 2.4.1 金相观察分析 |
| 2.4.2 扫描电镜分析 |
| 2.4.3 X射线分析 |
| 2.4.4 透射电镜分析 |
| 2.5 物理性能测试 |
| 2.5.1 相对密度测定 |
| 2.5.2 电导率测定 |
| 2.6 力学性能测定 |
| 2.6.1 显微硬度 |
| 2.6.2 抗拉强度 |
| 2.6.3 摩擦磨损性能 |
| 第3章 ZrB_2-ZrC/Cu复合涂层的制备工艺及性能 |
| 3.1 激光熔覆过程Zr-B4C热力学可行性分析 |
| 3.2 ZrB_2-ZrC/Cu复合涂层成分及显微组织分析 |
| 3.2.1 XRD物相分析以及SEM增强相形貌分析 |
| 3.2.2 试样纵剖面透射显微组织分析 |
| 3.3 ZrB_2-ZrC/Cu熔覆层工艺参数优化 |
| 3.3.1 工艺参数对ZrB_2-ZrC/Cu熔覆层宏观形貌影响 |
| 3.3.2 工艺参数对熔覆层界面结合的影响 |
| 3.4 本章小结 |
| 第4章 ZrB_2-ZrC/Cu金属陶瓷复合涂层性能研究 |
| 4.1 不同激光功率下涂层性能研究 |
| 4.1.1 激光功率对熔覆层密度的影响 |
| 4.1.2 激光功率对熔覆层导电率的影响 |
| 4.1.3 功率密度对涂层显微硬度的影响 |
| 4.1.4 激光功率密对涂层抗拉强度的影响 |
| 4.2 不同增强相含量对涂层性能的影响 |
| 4.2.1 增强相含量对涂层密度的影响 |
| 4.2.2 增强相含量对涂层电导率的影响 |
| 4.2.3 增强相含量对涂层显微硬度的影响 |
| 4.2.4 增强相含量对涂层抗拉强度的影响 |
| 4.3 本章小结 |
| 第5章 ZrB_2-ZrC/Cu金属陶瓷复合涂层高速载流摩擦磨损性能研究 |
| 5.1 实验参数 |
| 5.2 增强相含量对涂层摩擦磨损性能的影响 |
| 5.3 滑动速度对涂层磨擦磨损性能影响 |
| 5.4 加载电流对涂层磨损性能的影响 |
| 5.5 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读学位期间承担的科研任务与主要成果 |
| 致谢 |
（10）铜基功能梯度材料的制备及性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 目录 |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 前言 |
| 1.2 功能梯度材料研究进展 |
| 1.2.1 功能梯度材料概述 |
| 1.2.2 功能梯度材料制备技术 |
| 1.2.3 功能梯度材料性能评价 |
| 1.3 颗粒增强铜基复合材料 |
| 1.3.1 增强相选择 |
| 1.3.2 稀土氧化物 |
| 1.3.3 二硼化钛陶瓷 |
| 1.4 本论文主要研究内容 |
| 第2章 材料与实验方法 |
| 2.1 材料制备工艺流程 |
| 2.2 原材料及处理 |
| 2.2.1 原材料粉末 |
| 2.2.2 TiB_2颗粒处理 |
| 2.3 材料结构表征分析 |
| 2.3.1 金相观察分析 |
| 2.3.2 扫描电镜分析 |
| 2.3.3 X 射线分析 |
| 2.3.4 透射电镜分析 |
| 2.4 物理性能测试 |
| 2.4.1 密度测定 |
| 2.4.2 电导率测定 |
| 2.5 力学性能测试 |
| 2.5.1 宏观硬度 |
| 2.5.2 拉伸强度 |
| 2.5.3 抗弯强度 |
| 第3章 铜基梯度材料的制备及组织结构 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 铜基梯度材料的制备 |
| 3.2.1 样品制备过程 |
| 3.2.2 烧结工艺参数确定 |
| 3.3 铜基梯度材料显微组织结构 |
| 3.3.1 增强相分布 |
| 3.3.2 金相组织分析 |
| 3.3.3 微观组织分析 |
| 3.4 本章小结 |
| 第4章 铜基梯度材料的力学性能 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 铜基梯度材料拉伸性能研究 |
| 4.3 铜基梯度材料弯曲性能研究 |
| 4.3.1 TiB_2含量与抗弯强度的关系 |
| 4.3.2 梯度材料断裂过程 |
| 4.3.3 弯曲断口形貌 |
| 4.4 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间承担的科研任务与主要成果 |
| 致谢 |
| 作者简介 |
四、激光熔覆原位合成TiB_2/Cu复合材料涂层及其导电性（论文参考文献）
- [1]铜及铜合金表面处理技术进展[J]. 高铭余,谢宏斌,方攸同,王宏涛,刘嘉斌. 中国有色金属学报, 2021(05)
- [2]TiB2/La0.1Sr0.9TiO3陶瓷的低温烧结及热电性能[D]. 田南焱. 哈尔滨工业大学, 2020(01)
- [3]镍铝青铜表面激光熔覆非晶复合涂层及耐磨耐蚀性能研究[D]. 赵晴晴. 湘潭大学, 2020(02)
- [4]激光熔覆Cu-Ti-Zr系非晶复合涂层的制备与性能研究[D]. 卜令春. 燕山大学, 2020(01)
- [5]铜合金激光表面强化研究进展[J]. 李玉海,王震,赵晖,杜春燕,王金川,田志宇. 沈阳理工大学学报, 2019(06)
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