一、我国集成电路产业应当如何发展?（论文文献综述）
杨国庆[1]（2021）在《集成电路产业的发展现状与趋势展望》文中提出文章立足于当前我国集成电路产业发展所面临的各种条件,阐述了集成电路产业的发展现状,并从制度和政策、资源配置以及科技创新几方面内容着手,对集成电路产业未来的发展趋势进行了详细分析,旨在为集成电路领域的相关研究人员提供参考,继而推动我国集成电路产业整体的高质量发展。
许海霞[2]（2021）在《国家大基金对集成电路企业创新投入的影响研究 ——基于融资约束视角的实证分析》文中研究指明集成电路一直以来被全球宏观经济学家称为印钞机行业,因此其在全球有着非常重要的战略地位,逐渐成为不同国家之间核心竞争力的体现。近年来,我国集成电路产业正经历着快速增长的变化,但集成电路产业目前存在的问题也值得重视。一方面,目前我国集成电路的核心技术和核心产品严重依赖进口,我国集成电路产业近十年来一直保持着巨大的贸易逆差,集成电路产品仍为我国单一最大宗商品。另一方面,由于中国公司半导体芯片生产及技术起步都较晚,目前中国集成电路产业仍然保持较低的自给率。为了攻克“中国芯”问题,2014年6月国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》,提出到2030年实现我国集成电路产业跨越发展,产业链主要环节提升至国际先进水平。同年9月,国家财政部等共同发起的国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称“国家大基金”）在《纲要》的指导下正式成立。截至2018年底,国家大基金一期募集完毕,成功兑现首期规模的有效承诺,投资进度提前9个月,实际出资额达到规模1,380亿元。国家大基金的建立起到了杠杆作用,使得集成电路初创企业获得了相对此前更加充沛的资金支持,同时集成电路产业在多个关键领域都取得了一定的突破。基于这种研究背景,分析出国家大基金对集成电路企业创新投入的影响及其作用路径,是一个亟待解决的问题。本文以国家大基金一期的投资时间2014-2018年为时间窗口,使用69家沪深A股集成电路上市公司相关面板数据,实证分析国家大基金对集成电路企业创新投入的影响及其作用路径。首先,建立双向固定效应模型,实证研究国家大基金对集成电路企业创新投入的影响。然后,引入融资约束变量,重点关注融资约束与国家大基金交叉项的系数,检验国家大基金是否通过缓解融资约束的制约,从而提升集成电路企业创新投入。其次,按产权性质将样本企业划分为非国有企业组和国有企业组,分别进行回归,以检验企业产权性质不同对国家大基金的创新引导效应的影响,即国家大基金的创新引导效应是否存在异质性。最后,考虑创新需要保持投入的稳定和连续,将被解释变量滞后一期作为工具变量,解决模型的内生性问题,并使用系统GMM估计方法进行估计。最终得出以下实证结论:（1）国家大基金能促进集成电路企业的创新投入,并且这种正向影响程度是较大的;（2）国家大基金会通过缓解融资约束,从而促进集成电路企业的创新投入;（3）与国有企业相比,国家大基金通过缓解融资约束从而促进集成电路企业创新投入的效应,在非国有企业样本中得到了更有效的发挥;（4）创新投入具有连续性,上一年的创新投入会对当年的创新投入产生正向影响;（5）区域层面的科学技术支出、产业结构水平对集成电路企业创新投入产生显着正向影响;（6）企业层面的企业规模、企业年龄、净资产收益率对集成电路企业创新投入产生显着正向影响,集成电路产业链龙头企业更倾向于加大研发投入并参与创新竞争。
张莹星[3]（2021）在《促进集成电路企业研发投入的税收政策研究 ——以上市公司为例》文中研究表明集成电路是国家战略性新兴产业,是经济社会信息化的重要基础。在中国制造2025的大背景下,我们应该重视集成电路产业的发展。若要使得集成电路企业能够实现大发展,集成电路企业的研发投入环节起到了举足轻重的作用。本文所指的集成电路企业的研发投入主要包括研发经费投入和研发人员投入这两个方面。要研究促进集成电路企业研发投入的税收政策,首先要能够深入的理解促进集成电路企业研发投入的主体行为并掌握其发展规律。本文对集成电路企业研发投入的内部动力因素,外部动力影响因素进行了系统的、详尽性的研究,与此同时也分析了集成电路企业研发投入的制约因素。用以探索税收政策促进集成电路企业研发投入作用机理。集成电路企业研发投入的内部动力包括利益驱动、企业家精神动力、企业文化动力这三方面。集成电路企业的外部影响因素主要包括技术产生的动力因素,市场需求产生的动力因素,市场竞争产生的动力因素,政府推动这四个方面。同时也有一部分因素制约着集成电路企业研发投入的力度,比如技术风险约束、市场风险约束、人才风险约束、资金风险约束。税收政策是影响集成电路企业研发投入的外部因素之一,它可以通过影响集成电路企业研发投入的内部动力和其他外部影响因素,减少制约因素,进而对集成电路企业研发投入活动产生激励作用。（1）税收政策可以纠正外部性问题,即可以利用税收政策作为调节工具,补偿私人收益低于社会收益的这部分差额,从而带动企业的研发投入活动。（2）税收政策可以分担部分研发投入的不确定性风险。企业承担的不确定性风险随税收优惠力度的加大而降低,企业的研发创新成本也就越低,最终增强了企业进行研发创新活动的意愿。（3）税收政策提高预期收益。税收政策通过税收激励理论,降低企业的研发成本,提高利润,增加预期效益,使得企业在决策时加大对研发创新活动的投入。首先,本文在对集成电路企业研发投入的影响因素以及税收政策促进集成电路企业研发投入的作用机理进行分析后,探讨了集成电路企业的发展现状,发现目前我国集成电路企业存在产业规模扩大;进出口逆差大,缺少高端产品;行业人才稀缺等问题。其次,梳理了集成电路企业研发投入的税收政策,并从企业发展周期的角度,提出了企业在投资,研发和发展这三个环节中存在的问题。最后,以研发环节为着眼点,基于5年上市集成电路企业相关数据,利用实证研究,将研发经费投入和研发人员数量这两个方面代表研发经费的投入力度作为被解释变量,使用所得税优惠和流转税优惠这两个变量作为解释变量,并选取企业规模、盈利能力、资本结构、股权集中度、产权性质虚拟变量、政府补助等作为控制变量。研究得出（1）流转税优惠促进了集成电路企业研发资金投入和研发人员数量投入。（2）与所得税优惠相比,流转税优惠对企业研发活动的促进作用更强。最终,结合实证结果,再次从投资、研发和发展这三个环节提出相关的税收政策建议。
李雪连[4]（2020）在《论集成电路布图设计的知识产权保护》文中研究表明集成电路是当今电子信息领域的驱动力,已广泛应用到经济和社会的各个角落,人民的生活已离不开集成电路。科学技术的进步改变了人们的生活方式,极大地丰富和便利了人民的生活,集成电路被广泛应用到高铁、汽车、家电、手机、电脑等各种电子系统和电子产品。世界各国早已意识到集成电路产业的重要性,并在集成电路产业投入大量资本。但是,集成电路的研发,需要在布图设计方面投入昂贵的研发费用以及较大的时间成本,而集成电路布图设计具有的可复制的特点,导致新研发的集成电路布图设计易于被他人利用反向工程,进行复制。侵权人对集成电路布图设计进行仿制往往只需要付出较小的代价,就可以获得较大的收益。长此以往,给权利人造成了很大的损失,影响新产品的研制开发,从而阻碍集成电路产业的蓬勃发展。如果可以对相关的侵权行为进行惩罚,让权利人的权利得到有效保护,有利于形成尊重知识产权的社会氛围,有利于集成电路产业的发展。为保护集成电路,大多数国家以及相关的国际组织都制定了相关的规定。我国也通过制定专门的法规对集成电路布图设计进行保护,国务院于2001年颁布了《集成电路布图设计保护条例》（简称《条例》）。经过长期的实践,当中存在不足和缺点也渐渐显露出来。本文就分析国外和国际上一些关于保护集成电路布图设计的先进规定,并结合近年来,我国司法实践中出现的一些问题,对我国《条例》的改进提出一些建议。第一章为集成电路及集成电路布图设计概述。本章节对集成电路的含义和特征进行了描述,并分析了集成电路布图设计的有关规定。第二章为集成电路布图设计专有权。本章节分析了我国以及国外对集成电路布图设计专有权主体的有关规定。介绍了集成电路布图设计专有权的权利内容、权利限制和保护期限。第三章为域外集成电路布图设计法律保护经验梳理。本章节介绍了美国、日本和欧共体对集成电路布图设计进行保护的状况以及《华盛顿条约》和TRIPS协议的有关规定。分析了集成电路产业发达的国家和国际条约关于集成电路布图设计的一些先进的规定,其中的一些规定对解决我国现存问题有借鉴意义。第四章为我国集成电路布图设计的保护现状探析。本章节叙述了中国对集成电路布图设计的保护制度,通过研究一些有关侵犯集成电路布图设计专有权的审判案例,发现了现有制度中存在问题。第五章为完善我国集成电路布图设计保护的建议。本章节对我国立法提出了改进的建议,分别为完善集成电路布图设计的登记申请程序、完善关于侵权认定的方法、完善独创性的判断方法、改进善意侵权的有关规定、增加刑事责任条款。
黎舒圆[5]（2020）在《中国集成电路产业竞争力研究 ——以中国大陆为例》文中提出集成电路产业作为当前世界高新技术产业的重要分支,不仅对国家经济发展方面起着至关重要的作用,在国家战略安全方面同样引起了世界各国的高度重视。中美贸易冲突爆发以来,美国对其他国家以技术收购为目的的跨国并购变得严峻,中国在美国对吸收先进技术的直接投资也受到限制。中兴和华为在中美贸易摩擦爆发中所受影响最大。西方发达国家的技术封锁限制了中国通过跨国并购而获得国外先进技术的进程,但同时也开始迫使中国走独立的创新之路。中国作为世界第二大经济体,目前在基础设施建设、高新技术人才培养、经济体量等方面已经具备与西方国家抗衡的实力。作为高新技术产业的重要一环,中国集成电路产业亟待从中低端向高端进行延伸。在集成电路产业上下游产业的关键领域实现国产替代是中国目前不可避免的选择。在以5G技术为核心的新一轮技术革命的带动下,中国国内终端换机潮,物联网、人工智能等高新技术产业也在日益成熟,以集成电路产业为核心,其他上下游产业为辅的集成电路产业需求不断增长。本文基于迈克尔波特“钻石模型”理论,从定性和定量的角度对中国集成电路产业进行了全面阐述。从钻石模型的六要素角度的分析,发现中国集成电路产业市场存在严重供求不平衡的问题,在集成电路产业核心技术上与其他国家之间仍然存在较大差距。具体表现在中国集成电路产业的持续创新能力不足,国内集成电路产业的产品核心技术偏低;产业链上下游间协同不足,产业间支撑作用不明显;高端人才短缺,缺乏集成电路产业国际领军人物,不能持续为国内集成电路产业造血。创新性的将钻石模型量化处理,通过构建以集成电路出口额为因变量,R&D、R&D全时当量、城市化率、人均GDP、电子信息产业出口额、集成电路产业市场开放度和FDI为自变量的我国集成电路产业国际竞争力模型,进行计量分析,得出7个自变量对我国集成电路国际竞争力的影响均呈现出正向促进作用的结论,其中生产要素是驱动集成电路产业发展的基础要素,需求要素是外部驱动力、相关支持产业是形成产业竞争优势的支撑条件。笔者认为,为提升我国集成电路产业国际竞争力有必要从资金、技术和政策扶持等方面加以引导,同时要打破当前产业集聚现状加强各省域之间的联系实现产业竞争力的提升。
李亚璇[6]（2020）在《集成电路布图设计知识产权保护问题研究》文中进行了进一步梳理随着中国高新技术企业的迅速发展,以美国为首的发达国家对于中国高新技术企业的打压愈发激烈。而当前技术竞争中最主要的体现就是发达国家对集成电路知识产权保护问题愈发重视,由此引出对集成电路产业知识产权保护问题的研究。在现今的电子信息化时代,集成电路的重要性日益凸显,而集成电路中最特殊的部分就是集成电路布图设计。集成电路布图设计是确定用以制造集成电路的电子元件在一个传导材料中的几何图形排列和连接的布局设计。集成电路布图设计作为一种新兴的智力成果,是微电子技术的核心,是现代电子信息技术的基础。但是,自1984年美国颁布《半导体芯片保护法》以来,世界各国及国际组织对布图设计进行立法保护的过程中也出现了一定问题与争议。本文主要对布图设计知识产权保护过程中出现的问题和争议进行探究。本文通过四个部分对布图设计知识产权保护以及过程中出现的问题与争议进行了详细论述:第一部分首先介绍了对集成电路及布图设计概念与相关范围的确定;在确定布图设计范围之后探究为何对布图设计采用专门立法保护模式而不采用传统知识产权保护模式;第二部分分析了布图设计的国内外立法现状,包括了《保护集成电路知识产权的华盛顿条约》、《与贸易有关的知识产权协定》以及《集成电路布图设计保护条例》中主要内容以及存在的争议。第三部分分析布图设计目前存在的主要问题,主要包括:分析对于集成电路布图设计登记备案制度存在的问题以及实践中处理办法;分析布图设计法定赔偿具体数额缺失以及善意买主支付合理报酬具体数额的缺失问题;对于实践中侵权认定困难的问题,主要从布图设计自身与反向工程抗辩中“独创性”的认定和“实质性相似”标准的判断角度进行分析。通过分析司法实践中的案例与相关理论,总结归纳出对于上述问题的认定标准。第四部分提出对我国目前存在的布图设计知识产权保护问题的完善建议。
沈晓萍[7]（2020）在《疫情冲击下我国集成电路产业发展的回顾与展望》文中研究说明科技是未来发展的主线,集成电路产业是推动经济社会发展的高端战略性产业。全球蔓延的新冠肺炎疫情,给处于技术尖端的集成电路产业发展带来了阴霾。我国集成电路产业是否会受到影响,未来该如何发展?本文从产业链角度分析和回顾了我国集成电路产业及各产业链环节发展现状,提出应从自身出发,通过提升自主研发能力、培养国内龙头企业、加大资本投入、注重人才培养四个方面推动我国集成电路产业高质量发展。
陈颖桦[8]（2019）在《我国半导体行业跨国并购动因及绩效分析 ——以长电科技为例》文中研究表明自2013年以来,我国政府积极推进“一带一路”倡议,鼓励中国企业加快对外投资,实现国际化经营战略,促进产业升级。在政府鼓励和企业自身发展需求推动下,我国跨国并购金额逐年增长,2016年超过了2000亿美元,2017年总金额虽略有下降,但体量仍保持在1500亿美元。去年,我国政府进一步明确了对外投资政策指导,鼓励减少非理性的对外投资,并逐渐向高科技行业转移。半导体产业是我国电子信息产业链中技术含量最高的产业,其发展得到了国家战略积极支持。目前来看,我国半导体企业还存在着体量较小,规模效应不显着,研发实力较弱等问题。随着我国集成电路产业基金的落地,以及全球集成电路发展趋缓而逐渐进入整合并购期,我国半导体企业应当顺应发展趋势,选择优质的并购标的,通过海外并购实现企业外部成长,进一步促进产业的发展。因此,我国半导体企业在跨国并购当中如何明确自身并购动因,实现较好的整合效果,提高自身并购绩效这一研究,成了当前值得探讨的问题。本文的研究重点在于我国半导体企业跨国并购,首先梳理了国内外关于跨国并购基础理论、跨国并购动因、跨国并购绩效以及半导体行业的相关文献,进而分析我国半导体行业发展现状,然后从并购主体、区域分布和领域分布和并购方式对我国半导体的跨国并购情况进行梳理。研究发现,我国半导体企业的并购动因主要来自于获取海外高新技术、形成规模效应、产业链延伸、拓展国际市场份额四个方面,运用事件研究法对半导体行业短期绩效进行实证分析,发现短期内跨国并购为股东带来了7.3%的超额收益,绩效较好,横向并购的累计超额收益率最高,而被并购方所在国经济发展情况和管理层能力都和短期并购绩效存在正向相关关系。在长电科技的案例分析中,运用事件研究法、财务指标法和数据包络法分析长电科技的并购绩效,发现并购之后短期绩效明显上升,长期绩效略微下降,有待进一步的整合效应的体现。最后,总结全文结论,并对促进我国半导体企业未来跨国并购活动提出相关建议。
王金龙[9]（2019）在《印刷电路板布图设计知识产权保护研究》文中提出印刷电路板（PCB）被称为电子行业的塔基,是电子产业不可或缺的中间体。从现行法律体系看,中国尚不存在单独法律或者其它法律条款规定来保护PCB布图设计的知识产权。然而,实际上,现实中却时有PCB布图设计知识产权纠纷发生。对于PCB布图设计知识产权的保护,中国法律还处于空白状态,诉讼失败在所难免。一般情况下,原告会以侵犯PCB布图设计着作权为由向法院提起诉讼。令人失望的是,权利人却往往不能取得胜诉。既然PCB布图设计知识产权纠纷不断,且权利人往往诉讼失败,那么如何保护PCB布图设计权利人的知识产权呢?这是一个值得思考的问题。对于这个问题,论证思路大致如下:首先,应简要介绍PCB、PCB布图设计、保护PCB布图设计知识产权的正当性和意义,从而引出PCB布图设计知识产权保护问题。其次,从国内外现有法律和国际条约着手,从本国法和域外法两个视角出发,分析论证现有法律保护PCB布图设计知识产权的可行性,研究PCB布图设计知识产权保护的依据与缺陷。结果发现,现有法律并不能为PCB布图设计提供全面完整的知识产权保护。最后,基于现有保护模式不能保护PCB布图设计知识产权的状况,提出了设计PCB布图设计知识产权综合保护机制的构想。试图从内部建设和外部建设两个维度构建这种综合保护机制,外部建设包括实施专门立法和强化PCB布图设计行政救济,内部建设主要是指PCB企业加强知识产权自我保护。其中,实施专门立法是加强保护PCB布图设计知识产权最主要、最重要的的措施。
林文淑[10]（2019）在《中俄集成电路布图设计知识产权制度比较研究》文中指出为满足入世的要求,中国在21世纪初出台了《集成电路布图设计保护条例》等关于集成电路布图设计的法律法规,构成了中国现有集成电路布图设计知识产权制度。但集成电路产业的快速发展,国际贸易的不断扩大,现有的集成电路布图设计知识产权制度在实践运用中出现了一系列的问题,例如保护范围的确定,侵权标准的确定以及反向工程等等问题。在俄罗斯集成电路布图设计被称为集成电路布局设计,两者实质上是同一概念,所以本文统一使用集成电路布图设计。俄罗斯关于集成电路布图设计知识产权制度在一定程度上继承了前苏联的做法,俄罗斯在早期也公布了一系列的单行法用以保护集成电路布图设计,但是自2006年起,俄罗斯将知识产权的全部立法作为民法体系的第四部分收至《俄罗斯联邦民法典》（生效时间2006-12-8）中,而原先一系列的单行法都被废止,自此俄罗斯境内关于集成电路布图设计布图设计知识产权制度都包含在《俄罗斯民法典》第四部分当中。在2018年,中兴的危机为我国集成电路产业敲响了警钟,说明集成电路的核心技术上,我国还未完全摆脱外国,因此集成电路产业的发展迫在眉睫。而集成电路布图设计作为该产业中不可缺少的一环,我们应当重视对集成电路布图设计的保护。但目前我国现有的知识产权制度还存在问题,所有十分需要对集成电路布图设计相关的知识产权制度的进行完善。俄罗斯的集成电路布图设计知识产权制度的制定环境较中国成熟,在某些制度上有值得借鉴的地方。本文通过对比中俄集成电路布图设计知识产权制度,来甄别俄罗斯集成电路布图设计知识产权制度适合中国国情的部分和不适合中国国情的部分。
二、我国集成电路产业应当如何发展?（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、我国集成电路产业应当如何发展?（论文提纲范文）
（1）集成电路产业的发展现状与趋势展望（论文提纲范文）
| 1 集成电路产业的发展现状 |
| 1.1 有利 |
| 1.2 不利 |
| 2 集成电路产业未来的发展趋势 |
| 2.1 制度和政策方面 |
| 2.2 资源配置方面 |
| 2.3 科技创新方面 |
| 3 结论 |
（2）国家大基金对集成电路企业创新投入的影响研究 ——基于融资约束视角的实证分析（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第1 章 绪论 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.2 研究目的和意义 |
| 1.2.1 研究目的 |
| 1.2.2 研究意义 |
| 1.3 研究内容、方法和技术路线 |
| 1.3.1 研究内容 |
| 1.3.2 研究方法 |
| 1.3.3 技术路线 |
| 1.4 主要贡献和不足之处 |
| 1.4.1 主要贡献 |
| 1.4.2 不足之处 |
| 第2 章 文献综述与相关理论 |
| 2.1 文献综述 |
| 2.1.1 集成电路产业发展方面 |
| 2.1.2 集成电路产业政策方面 |
| 2.1.3 文献评述 |
| 2.2 集成电路概念界定 |
| 2.3 相关理论 |
| 2.3.1 内生经济增长理论 |
| 2.3.2 信息不对称理论 |
| 2.3.3 优序融资理论 |
| 2.3.4 信号传递理论 |
| 2.3.5 代理成本理论 |
| 第3 章 国家大基金与中国集成电路产业创新投入的现状 |
| 3.1 国家大基金的现状 |
| 3.1.1 国家大基金的介绍 |
| 3.1.2 国家大基金的投资现状 |
| 3.2 集成电路产业发展的现状 |
| 3.2.1 全球 |
| 3.2.2 中国 |
| 3.2.3 小结 |
| 3.3 中国集成电路产业创新投入的现状 |
| 3.3.1 创新投入规模 |
| 3.3.2 创新投入强度 |
| 3.3.3 小结 |
| 第4 章 国家大基金影响集成电路企业创新投入的机制分析 |
| 4.1 融资约束影响集成电路企业创新投入的机制分析 |
| 4.2 国家大基金与融资约束影响集成电路企业创新投入的机制分析 |
| 第5 章 国家大基金影响集成电路企业创新投入的实证分析 |
| 5.1 实证设计 |
| 5.1.1 数据来源 |
| 5.1.2 变量界定 |
| 5.1.3 模型构建 |
| 5.2 实证结果与分析 |
| 5.2.1 KZ指数的构建 |
| 5.2.2 基准回归 |
| 5.2.3 异质性检验 |
| 5.2.4 内生性检验 |
| 5.3 实证小结 |
| 第6 章 结论与建议 |
| 6.1 结论 |
| 6.2 建议 |
| 6.2.1 国家大基金二期方面 |
| 6.2.2 集成电路企业方面 |
| 参考文献 |
| 攻读学位期间的研究成果 |
| 致谢 |
（3）促进集成电路企业研发投入的税收政策研究 ——以上市公司为例（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 选题背景和意义 |
| 1.1.1 选题背景 |
| 1.1.2 选题意义 |
| 1.2 国内外研究综述 |
| 1.2.1 有关促进集成电路企业发展的研究 |
| 1.2.2 促进企业研发投入的税收政策研究 |
| 1.2.3 相关文献评价 |
| 1.3 研究思路和方法 |
| 1.3.1 研究思路 |
| 1.3.2 研究方法 |
| 1.4 研究内容及创新与不足 |
| 1.4.1 研究内容 |
| 1.4.2 创新与不足 |
| 第2章 促进集成电路企业研发投入的税收政策理论 |
| 2.1 相关概念的界定 |
| 2.1.1 企业研发投入 |
| 2.1.2 税收政策 |
| 2.2 促进集成电路企业研发投入的税收政策相关理论基础 |
| 2.2.1 创新理论 |
| 2.2.2 外部性理论 |
| 2.2.3 税收激励理论 |
| 2.3 集成电路企业研发投入的影响因素 |
| 2.3.1 集成电路企业研发投入的动力因素 |
| 2.3.2 集成电路企业研发投入的制约因素 |
| 2.4 税收政策促进集成电路企业研发投入的作用机理 |
| 2.4.1 对外部性问题的纠正 |
| 2.4.2 税收政策分担部分不确定性风险 |
| 2.4.3 税收政策提高预期收益 |
| 2.5 本章小结 |
| 第3章 促进集成电路企业研发投入的税收政策现状及问题 |
| 3.1 上市集成电路产业发展现状 |
| 3.1.1 规模扩大,产业结构趋于合理 |
| 3.1.2 进出口逆差大,缺少高端产品 |
| 3.1.3 行业人才稀缺,阻碍产业发展 |
| 3.2 促进集成电路企业研发投入的税收政策现状 |
| 3.2.1 企业所得税税收政策 |
| 3.2.2 增值税税收政策 |
| 3.2.3 关税税收政策 |
| 3.2.4 其他税收政策 |
| 3.3 促进集成电路企业研发投入的税收政策问题分析 |
| 3.3.1 资金投入环节政策的不足 |
| 3.3.2 研发投入环节政策的不足 |
| 3.3.3 发展创新环节政策的不足 |
| 3.4 本章小结 |
| 第4章 促进上市集成电路企业研发投入的税收政策实证分析 |
| 4.1 模型假设 |
| 4.2 研究设计 |
| 4.2.1 数据来源 |
| 4.2.2 变量定义 |
| 4.2.3 模型设计 |
| 4.3 实证结果分析 |
| 4.3.1 描述性统计分析 |
| 4.3.2 相关性检验 |
| 4.3.3 模型结果分析 |
| 4.3.4 稳健性检验 |
| 4.4 实证结论 |
| 4.5 本章小结 |
| 第5章 政策建议 |
| 5.1 资金投入环节税收政策建议 |
| 5.2 研发投入环节税收政策建议 |
| 5.3 发展创新环节税收政策建议 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
（4）论集成电路布图设计的知识产权保护（论文提纲范文）
| 中文摘要 |
| ABSTRACT |
| 前言 |
| 第一章 集成电路及集成电路布图设计概述 |
| 1.1 集成电路的概念 |
| 1.1.1 集成电路的定义 |
| 1.1.2 集成电路的特征 |
| 1.2 集成电路布图设计的概念 |
| 1.2.1 集成电路布图设计的定义 |
| 1.2.2 集成电路布图设计的特征 |
| 1.2.2.1 集成电路布图设计是劳动智力成果 |
| 1.2.2.2 集成电路布图设计具有无形性 |
| 1.2.2.3 集成电路布图设计具有可复制性 |
| 1.2.2.4 集成电路布图设计具有非任意性 |
| 1.2.2.5 集成电路布图设计具有实用性 |
| 第二章 集成电路布图设计专有权探析 |
| 2.1 集成电路布图设计专有权的主体 |
| 2.2 集成电路布图设计专有权的客体 |
| 2.2.1 集成电路布图设计的独创性要求 |
| 2.2.2 集成电路布图设计的登记制 |
| 2.3 集成电路布图设计专有权的权利内容 |
| 2.3.1 集成电路布图设计复制权 |
| 2.3.2 集成电路布图设计商业利用权 |
| 2.4 集成电路布图设计专有权的保护期限 |
| 2.5 集成电路布图设计专有权的权利限制 |
| 2.5.1 集成电路布图设计的合理使用 |
| 2.5.2 针对集成电路布图设计的反向工程 |
| 2.5.3 第三人独立创作的集成电路布图设计 |
| 2.5.4 集成电路布图设计专有权的权利用尽 |
| 2.5.5 集成电路布图设计专有权的善意侵权 |
| 2.5.6 强制许可制度 |
| 第三章 域外集成电路布图设计法律保护经验梳理 |
| 3.1 美国《半导体芯片法》 |
| 3.2 日本《半导体集成电路的线路布局法》 |
| 3.3 欧共体《半导体产品拓扑图的法律保护指令》 |
| 3.4 华盛顿公约及TRIPS协议 |
| 第四章 我国集成电路布图设计的保护现状 |
| 4.1 集成电路布图设计的登记备案程序存在缺陷 |
| 4.2 集成电路布图设计的侵权认定标准不明确 |
| 4.3 集成电路布图设计专有权的保护期限不合理 |
| 4.4 集成电路布图设计专有权的善意侵权制度不完善 |
| 4.5 缺少侵犯集成电路布图设计专有权的刑事责任规定 |
| 第五章 完善我国集成电路布图设计保护的建议 |
| 5.1 完善集成电路布图设计登记申请的相关规定 |
| 5.2 完善集成电路布图设计独创性判断标准 |
| 5.3 明确集成电路布图设计专有权侵权认定方法 |
| 5.4 改进集成电路布图设计专有权善意侵权制度 |
| 5.5 引入侵犯集成电路布图设计专有权的刑事责任条款 |
| 结语 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 学位论文评阅及答辩情况表 |
（5）中国集成电路产业竞争力研究 ——以中国大陆为例（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 第一节 研究背景和意义 |
| 一、研究背景 |
| 二、研究意义 |
| 第二节 本文的研究思路和基本框架 |
| 第三节 研究方法和创新点 |
| 一、研究方法 |
| 二、创新之处 |
| 第二章 相关概念与理论基础 |
| 第一节 理论基础 |
| 一、比较优势理论 |
| 二、竞争优势理论 |
| 三、价值链理论 |
| 第二节 文献综述 |
| 一、产业竞争力相关研究 |
| 二、集成电路产业竞争力研究 |
| 三、中国集成电路产业发展研究 |
| 第三章 中国集成电路产业发展概况 |
| 一、集成电路产业概述 |
| 二、中国集成电路产业链发展概况 |
| (一)中国集成电路设计业 |
| (二)中国集成电路制造业 |
| (三)中国集成电路封测业 |
| (四)中国集成电路材料与设备 |
| 三、中美贸易摩擦对中国集成电路产业竞争力的影响 |
| 第四章 中国集成电路产业竞争力分析 |
| 一、生产要素 |
| (一)资本资源 |
| (二)人力资源 |
| 二、市场需求 |
| 三、相关支持产业 |
| 四、企业策略、结构和竞争 |
| 五、政府政策 |
| 六、机遇 |
| 第五章 中国集成电路产业竞争力实证分析 |
| 一、变量的选取和数据的获得 |
| 二、实证分析 |
| 三、实证结果分析 |
| 结论与建议 |
| 一、结论 |
| 二、中国集成电路产业发展建议 |
| (一)加强顶层设计,完善产业政策体系 |
| (二)坚持“自主创新”和“市场引进”双轨并行,突破技术障碍 |
| (三)“摩尔定律”失效的“后摩尔时代”,抢抓产业发展机遇 |
| (四)筑巢引凤,加速高端人才引进 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
（6）集成电路布图设计知识产权保护问题研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 引言 |
| 一、集成电路布图设计的知识产权保护概述 |
| (一) 集成电路布图设计的概念及范围 |
| 1. 集成电路布图设计的概念 |
| 2. 集成电路布图设计的范围 |
| (二) 集成电路布图设计的知识产权保护模式 |
| 1. 专利法保护模式 |
| 2. 着作权法保护模式 |
| 3. 专门立法保护模式 |
| 二、集成电路布图设计的国内外立法现状 |
| (一) 《华盛顿条约》 |
| 1. 《华盛顿条约》的由来与现状 |
| 2. 《华盛顿条约》的主要内容 |
| (二) TRIPs协定 |
| 1. TRIPs协定与《华盛顿条约》的关系 |
| 2. TRIPs协定制定过程中存在的争议 |
| (三) 《集成电路布图设计保护条例》 |
| 1. 集成电路布图设计中主客体的界定 |
| 2. 集成电路布图设计权利内容与限制的分析 |
| 3. 集成电路布图设计侵权的认定标准 |
| 三、集成电路布图设计知识产权保护存在的问题及分析 |
| (一) 集成电路布图设计的登记备案制度存在分歧 |
| 1. 集成电路布图设计登记备案制度的分歧 |
| 2. 集成电路布图设计登记制度在实践中的适用 |
| (二) 集成电路布图设计的民事赔偿制度缺失 |
| 1. 法定赔偿数额缺失 |
| 2. 合理报酬数额缺失 |
| (三) 集成电路布图设计的独创性认定困难 |
| 1. 集成电路布图设计独创性认定的困难性 |
| 2. 权利主张中独创性认定标准 |
| 3. 反向工程中独创性认定标准 |
| (四) 集成电路布图设计的实质性相似判断之明确 |
| 1. 实质性相似不以相似度的百分比为依据 |
| 2. 实质性相似对比采用严格标准 |
| 四、完善集成电路布图设计知识产权保护的建议 |
| (一) 明确布图设计申请登记程序 |
| (二) 完善民事赔偿制度 |
| (三) 明确独创性认定标准 |
| (四) 细化侵权实质性相似的判断标准 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 作者简介 |
（7）疫情冲击下我国集成电路产业发展的回顾与展望（论文提纲范文）
| 0 引言 |
| 1 产业整体发展现状 |
| 2 产业链各环节发展现状 |
| 2.1 半导体设备 |
| 2.2 半导体材料 |
| 2.3 设计行业 |
| 2.4 制造行业 |
| 2.5 封装测试行业 |
| 3 发展建议 |
| 3.1 提升自主研发能力 |
| 3.2 培养国内龙头企业 |
| 3.3 加大资本投入 |
| 3.4 注重人才培养 |
（8）我国半导体行业跨国并购动因及绩效分析 ——以长电科技为例（论文提纲范文）
| 致谢 |
| 摘要 |
| abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.2 研究意义 |
| 1.3 研究内容和研究方法 |
| 1.3.1 研究内容 |
| 1.3.2 研究方法 |
| 1.4 可能的创新点 |
| 2 文献综述 |
| 2.1 跨国并购基础理论 |
| 2.1.1 并购和跨国并购 |
| 2.1.2 跨国并购、绿地投资和对外直接投资 |
| 2.2 跨国并购动因研究 |
| 2.3 跨国并购绩效研究 |
| 2.3.1 绩效研究方法 |
| 2.3.2 跨国并购绩效研究 |
| 2.4 半导体行业的相关研究 |
| 2.5 文献评述 |
| 3 我国半导体跨国并购现状及并购动因 |
| 3.1 我国半导体产业的发展 |
| 3.2 我国半导体行业跨国并购发展现状 |
| 3.2.1 并购主体 |
| 3.2.2 并购领域 |
| 3.2.3 并购区域 |
| 3.2.4 并购方式 |
| 3.3 我国半导体行业跨国并购动因 |
| 3.3.1 获取海外关键技术 |
| 3.3.2 形成规模效应 |
| 3.3.3 产业链延伸 |
| 3.3.4 拓宽市场份额,提升国际影响力 |
| 4 半导体行业跨国并购短期绩效评价及影响因素实证分析 |
| 4.1 半导体行业跨国并购短期绩效评价 |
| 4.1.1 研究方法 |
| 4.1.2 样本的选择 |
| 4.1.3 绩效评价 |
| 4.2 短期绩效的影响因素实证分析 |
| 4.2.1 研究假设 |
| 4.2.2 相关变量设定 |
| 4.2.3 回归分析 |
| 4.2.4 相关检验 |
| 5 长电科技跨国并购星科金朋案例分析 |
| 5.1 并购双方基本情况 |
| 5.2 长电科技并购过程——产业基金的引入 |
| 5.3 长电科技跨国并购的战略动因 |
| 5.3.1 获取领先技术,提升创新能力 |
| 5.3.2 互补客户资源,拓宽市场份额 |
| 5.3.3 提升行业地位,推动行业发展 |
| 5.3.4 响应国家号召,增强国际竞争力 |
| 5.4 长电科技跨国并购整合分析 |
| 5.4.1 战略整合 |
| 5.4.2 运营和人力整合 |
| 5.4.3 财务整合 |
| 5.5 长电科技跨国并购绩效分析 |
| 5.5.1 基于事件研究法的绩效分析 |
| 5.5.2 基于财务指标法的绩效分析 |
| 5.5.3 基于数据包络法的绩效分析 |
| 5.6 案例小结 |
| 6 结论及建议 |
| 6.1 结论 |
| 6.2 建议 |
| 6.2.1 政府层面 |
| 6.2.2 企业层面 |
| 参考文献 |
（9）印刷电路板布图设计知识产权保护研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 一、导论 |
| (一) 研究背景及意义 |
| 1. 研究背景 |
| 2. 研究意义 |
| (二) 国内外相关研究综述 |
| 1. 国内研究现状 |
| 2. 国外研究现状 |
| (三) 研究内容与方法 |
| 1. 研究内容 |
| 2. 研究方法 |
| (四) 可能的创新之处 |
| 二、PCB布图设计保护概述 |
| (一) PCB布图设计的概念及特征 |
| (二) 保护PCB布图设计知识产权的正当性 |
| 1. 法学上的依据 |
| 2. 经济学上的依据 |
| (三) 保护PCB布图设计知识产权的重要意义 |
| 1. 保护设计者智力劳动成果的内在要求 |
| 2. 保护厂商合法权益的应有之义 |
| 3. 保护公众利益的客观需要 |
| 三、PCB布图设计知识产权保护现状与困境 |
| 四、中国PCB布图设计知识产权现有保护模式分析 |
| (一) 着作权法保护模式分析 |
| 1. 适用着作权法保护的法律依据 |
| 2. 适用着作权法保护存在的不足 |
| (二) 专利法保护模式分析 |
| 1. 适用专利法权保护的法律依据 |
| 2. 适用专利权法保护存在的不足 |
| (三) 反不正当竞争法保护模式分析 |
| 1. 适用反不正当竞争法保护的法律依据 |
| 2. 适用反不正当竞争法保护存在的不足 |
| (四) 集成电路布图设计保护模式分析 |
| 1. 适用集成电路布图设计保护的法律依据 |
| 2. 适用集成电路布图设计保护存在的不足 |
| 五、PCB布图设计知识产权保护的域外法考察 |
| (一) 国际条约相关规定 |
| (二) 美国保护模式 |
| (三) 欧共体保护模式 |
| (四) 日本保护模式 |
| (五) 韩国保护模式 |
| (六) 台湾地区保护模式 |
| 六、构建PCB布图设计知识产权综合保护机制 |
| (一) PCB布图设计知识产权的专门立法保护 |
| 1. 权利主体 |
| 2. 权利客体 |
| 3. 权利内容 |
| 4. 权利取得方式 |
| 5. 侵权行为判断以及例外 |
| 6. 权利救济方式 |
| (二) PCB布图设计知识产权的配套保护机制 |
| 1. 加强PCB布图设计知识产权的行政保护 |
| 2. 加强PCB布图设计知识产权的内部保护 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
（10）中俄集成电路布图设计知识产权制度比较研究（论文提纲范文）
| 中文摘要 |
| Abstract |
| 绪论 |
| 一、课题的研究目的和意义 |
| 二、文献综述 |
| 三、研究方法 |
| 四、研究重点与不足 |
| 一、集成电路布图设计概述 |
| (一)集成电路布图设计的概念和特征 |
| (二)集成电路布图设计专门立法保护的必要性 |
| (三)中俄集成电路布图设计知识产权制度法条对照 |
| (四)TRIPS协定对集成电路布图设计的保护 |
| 二、俄罗斯集成电路布图设计知识产权制度 |
| (一)俄罗斯布图设计知识产权制度保护客体 |
| (二)俄罗斯集成电路布图设计制度保护的主体 |
| (三)集成电路布图设计权专属权 |
| (四)集成电路布图设计专属权的许可与转让 |
| (五)国家登记 |
| (六)专属权的限制 |
| (七)侵犯集成电路布图设计法律责任 |
| 三、中国集成电路布图设计知识产权制度 |
| (一)集成电路布图设计知识产权制度保护客体 |
| (二)我国集成电路布图设计制度保护的主体 |
| (三)集成电路布图设计专有权 |
| (四)国家登记 |
| (五)集成电路布图设计专有权的限制 |
| 四、我国布图设计保护实践中存在的问题 |
| (一)集成电路布图设计专有权保护范围 |
| (二)侵权标准 |
| (三)反向工程 |
| (四)强制许可 |
| (五)平行进口 |
| 五、我国集成电路布图设计知识产权制度的立法完善 |
| (一)集成电路布图设计保护的程序法完善 |
| (二)集成电路布图设计保护的实体法完善 |
| 结语 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读学位期间发表论文 |
四、我国集成电路产业应当如何发展?（论文参考文献）
- [1]集成电路产业的发展现状与趋势展望[J]. 杨国庆. 大众标准化, 2021(19)
- [2]国家大基金对集成电路企业创新投入的影响研究 ——基于融资约束视角的实证分析[D]. 许海霞. 上海师范大学, 2021(07)
- [3]促进集成电路企业研发投入的税收政策研究 ——以上市公司为例[D]. 张莹星. 山东财经大学, 2021(12)
- [4]论集成电路布图设计的知识产权保护[D]. 李雪连. 山东大学, 2020(02)
- [5]中国集成电路产业竞争力研究 ——以中国大陆为例[D]. 黎舒圆. 湖北省社会科学院, 2020(08)
- [6]集成电路布图设计知识产权保护问题研究[D]. 李亚璇. 大连海事大学, 2020(01)
- [7]疫情冲击下我国集成电路产业发展的回顾与展望[J]. 沈晓萍. 现代商贸工业, 2020(13)
- [8]我国半导体行业跨国并购动因及绩效分析 ——以长电科技为例[D]. 陈颖桦. 浙江大学, 2019(01)
- [9]印刷电路板布图设计知识产权保护研究[D]. 王金龙. 苏州大学, 2019(04)
- [10]中俄集成电路布图设计知识产权制度比较研究[D]. 林文淑. 黑龙江大学, 2019(03)
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