一、怎样用感光板制作较复杂的印制电路板（论文文献综述）
杨浩[1]（2013）在《基于STM32的微型光纤光谱仪数据采集系统的设计》文中研究指明光谱仪器作为是一种分析物质化学组成及其含量的光学分析仪器,广泛用于物理化学、生物医学以及工农业生产、国防等各个科学领域。随着科学技术的发展,光谱仪的微型化和实现快速、实时及现场检测成为了一个重要的发展趋势。数据采集与传输系统是微型光谱仪的一个重要组成部分,也是实现上述技术要求的关键之一。本文在了解了目前最流行的微型光谱仪的光学结构与电路系统的基础上,开发了一种基于STM32的微型光谱仪的数据采集与传输系统,配合光学系统,构成一款微型光纤光谱仪,其工作波长为300-800nm,分辨率约为1.5nm,实现光谱仪的微型化的同时还满足了实时快速检测的要求。针对设计要求,首先搭建光学系统平台,采用闪耀光栅和两个球面反射镜构成基于折叠Czenry-Turner结构的光学系统。根据光谱测量的要求,CCD探测器选用东芝公司的线阵CCD TCD1304DG,它可以一次性接收整个光谱,并将接收到得光信号转换为电信号。电信号经过高速A/D转换后,数据暂存于外部静态RAM中,然后由微控制器控制通过USB口把数据传输到PC主机,经过处理、分析并绘图显示,解决了CCD输出的大量数据与数据传输速度不够快之间的矛盾。为保证整个系统时序的精确性与控制的灵活性,由复杂可编程逻辑器件CPLD配合微控制器产生CCD的驱动时序、AD采样时序、存储电路和数据传输时序。CPLD采用硬件编程语言VHDL实现模块化编程,并在Quartus Ⅱ开发环境中编译与仿真。微处理器选用的是STM32F103系列芯片,自带USB口,完全兼容USB2.0全速传输协议,保证微型光谱仪的数据传输速度同时,还可以使微型光谱仪利用总线供电、即插即用,达到了体积小、重量轻、结构紧凑的效果,适合野外作业的目的。
谢萍[2]（2013）在《C波段反射型360°模拟移相器线性化研究》文中提出移相器是一种能控制射频信号的相位，却不产生能量衰减的双端口微波器件，广泛应用于微波相位测量，通信系统，天线阵列，雷达系统以及微波自动控制系统中。按照是否能够连续调相，移相器可分为模拟移相器和数字移相器。近年来，数字移相器发展较快，但模拟移相器因其连续调相这一优势，无法被取代，仍有重要研究意义。模拟移相器中，与微波铁氧体移相器相比，反射型变容二极管移相器尺寸小、反应快、可集成度高，因此更加受到人们重视。本文查阅了大量移相器方面的文献后，综合考虑了国内外移相器产品的性能，确定了反射型模拟移相器的设计指标为：中心频率为4.0GHz，移相范围达到360°，线性度优于5%，工作带宽为200MHz，插入损耗波动小于3dB。按照设计指标，本文采用3dB分支线耦合器和变容二极管设计了一款反射型360°模拟移相器，并用微带电路实现。本文详细分析了反射型360°模拟移相器的工作原理以及增加工作带宽和提高线性度的方法。为了增加工作带宽，采用两个双分支定向耦合器级联构成三分支定向耦合器，并重新设计了耦合器的分支线参数；为了提高线性度，重新设计了一款反射终端电路，它由两个并联分支构成，每个分支包含一段串联传输线、一个变容二极管和一段短路终端。本文同时兼顾了移相器的移相范围、线性度和带宽这三个主要性能指标。对移相器进行版图设计时，在连接反向控制电压的微带传输线上增加了扇形开路终端，在电压和地之间增加了去耦电容，用来滤除直流电压的高频分量。另外，本文详细讨论了耦合器和移相器的设计及PCB板制作过程，还对如何选择移相电路中的核心器件变容二极管给出理论依据。本文所设计的C波段反射型模拟移相器用微带电路实现，最终测试的性能指标为：在3.9GHz～4.1GHz频带范围内，可实现360°连续移相，最大反向控制电压为15V。中心频率相移误差小于15°，线性度优于±5%，工作带宽内插入损耗波动小于3.8dB。测试结果基本满足设计要求。
张经友[3]（2013）在《浅谈感光电路板的制作》文中提出感官电路板的制作方法较为简单,是电子爱好者自制电路板的好选择。本文浅谈如何制作感光电路板,介绍了制作的5个步骤,并提出了一些技巧建议和注意事项。
兰里[4]（2012）在《自动丝网印刷机硬件设计与驱动开发》文中研究说明本文所讨论的自动丝网印刷机是以开放式数控系统为架构，在上层系统设计上采用含有实时操作系统的PC机控制，在底层系统设计上采用具有柔性扩展功能的运动控制卡进行设计。本文将重点论述基于该架构的自动丝网印机底层软硬件设计，其主要内容包括：（1）在分析丝网印刷机的发展趋势和丝印机的工作流程的基础上，确定以基于pc+运动控制卡的控制结构体系。以装有linux实时操作系统的PC机和配有上下位机通信接口和运动输出功能的运动控制卡保证自动丝网印刷机数据传输的实时性和可靠性。下位机利用光纤连接成环形结构保证系统的可扩展性。（2）详细介绍了自动丝网印刷机底层软硬件设计的方法。包括硬件设计方案的选择，上下位机通信的实现，下位机的设计，驱动的设计等。运动控制卡的主控芯片为数字通信领域应用广泛的ATLRA系列FPGA，利用VHDL语言对硬件功能进行描述。对于环形结构的主节点即光纤主站，其主要功能为实现PCI-E总线转换，PCI协议的实现，接收丝各个控制轴的控制指令和输入输出指令，将控制指令发送到相应的控制节点。对于环路节点即光纤从站，其主要的功能为接收主站发送来的数据，并转换为丝印机相应控制轴和输出开关数据，送给伺服，步进驱动器和开关设备，同时将开关设备的的输入反馈给光纤主站。实现了印刷的功能，保证了数据的实时性和准确性。（3）将底层软硬件与上层软件连接，给出现场调试丝印机系统测试结果。
艾芳旭[5]（2011）在《润滑油污染度在线检测技术研究》文中认为油液污染是车辆动力设备发生故障和工作寿命降低的主要原因之一,因此监测润滑油污染状态,合理更换润滑油,减少零部件磨损是保证车辆正常运行的必要条件。目前油液污染检测普遍采用离线式检测,离线式检测方法周期长、成本高,测定方法繁琐,过分依赖人来获得数据和信息处理。本课题通过对油液污染特征以及油液污染度在线检测装置的研究和分析,采用检测通过油液的光的波长来确定油液污染等级,结合计算机技术在测量与监测方面的应用,研制出一套基于光学方法的油液污染度在线检测系统。本文通过对以往研究成果的综合和分析发现,由于光学测量方法本身具有非接触,实时在线测量等优点,使得光学油液检测系统非常适用于在线检测,基于此光学油液污染度检测技术成为在线油液污染度检测的一个新的方向。传统光学测量在油液检测中的应用主要通过测量透过油液的单一波长光光强变化来确定油液污染等级,但应用在车辆上,振动等影响光强的因素很多而导致光强测量的局限性,且该系统一般需要串联在油道中,结构较复杂,真正实现在线检测具有较大难度及不便性。基于此本文提出采用多波长光作为光源,通过检测起光谱成分的变化来感知油液污染度的变化从而确定油液污染程度,并通过对检测系统结构进行创新性设计,完成一套油液污染度检测系统,并检测出润滑油污染度等级的油液。在本课题的研究中,侧重于光谱成分测量理论的分析,基于波长调制的传感器方案设计、整体探测系统设计、数据采集系统设计分析,并进行了相关试验验证。该润滑油污染度在线检测系统可对污染油液进行测量,在光学测量润滑油液污染度方面做出了实质的贡献,为在线油液污染度检测技术研究打下了基础并提供了积极的参考价值。
章王生[6]（2010）在《超临界CO2流体环境中线路板的分层研究》文中认为随着社会的发展,曾今广泛普及的电子电气产品如今大多已进入淘汰报废期,与此同时,随着经济发展速度不断加快以及科技不断进步,电子电气产品的更换周期不断缩短,由此便会产生大量废旧电子电气产品。作为电子电气产品的基础零部件,大量的印刷线路板也就随着电子电气产品的报废而废弃,针对这些废弃线路板的有效再资源化,国内外许多学者以及研究机构都已展开了研究。利用超临界CO2流体处理废弃印刷线路板是一种绿色环保的新技术。在分析超临界流体技术以及线路板回收处理技术的基础上,针对目前应用最为广泛的FR-4型（玻璃纤维布-环氧树脂覆铜箔基板型）线路板,设计并开展了超临界CO2流体环境中以及非超临界CO2环境中线路板的分层实验,并建立了线路板分层效果的综合评价系统,研究了实验因素对线路板分层效果的影响。通过分析反应釜的热分析模型的分析结果,计算出不同实验温度对应的时间滞后差值,为降低实验误差提供了可靠参数。通过对实验反应产物进行检测,发现实验过程中有热解产物生成。在分析线路板的分层结果后,阐述了超临界CO2流体环境中线路板的分层原理,分析了超临界CO2流体在线路板分层过程中的作用。通过建立线路板在超临界CO2流体环境中的ANSYS热分析模型,分析了线路板内部热应力对分层效果的影响程度。最后,在总结全文的主要研究内容后,对利用超临界CO2流体回收处理废弃印刷线路板的方法进行了下一步的展望,给出了一些可以进行的研究方向及重点。
王大鹏[7]（2009）在《激光技术在防伪印刷中的应用（PET全息薄膜光学力学性能研究）》文中认为PET薄膜是目前聚合物薄膜中发展较快的一种产品,PET薄膜无色透明、光泽度高、力学性能好、尺寸稳定且价格低廉,是性价比较高的塑料包装材料。但是国内PET薄膜的供需结构性矛盾非常明显,普通包装用PET薄膜供过于求,而高附加值的特种性能、特种用途的PET薄膜如全息印刷用薄膜的则产能不足。在薄膜应用中由于PET薄膜自身结构及使用的特点也制约其更广泛的应用,例如普通PET薄膜的光学性能不能满足全息印刷的要求;使用过程中不可避免的摩擦和磨损会影响其尺寸稳定性限制其在包装领域的应用。国内市场需要开发综合性能优良的PET全息薄膜,以满足市场需求。本文利用现有的PET全息薄膜和塑料性能测试手段,在PET全息薄膜的光学性能,力学性能方面进行一些基础研究工作。另外对于使用添加剂改进PET全息薄膜的性能也进行了初步探讨。实验结果表明:（1）PET薄膜光学性能较优良,基本适合全息薄膜的性能及使用要求,但其光学性能随时间有不可逆转的恶化趋势;合理的添加剂和全息记录层结构可以提高薄膜的光学性能,改善全息图像的效果。（2）控制薄膜结晶度来实现薄膜拉伸强度、断裂伸长率的平衡;加入润滑剂来降低薄膜的摩擦系数;通过工艺改进提高PET全息薄膜的抗磨损性能。（3）抗静电剂的加入减弱了薄膜抗磨损性能,通过实验确定其使用的湿度范围为40%-60%以达到抗静电性能及抗磨损性能的平衡。
崔浩[8]（2008）在《手机用COF制造工艺关键技术研究》文中提出随着电子、通讯产业的蓬勃发展，液晶显示器的需求与日剧增，大尺寸如液晶显示器、液晶电视，中小尺寸如手机、数码相机等。这些产品都是以轻薄短小为发展趋势的，这就要求必需有高密度，小体积，能弯曲安装的新一代封装技术来满足以上需求。而COF（chip on flex）技术正是在这样的背景下迅速发展壮大，成为LCD、PDP（Plasma Display Panel）等平板显示器的驱动IC的一种主要封装形式，进而成为这些显示模组的重要组成部分。COF技术已经逐渐成为液晶显示器的驱动IC封装的主流趋势，市场前景十分广阔。目前COF生产技术多被国外垄断，COF的主要生产商多为日本、韩国等公司。但就国内而言，能生产COF的厂商几乎没有，COF行业还处于探索起步阶段，很多问题有待解决。本文主要对COF基板生产过程的关键技术做了大量的预研工作，并取得了以下成果：基材的尺寸稳定性方面：通过测量孔径和误差之间的关系，找到引入误差最小的孔，能更准确的测量材料的胀缩率；真空层压后测量基材的尺寸稳定性，确定出了三种符合COF技术要求的基材。光致抗蚀剂方面：通过对比干膜和湿膜的感光性能、分辨率、附着力、操作工艺等，发现干膜性能稳定，30μm厚度的干膜其性能可以达到COF基板的要求；并对干膜的曝光参数进行了优化，使其更加适合于精细线路的制作。铜箔微蚀减薄方面：研究了H2SO4／H2O2和H2SO4／Na2S2O8微蚀液的蚀刻速率，确定了这两种微蚀液的最佳配方和最佳工作温度；通过实验发现，当铜箔减薄到5μm时，微蚀液的蚀刻不均匀性超过了精细线路对于不均匀性在10％以内的要求，并且伴随着无法避免的针孔问题，因此不建议使用，而应该改用质量可靠的超薄铜箔商品减成法制作精细线路方面：研究了铜箔厚度、曝光能量、蚀刻线速度对于精细线路质量的影响，特别是蚀刻时间对侧蚀的影响，确定了8μm铜箔、250mJ曝光能量、6级曝光级数、3．50m／min蚀刻线速度为生产COF基板的最佳工艺参数。半加成法制作精细线路方面：研究了蚀刻药水、底铜厚度、Ni-Cr比例对于差分蚀刻效果的影响，确定了H2SO4／H2O2蚀刻液、2μm底铜、92：8的Ni-Cr比最适合差分蚀刻工艺；明确了半加成法能有效抑制侧蚀，线路截面能保持理想的矩形，尤其适合制作精细线路。电镀铜方面：研究了直流电镀和脉冲电镀的效果，确定脉冲电镀能提有效高镀层均匀性和镀层的弯折强度。本课题对COF基板关键技术做了大量的预研工作，并成功试制出了线宽／线距为50μm／50μm和30μm／30μm的COF基板，实验证明COF基板的生产是完全可行的，其发展前景一片光明。
史亚闻,任钦海,吕彦明[9]（2007）在《电路板雕刻过程中的刀路生成与规划》文中研究指明首先分析了电路板的常用制作方法,然后介绍了一种既能减少污染,又能保证加工精度与效率的基于物理雕刻的电路板雕刻机系统。主要对电路板雕刻过程中的刀路生成作了详细论述,并在采用环切与行切相结合的加工方法的基础上,提出了一种基于电路板雕刻的行切刀路规划算法,最后用VC++编写了相应的程序,经程序验证此算法准确可靠.能够满足电路板的加工要求。
戎峻[10]（2006）在《线路板前处理生产线中触摸屏和PLC的应用技术研究》文中认为本次课题的研究中心——触摸屏touch panel和可编程控制器PLC的通讯联接应用技术至今国内尚无单位应用,基于触摸屏友好的人机界面而实现了介面无按钮,是当前自动化领域的最新科技,至今在国内尚无单位成功应用于生产实际。其在制造业生产设备中的广泛应用可大幅提高设备自动化程度及生产效率,减少故障及误操作发生率,提高产品质量,并使真正意义上的柔性化生产成为可能。而友好的人机对话式触摸屏控制终端的应用实现了操作界面的无按钮化,又使各类复杂设备的操作变得简单化、直观化。可大量减少操作人员上岗培训时间,可轻易了解设备的动态工作状态,及时处理各种突发情况。本文首先介绍了印刷电路板的概念后,又描述了其分类及基本制程,并配以插图说明,以便让大家对线路板的制造工艺有个初步的认识。以便理解随后结合该设备所涉及的干膜前处理工序所作的原理、作用、工艺控制及设备硬件功能等多方面的深入说明。还结合该制造工艺具体研究了相应的水平湿制程设备的槽体结构计及管路、喷洒、传动等系统的设计要点。以及为实现这些系统的基本功能所对应的电控硬件系统设计的若干设计要点。本文谈的内容是在现代印刷线路板的制造过程中使用的设备,（现该设备已在苏州Sony chemical Co., ltd）、公司投入了正常生产。印刷线路板作为各类电子元器件的基本安装载体,以实现各元器件之间按逻辑进行互连的关系,并能起到绝缘、散热等功能。是最基本的电子元器件之一,是构成各类电子产品的基础。尤其在通讯、计算机、家用电器、汽车等行业中得到了广泛使用。它几乎会出现在每一种电子设备当中。印刷线路板正朝着小、细、薄、软以及厚、大、高层数、多功能的不同方向发展。像现在的GSM手机、PDA、游戏机都采用有层间盲埋孔技术（blind & bury via）的高密度互联多层板（HDI）,其用激光加工的最小孔径可达0.1mm,最小板厚仅为0.05mm。另一方面,在通讯程控交换机柜中使用的背板则朝大尺寸方向发展,有的甚至设计成整体式背板,为省去原先各功能模快间不必要的导线联接,以减少信号衰减及减轻外界干扰,并能通过特殊布线及层间立体布局将电阻、电容等基本器件功能集成到线路板中。并通过采用PTFE、PI等特殊材料以实现特定的高频阻抗值控制等要求。之后又具体进行了该生产线的电控软体设计:包括可编程控制器的软体设计及触摸屏人机界面的软体设计。可编程控制器（PLC）作为中央控制器是自动化设备的控制核心,所有动作执行指令都由它在接收了所有感应器的输入信号及输入的参数后按预先设定的逻辑关系进行运算后发出,以指挥所有的马达、泵、加热器等按程序工作,实现特定的功能。而采用液晶触摸屏（TOUCH-PANEL）作为人机界面集中控制单元,可将所有控制指令、参数及设备状态作直接显示。方便操作人员与设备间的信息沟通。另外touch panel与PLC之间是通过SIEMENS公司开发的一种工业通信模式MPI（Multi-point interface）,通过RS484的方式,使用一根两芯屏蔽通信电缆进行可靠的通讯联接而实现的。具有运用经济简单,抗干扰能力强的特点!一般只要在两部分的编程软件中进行简单的设定,不需要再增加额外的通信元件!在本系统中,我们使用了187.5kbit/s通信速度。本文的创新之处:1)开发出了真正应用于实际生产的PLC和触摸屏相结合的水平湿制程生产线的集中控制技术,改变了传统的按钮加指示灯式操作界面的所有缺点。另外,还开发出了相应的整套电控软件,真正实现了生产过程的全自动化运作。并使整个设备的可靠性、可操作性、可维护性及生产柔性都提升到了新的高度。2)设计出一套生产线上的电控软件,实现了生产过程全自动化。
二、怎样用感光板制作较复杂的印制电路板（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、怎样用感光板制作较复杂的印制电路板（论文提纲范文）
（1）基于STM32的微型光纤光谱仪数据采集系统的设计（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 微型光谱仪的发展现状 |
| 1.3 本次设计的研究意义 |
| 1.4 本次设计的主要内容 |
| 1.5 论文的基本结构 |
| 第二章 系统总体设计方案 |
| 2.1 光谱仪的工作原理及基本结构 |
| 2.1.1 光源和照明系统 |
| 2.1.2 光学系统 |
| 2.1.3 接收系统 |
| 2.2 微型光纤光谱仪系统设计 |
| 2.2.1 光学系统 |
| 2.2.2 微型光谱仪的数据采集系统 |
| 2.3 主要芯片的选择 |
| 2.3.1 线阵CCD的选择 |
| 2.3.2 AD芯片的选择 |
| 2.3.3 驱动芯片的选择 |
| 2.3.4 主控芯片的选择 |
| 第三章 基于CCD的数据采集系统的设计 |
| 3.1 CCD的工作原理 |
| 3.1.1 电荷的注入与存储 |
| 3.1.2 电荷的转移 |
| 3.1.3 电荷的检测 |
| 3.2 CCD采集电路的设计 |
| 3.2.1 TCD1304DG简介 |
| 3.2.2 TCD1304DG基本结构 |
| 3.2.3 TCD1304DG的驱动时序 |
| 3.2.4 CCD驱动电路设计 |
| 3.3 信号调理电路的设计 |
| 3.3.1 AD8041与OP07芯片简介 |
| 3.3.2 信号调理电路的设计 |
| 3.4 A/D转换电路的设计 |
| 3.5 采集后的数据存储系统设计 |
| 3.5.1 存储方案的选择 |
| 3.5.2 存储芯片的介绍及工作模式选择 |
| 3.6 DMA电路设计 |
| 第四章 系统驱动的设计 |
| 4.1 CPLD器件EPM7064AE简介 |
| 4.2 CPLD的开发环境 |
| 4.3 VHDL硬件描述语言简介 |
| 4.4 EPM7064AE驱动时序的产生 |
| 4.4.1 2分频与4分频模块的设计 |
| 4.4.2 可预置数为1101的4位二进制计数器 |
| 4.4.3 13位地址线计数器 |
| 4.5 CCD时序脉冲的产生 |
| 第五章 主控单元及数据传输 |
| 5.1 STM32F103的简介 |
| 5.1.1 STM32F103C8功能特点 |
| 5.1.2 STM32F103软件开发平台 |
| 5.1.3 STM32F103C8引脚的分配 |
| 5.2 系统的整个控制过程 |
| 5.3 STM32与PC主机的USB通信 |
| 5.4 电路板的设计 |
| 5.5 波长定标 |
| 5.5.1 波长定标的原理 |
| 5.5.2 实验及分析 |
| 第六章 总结与展望 |
| 6.1 研究成果 |
| 6.2 本次设计存在的不足和未来的研究方向 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 硕士期间发表的论文 |
（2）C波段反射型360°模拟移相器线性化研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.2 移相器的国内外发展现状 |
| 1.3 本文的主要研究内容 |
| 第2章 反射型360°模拟移相器的理论设计 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 反射型360°模拟移相器的基本原理及技术指标 |
| 2.2.1 反射型模拟移相器的基本原理 |
| 2.2.2 反射型模拟移相器的技术指标 |
| 2.3 微带定向耦合器的设计 |
| 2.3.1 定向耦合器的选择 |
| 2.3.2 分支线型耦合器原理及性能指标 |
| 2.3.3 分支线型耦合器的宽带化 |
| 2.4 反射终端的设计及线性化 |
| 2.4.1 经典的反射终端电路 |
| 2.4.2 本文设计的反射终端电路 |
| 2.4.3 线性化讨论 |
| 2.5 模拟移相器的线性度讨论 |
| 第3章 反射型线性360°模拟移相器的设计与实现 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 变容二极管的选取 |
| 3.2.1 变容二极管的主要性能参数 |
| 3.2.2 选取变容二极管 |
| 3.3 移相器版图设计 |
| 3.3.1 移相器的电路设计 |
| 3.3.2 移相器的版图调试 |
| 3.4 热转印法自制PCB板 |
| 3.5 移相器的装配与调试 |
| 3.5.1 耦合器的制作 |
| 3.5.2 移相器的装配 |
| 第4章 反射型线性360°模拟移相器测试结果与分析 |
| 4.1 移相器测试实验准备 |
| 4.2 移相器性能测试 |
| 4.2.1 耦合器的测试结果 |
| 4.2.2 移相器的测试结果 |
| 4.3 实验与理论误差对比分析 |
| 第5章 结论与展望 |
| 5.1 全文总结 |
| 5.2 后续展望 |
| 参考文献 |
| 附录 1 |
| 作者简介及科研成果 |
| 致谢 |
（3）浅谈感光电路板的制作（论文提纲范文）
| 一、前言 |
| 二、制作步骤 |
| 1. 原稿制作 |
| 2. 曝光 |
| 3. 显像 |
| 4. 蚀刻 |
| 5. 打孔焊接 |
| 三、结语 |
（4）自动丝网印刷机硬件设计与驱动开发（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 丝网印刷概述 |
| 1.1.1 丝网印刷简介 |
| 1.1.2 丝网印刷原理与特点 |
| 1.2 丝网印刷业发展状况 |
| 1.2.1 国外研究发展状况 |
| 1.2.2 国内研究状况 |
| 1.3 课题来源及研究内容 |
| 1.4 论文安排 |
| 第二章 自动丝网印刷机设计方案 |
| 2.1 自动丝网印刷机整体结构 |
| 2.1.1 自动丝网印刷机的组成与工作流程 |
| 2.1.2 控制结构及设计概述 |
| 2.2 印刷部分控制任务 |
| 2.2.1 大臂升降 |
| 2.2.2 回墨刮印 |
| 2.3 承印物传送部分控制任务 |
| 2.3.1 跑台传送 |
| 2.3.2 自动下料 |
| 2.4 视觉对位调整平台控制任务 |
| 2.4.1 承印物固定 |
| 2.4.2 精确位置调整 |
| 2.4.3 视觉设备 |
| 2.5 反馈与执行单元总结 |
| 2.6 本章小结 |
| 第三章 硬件电路的设计 |
| 3.1 基于光纤环路的主从站式设计方法 |
| 3.1.1 典型运动控制系统结构 |
| 3.1.2 光纤环路控制结构 |
| 3.2 丝网印刷机底层硬件结构 |
| 3.2.1 光纤主站的结构 |
| 3.2.2 光纤从站的结构 |
| 3.2.3 输入输出卡的结构 |
| 3.3 主要元件选型 |
| 3.3.1 FPGA 选型 |
| 3.3.2 PCI-E 接口芯片选型 |
| 3.3.3 光电收发模块的选型 |
| 3.4 主要电路设计方案 |
| 3.4.1 PEX8112 相关的电路设计 |
| 3.4.2 EP1C3T144 相关的电路设计 |
| 3.4.3 光模块相关的电路设计 |
| 3.4.4 差分电路设计 |
| 3.5 PCB 电路板制作 |
| 3.6 本章小结 |
| 第四章 上下位机通信协议的 VHDL 语言实现 |
| 4.1 VHDL 语言简介 |
| 4.1.1 VHDL 程序的结构 |
| 4.1.2 基于 QuartusII 的开发流程 |
| 4.2 PCI 协议简介 |
| 4.2.1 PCI 总线的信号定义 |
| 4.2.2 PCI 总线命令 |
| 4.2.3 PCI 配置空间及其读写操作 |
| 4.2.4 PCI 总线读写操作 |
| 4.2.5 PCI 总线的纠错功能 |
| 4.3 PCI 设计模块 |
| 4.3.1 StateMachine 模块设计 |
| 4.3.2 ConfigReg 模块设计 |
| 4.3.3 ParGen 模块设计 |
| 4.3.4 UseInter 模块设计 |
| 4.4 PCI 协议设计结果验证 |
| 4.4.1 配置空间的仿真 |
| 4.4.2 内存空间读写仿真 |
| 4.4.3 WinDrive 下的测试结果 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 下位机部分的 VHDL 语言实现 |
| 5.1 上下位机数据传输实现 |
| 5.1.1 传输数据格式 |
| 5.1.2 FPGA 对传输数据的处理 |
| 5.2 光纤环路通信协议 |
| 5.2.1 环路数据发传输格式 |
| 5.2.2 环路数据传输时序 |
| 5.2.3 环路控制流程 |
| 5.2.4 信号的编码解码与校验 |
| 5.2.5 同步技术的实现 |
| 5.2.6 环路通信协议模块组 |
| 5.3 电机驱动实现 |
| 5.4 本章小结 |
| 第六章 设备驱动的开发 |
| 6.1 驱动设计方案 |
| 6.1.1 驱动设计简介 |
| 6.1.2 设备驱动程序设计 |
| 6.2 模块加载和卸载部分 |
| 6.3 总线驱动部分 |
| 6.3.1 pci_driver 结构体描述 |
| 6.3.2 pci_driver 的注册和注销 |
| 6.3.3 pci_device_id 结构体描述 |
| 6.3.4 probe 函数的处理 |
| 6.3.5 remove 函数的处理 |
| 6.4 file_operation 的设计 |
| 6.4.1 open 函数 |
| 6.4.2 release 函数 |
| 6.4.3 read 函数 |
| 6.4.4 write 函数 |
| 6.5 驱动程序的测试 |
| 6.6 本章小结 |
| 第七章 自动丝网印刷机的调试 |
| 7.1 系统硬件实物 |
| 7.2 系统软件架构 |
| 7.3 系统整体运行调试 |
| 7.4 本章小结 |
| 总结 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 |
| 致谢 |
| 附件 |
（5）润滑油污染度在线检测技术研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 论文研究的背景、目的和意义 |
| 1.1.1 论文研究背景 |
| 1.1.2 论文研究的目的意义 |
| 1.2 润滑油检测技术的国内外现状 |
| 1.2.1 国内外油液检测技术的发展与现状 |
| 1.2.2 常用润滑油检测分析方法 |
| 1.3 本研究的主要工作及论文的组织 |
| 1.3.1 研究的主要工作 |
| 1.3.2 论文的创新之处 |
| 1.3.3 论文的组织 |
| 第二章 基于光谱测量的润滑油在线检测基本理论与原理 |
| 2.1 光谱测量基础 |
| 2.1.1 光谱仪种类及结构概述 |
| 2.1.2 色散系统 |
| 2.1.3 探测接收系统 |
| 2.2 本研究采用方案 |
| 2.2.1 可见光光谱测量方案 |
| 2.2.2 光电积分法测量理论 |
| 2.3 本章小节 |
| 第三章 润滑油污染度在线检测系统设计 |
| 3.1 光源 |
| 3.1.1 光源介绍 |
| 3.1.2 白光LED基本特征 |
| 3.1.3 系统选用LED |
| 3.1.4 光源控制电路 |
| 3.2 感光元件 |
| 3.2.1 本设计采用方案 |
| 3.2.2 探测芯片应用电路 |
| 3.3 单片机及外围硬件设计 |
| 3.3.1 单片机选用 |
| 3.3.2 采集电路设计 |
| 3.3.3 串口通讯电路设计 |
| 3.3.4 电源电路设计 |
| 3.4 系统软件设计 |
| 3.4.1 系统结构 |
| 3.4.3 程序设计模块 |
| 3.5 本章小节 |
| 第四章 传感器探头的初步结构设计 |
| 4.1 探头结构设计的目的 |
| 4.2 传感器探头结构设计 |
| 4.2.1 安装部位 |
| 4.2.2 探头结构 |
| 4.3 本章小节 |
| 第五章 试验研究 |
| 5.1 油液污染度分级、油液配置方法 |
| 5.1.1 常见油液污染度分级方法 |
| 5.1.2 本试验研究油样分级及颗粒污染物检测结果 |
| 5.2 检测系统的稳定性实验 |
| 5.3 系列油样测量结果分析 |
| 5.4 误差分析 |
| 5.4.1 产生误差因素 |
| 5.4.2 改进措施 |
| 5.5 本章小节 |
| 结论与展望 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 |
| 致谢 |
| Ⅳ-2答辩委员会对论文的评定意见 |
（6）超临界CO2流体环境中线路板的分层研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 致谢 |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 印刷线路板简介 |
| 1.2.1 印刷线路板及其种类 |
| 1.2.2 线路板的组成及制造方法 |
| 1.2.3 印刷线路板的应用状况 |
| 1.3 目前国内外废旧线路板回收处理方法简介 |
| 1.3.1 元器件拆卸 |
| 1.3.2 机械物理法 |
| 1.3.3 化学处理法 |
| 1.3.4 热处理法 |
| 1.3.5 超临界流体法 |
| 1.4 本论文的主要研究内容以及组织 |
| 1.4.1 论文的主要研究内容 |
| 1.4.2 论文的组织 |
| 第二章 超临界CO_2 流体回收处理废旧线路板的原理及系统 |
| 2.1 超临界流体技术 |
| 2.2 超临界流体萃取的原理 |
| 2.3 超临界流体技术的应用 |
| 2.3.1 超临界萃取技术 |
| 2.3.2 超临界水氧化技术 |
| 2.4 超临界 CO_2 流体技术应用于废旧线路板回收处理 |
| 2.4.1 超临界CO_2 流体回收废旧线路板的基本理论 |
| 2.4.2 废旧线路板的超临界 CO_2 流体回收处理系统 |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 超临界CO_2 流体环境中线路板分层实验 |
| 3.1 实验设计方法 |
| 3.2 实验材料准备及实验参数设置 |
| 3.2.1 实验材料的准备 |
| 3.2.2 实验参数介绍 |
| 3.2.3 反应釜加热过程 |
| 3.2.4 保温箱的加热过程 |
| 3.2.5 反应釜内外温度误差计算 |
| 3.3 实验方案及结果 |
| 3.3.1 分层效果综合评价中影响因子的权重 |
| 3.3.2 线路板在超临界CO_2 流体环境中实验及结果 |
| 3.3.3 线路板在超临界CO_2 流体环境中实验结果的分析 |
| 3.4 反应釜内线路板的热分析 |
| 3.4.1 ANSYS10.0 软件介绍 |
| 3.4.2 线路板的ANSYS 热分析过程 |
| 3.4.3 线路板的热分析结果分析 |
| 3.5 本章小结 |
| 第四章 非超临界CO_2 环境中线路板分层实验 |
| 4.1 线路板在非超临界CO_2 环境中分层实验方案及结果 |
| 4.2 非超临界CO_2 环境中线路板分层实验结果分析 |
| 4.3 本章小结 |
| 第五章 超临界CO_2 流体环境中线路板分层原因解析 |
| 5.1 印刷线路板的分层状况 |
| 5.2 线路板反应产物的分析 |
| 5.3 线路板的分层原因分析 |
| 5.4 本章小结 |
| 第六章 总结与展望 |
| 6.1 总结 |
| 6.2 展望 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 |
（7）激光技术在防伪印刷中的应用（PET全息薄膜光学力学性能研究）（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 PET 的发展历史及国内外市场现状 |
| 1.2 PET 薄膜的生产工艺及性能特点 |
| 1.2.1 PET 薄膜的生产工艺 |
| 1.2.2 PET 薄膜的性能特点 |
| 1.3 PET 薄膜技术研究热点 |
| 1.3.1 制膜工艺的改进 |
| 1.3.2 共混和共聚 |
| 1.3.3 催化剂和添加剂 |
| 1.3.4 纳米技术改进 |
| 1.3.5 PET 薄膜回收再生技术 |
| 1.4 PET 全息薄膜 |
| 1.4.1 PET 全息薄膜的特点及其在防伪印刷中的应用 |
| 1.4.2 PET 全息薄膜的结构及工艺流程 |
| 1.5 本论文的研究背景、内容及意义 |
| 第二章 PET 全息薄膜的光学性能研究 |
| 2.1 PET 全息薄膜的光学成像机理 |
| 2.1.1 全息图像记录的光学原理 |
| 2.1.2 全息图像再现的光学原理 |
| 2.1.3 全息图像记录再现的电磁学原理 |
| 2.2 PET 全息薄膜光泽度、雾度的表征及测试方法 |
| 2.2.1 PET 全息薄膜光泽度、雾度的表征 |
| 2.2.2 试验测试 |
| 2.2.3 测试结果及分析 |
| 2.3 PET 全息薄膜光学性能的影响因素 |
| 2.3.1 添加剂对PET 全息薄膜光学性能的影响 |
| 2.3.2 时效性对PET 全息薄膜光学性能的影响 |
| 2.3.3 全息记录层对PET 全息薄膜光学性能的影响 |
| 2.4 结论 |
| 第三章 PET 全息薄膜的力学性能研究 |
| 3.1 PET 全息薄膜力学性能的表征及测试方法 |
| 3.1.1 拉伸性能的表征及测试 |
| 3.1.2 拉伸性能实验结果及讨论 |
| 3.1.3 摩擦性能的表征及测试 |
| 3.1.4 摩擦系数实验结果及讨论 |
| 3.1.5 摩损性能的表征及测试 |
| 3.1.6 摩损实验结果及讨论 |
| 3.2 PET 全息薄膜力学性能的影响因素 |
| 3.2.1 结晶对PET 全息薄膜力学性能的影响 |
| 3.2.2 添加剂对PET 全息薄膜力学性能的影响 |
| 3.3 结论 |
| 3.4 SVG-TYP002 型PET 全息薄膜的研制 |
| 第四章 结论及有待改进的方面 |
| 4.1 结论 |
| 4.2 存在的不足及有待改进的方面 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录：作者在攻读硕士学位期间发表的论文 |
（8）手机用COF制造工艺关键技术研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACTS |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 印制线路板的定义、特点和分类 |
| 1.1.1 印制板的定义 |
| 1.1.2 印制板的特点 |
| 1.1.3 印制板的分类 |
| 1.2 COF的结构及其特点 |
| 1.2.1 COF的结构 |
| 1.2.2 COF的技术的特点 |
| 1.3 COF技术的应用 |
| 1.4 COF技术的制造工艺 |
| 1.5 COF技术的研究现状 |
| 1.5.1 COF技术中的挠性基材 |
| 1.5.2 COF技术的发展趋势 |
| 1.6 课题的背景及意义 |
| 第二章 实验工艺及其原理 |
| 2.1 原材料的选择 |
| 2.1.1 铜箔的选择 |
| 2.1.2 FCCL基材的选择 |
| 2.2 光致抗蚀剂的原理及其工艺 |
| 2.2.1 基板贴膜前处理 |
| 2.2.2 干膜光致抗蚀剂的结构和贴膜工艺 |
| 2.2.3 液态光致抗蚀剂的结构和涂覆工艺 |
| 2.3 曝光显影工艺 |
| 2.3.1 曝光工艺 |
| 2.3.2 显影工艺 |
| 2.4 电镀铜工艺 |
| 2.4.1 电镀铜工艺原理 |
| 2.4.2 直流电镀与脉冲电镀 |
| 2.5 蚀刻工艺 |
| 2.6 制作线路的三种方法 |
| 2.6.1 减成法 |
| 2.6.2 半加成法 |
| 2.6.3 加成法 |
| 第三章 COF基板研究实验 |
| 3.1 实验材料及设备 |
| 3.2 基材的尺寸稳定性研究 |
| 3.2.1 测数孔的孔径大小研究 |
| 3.2.2 基材的涨缩性实验 |
| 3.3 光致抗蚀剂性能的研究 |
| 3.3.1 干膜感光性能研究 |
| 3.3.2 干膜分辨率和附着力研究 |
| 3.3.3 湿膜感光性能研究 |
| 3.3.4 湿膜分辨率和附着力研究 |
| 3.4 铜箔减薄工艺研究 |
| 3.4.1 微蚀液的蚀刻速率研究 |
| 3.4.2 铜箔微蚀减薄实验 |
| 3.5 减成法制作精细线路的研究 |
| 3.5.1 测试线路的设计 |
| 3.5.2 干膜显影点的测量 |
| 3.5.3 12μm铜箔制作精细线路的研究 |
| 3.5.4 8μm铜箔制作精细线路的研究 |
| 3.6 半加成法制作精细线路的研究 |
| 3.6.1 蚀刻药水对线路质量的影响 |
| 3.6.2 底铜厚度对线路质量的影响 |
| 3.6.3 Ni-Cr比例对蚀刻效果的影响 |
| 3.6.4 直流电镀和脉冲电镀的比较研究 |
| 3.7 COF基板小批量生产实验 |
| 3.7.1 有关试板的技术资料 |
| 3.7.2 实验过程及参数 |
| 3.8 产品检测 |
| 3.8.1 热应力实验 |
| 3.8.2 金相微切片 |
| 3.8.3 高低温实验 |
| 3.8.4 盐雾实验 |
| 第四章 实验分析与讨论 |
| 4.1 基材的尺寸稳定性研究 |
| 4.1.1 测数孔的孔径大小实验分析 |
| 4.1.2 基材的涨缩性实验分析 |
| 4.2 光致抗蚀剂性能的研究 |
| 4.2.1 干膜感光性能实验分析 |
| 4.2.2 干膜分辨率和附着力实验分析 |
| 4.2.3 湿膜感光性能实验分析 |
| 4.2.4 湿膜分辨率和附着力实验分析 |
| 4.2.5 光致抗蚀剂性能小结 |
| 4.3 铜箔减薄工艺实验分析 |
| 4.3.1 微蚀液的蚀刻速率实验结果分析 |
| 4.3.2 铜箔微蚀减薄实验分析 |
| 4.3.3 铜箔微蚀减薄实验小结 |
| 4.4 减成法制作精细线路的实验分析 |
| 4.4.1 干膜显影点的实验结果分析 |
| 4.4.2 12μm铜箔制作精细线路的研究结果 |
| 4.4.3 8μm铜箔制作精细线路的研究结果 |
| 4.5 半加成法制作精细线路的实验分析 |
| 4.5.1 蚀刻药水对线路质量的影响结果 |
| 4.5.2 底铜厚度对线路质量的影响 |
| 4.5.3 Ni-Cr比例对蚀刻效果的影响 |
| 4.5.4 直流电镀和脉冲电镀的比较研究结果 |
| 4.6 COF基板小批量生产实验结果与讨论 |
| 4.6.1 减成法生产实验结果与讨论 |
| 4.6.2 半加成法生产实验结果与讨论 |
| 第五章 结论 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 |
（10）线路板前处理生产线中触摸屏和PLC的应用技术研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 背景介绍 |
| 1.1 现代印刷电路板的概念 |
| 1.2 近年来印刷电路板制造技术的发展 |
| 1.3 印刷电路板产业在我国的现状 |
| 1.4 本人的具体工作内容 |
| 1.5 本章小结 |
| 第二章 PCB 制程简介 |
| 2.1 开料 |
| 2.2 抗蚀层涂布 |
| 2.3 抗蚀干膜压合 |
| 2.4 内层线路影像转移 |
| 2.5 显影/蚀刻/去膜 |
| 2.6 表面粗化（黑化） |
| 2.7 压合的堆叠 |
| 2.8 锚合与固定程序 |
| 2.9 热压合 |
| 2.10 油压式热压机构 |
| 2.11 压板后处理 |
| 2.12 机械钻孔 |
| 2.13 镀通孔制程 |
| 2.14 外层影像膜贴合 |
| 2.15 外层线路曝光 |
| 2.16 线路电镀 |
| 2.17 外部线路的形成 |
| 2.18 处理阻焊层、网版印刷面和金手指部份电镀 |
| 2.19 测试 |
| 2.20 零件安装与焊接 |
| 2.21 PCB制造新工艺,新技术 |
| 2.22 本章小结 |
| 第三章 本课题研究设备的应用工艺分析 |
| 3.1 干膜前处理工艺概说 |
| 3.2 最新工艺 |
| 3.3 相关设备流程 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 基本结构设计及功能 |
| 4.1 前处理生产线总体设计 |
| 4.2 制程能力 |
| 4.3 各槽体结构 |
| 4.4 基本控制要求 |
| 4.5 设备控制设计原理 |
| 4.6 本章小结 |
| 第五章 电控硬件及软体设计 |
| 5.1 人机界面(Human Machine Interface,HMI)的工作原理 |
| 5.2 可编程控制器 PLC 简介 |
| 5.3 可编程控制器的主要功能 |
| 5.4 可编程控制器的主要特点 |
| 5.5 SIEMENS PLC 控制器及软体设计 |
| 5.6 Pro-face 人机界面简介 |
| 5.7 PLC 和人机界面之间的通信功能实现 |
| 5.8 本章小结 |
| 第六章 设计中的主要问题及解决方案 |
| 6.1 设备的运行状态控制 |
| 6.2 精确的速度控制 |
| 6.3 准确,可靠的温度控制 |
| 6.4 优良的省水省电功能 |
| 6.5 完善的安全保护 |
| 6.6 准确快速的喷洒压力控制 |
| 6.7 便捷的预热功能 |
| 6.8 自动配药和添加系统 |
| 6.9 完善,高速的信息操作系统 |
| 6.10 本章小结 |
| 第七章 设备电控柜与主要电控元器件 |
| 结束语 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读硕士学位期间已发表或录用的论文 |
四、怎样用感光板制作较复杂的印制电路板（论文参考文献）
- [1]基于STM32的微型光纤光谱仪数据采集系统的设计[D]. 杨浩. 浙江工业大学, 2013(03)
- [2]C波段反射型360°模拟移相器线性化研究[D]. 谢萍. 吉林大学, 2013(12)
- [3]浅谈感光电路板的制作[J]. 张经友. 电子制作, 2013(05)
- [4]自动丝网印刷机硬件设计与驱动开发[D]. 兰里. 华南理工大学, 2012(01)
- [5]润滑油污染度在线检测技术研究[D]. 艾芳旭. 华南理工大学, 2011(12)
- [6]超临界CO2流体环境中线路板的分层研究[D]. 章王生. 合肥工业大学, 2010(04)
- [7]激光技术在防伪印刷中的应用（PET全息薄膜光学力学性能研究）[D]. 王大鹏. 江南大学, 2009(S2)
- [8]手机用COF制造工艺关键技术研究[D]. 崔浩. 电子科技大学, 2008(05)
- [9]电路板雕刻过程中的刀路生成与规划[J]. 史亚闻,任钦海,吕彦明. 机械制造, 2007(12)
- [10]线路板前处理生产线中触摸屏和PLC的应用技术研究[D]. 戎峻. 上海交通大学, 2006(04)