一、SMT检测设备市场趋势（论文文献综述）
勒系遥[1]（2021）在《基于机器视觉的SMT元器件3D重建与缺陷识别方法研究》文中认为PCB（Printed Circuit Board,印刷电路板）是电子产品的核心部件,广泛应用于现代社会的各类行业,市场需求量广大。PCB上元器件的缺陷检测是PCB生产的必经环节,而电子元件小型化、高集成化的趋势以及SMT（Surface Mounting Technology,表面贴装技术）的发展使得PCB上贴装的元件密度更大尺寸更小,传统人工检查的方式已无法满足工业上对于检测精度和速度的要求。AOI（Automated Optical Inspection,自动光学检测）是一种基于数字图像处理的具有非接触、高精度、快速等优点的新型检测技术,在PCB缺陷检测上逐渐得到应用,但是一般的2D视觉检测方法难以识别与元件高度相关的缺陷,容易产生漏检,3D的检测手段可以有效识别此类高度缺陷,对保证产品质量,减少报废率起到积极作用,所以研发一套基于机器视觉的SMT元器件的高度缺陷识别系统具有重要的意义和价值。本文以SMT工艺后的PCB元器件为对象,针对元器件的高度缺陷设计了一个视觉识别系统,拟解决PCB图像的精确拼接、SMT元器件的精准三维重建以及SMT元器件的高度缺陷识别等问题,主要研究内容如下:（1）SMT元器件高度缺陷视觉识别系统方案设计。对SMT元器件的高度缺陷检测要求进行分析,完成了图像采集模块和光栅投影模块的硬件设计并搭建系统。根据缺陷识别流程和功能要求,完成了系统软件的结构以及总体图像处理算法的设计。最后设计了基于mark点的PCB图像定位和位姿校正的方案。（2）基于改进SURF配准的PCB图像精准拼接方法。根据PCB图像纹理丰富、特征复杂的特点,提出了基于重合区域与复合条件约束的PCB图像配准方法。为了提高PCB图像拼接的速度和鲁棒性,提出了基于重合区域的特征提取方法与基于图像分块匹配的特征匹配方法。针对PCB图像相似特征多容易出现特征误匹配的问题,提出了基于Hamming距离的特征点粗筛选方法和基于多条件约束的特征点精筛选方法,有效去除误匹配点,提高PCB图像的拼接精度。（3）基于多光栅数据融合的SMT元器件三维重建方法。针对PCB上元器件的遮挡和阴影问题,设计了360°多光栅无阴影3D投影系统结构。针对PCB表面反光等干扰造成的三维模型的高度误差,提出了基于限值滤波的高度误差滤波方法。为进一步消除元器件阴影误差,提高三维重建精度,提出了基于高斯加权平均的多光栅高度数据融合方法。（4）SMT元器件高度缺陷识别方法。针对PCB上尺寸小纹理简单的元器件定位不准的问题,提出了基于多特征的元器件精确定位方法。为了分割PCB元器件本体和引脚区域进行分区域高度提取,提出了基于灰度统计的阈值分割方法。针对大尺寸PCB基板弯曲倾斜等问题引起的高度测量误差,提出了基于HSV颜色的PCB绿油面重构方法以及元器件高度误差校正方法。最后对元器件的四类高度缺陷设计了不同的高度数据处理和判定方法。综上,本文根据SMT元器件缺陷识别的技术要求,设计了一套基于机器视觉的SMT元器件3D重建与缺陷识别系统。本系统采用高性能研华工业控制计算机作为核心处理器,以高速Coa XPress工业相机、高性能Matrox图像采集卡、工业镜头、RGB三色光源和高精度UPOLabs光栅投影仪作为图像采集和光栅投影单元,以西门子PLC作为运动控制核心,进行硬件平台的搭建。然后提出了基于改进SURF配准的PCB图像精准拼接方法、基于多光栅数据融合的SMT元器件3D重建方法以及SMT元器件高度缺陷识别方法。最后基于Windows开发平台和Visual Studio2015、QT软件平台完成了系统软件设计,主要包含离线参数设定功能、在线检测功能以及数据管理功能。经PCB工件的批量测试,本文所设计的系统缺陷识别准确率达99%以上,基本满足生产需求且系统稳定可靠。
冯帅[2]（2021）在《印制板锡膏喷印与在线3D检测技术应用工艺研究》文中提出锡膏喷印技术作为无网板的新型锡膏涂覆技术,可以有效提高锡膏涂覆环节焊点的质量,减少多种因网板精度导致的焊点涂覆缺陷问题。但目前对于锡膏喷印工艺技术的研究尚未完善,关于锡膏喷印技术的在线检测生产中的应用也需要进一步的研究。本课题将锡膏喷印技术搭载到在线检测生产线当中,详细研究了锡膏喷印技术在在线检测生产中的工艺过程与参数,对于当前在线检测生产线中遇到的锡膏喷印参数以及3D锡膏检测参数的问题,首先设计不同参数的对照试验,并依靠3D锡膏检测设备采集了试验的相关数据,通过对试验数据的数学分析,得出了试验过程中锡膏喷印关键参数与锡膏检测关键阈值之间的联系,为合理预测喷印焊点形貌,设置可靠的喷印、检测参数提供了理论支持;其次本课题对优化后的试验结果进行了重复性试验、高低温循环试验、振动试验来验证焊点的可靠性,并应用金相试验观察合金层的厚度是否满足行业相关要求,以此来判断优化参数的焊点质量。最后以典型球形阵列封装封装器件为对象,对锡膏喷印参数优化前与优化后焊点做了加载了温度循环载荷的有限元分析,分析了焊点在温度循环过程中等效应力与等效应变变化的趋势,并检测了温度循环过程中四个不同时刻焊点的等效应力与等效应变的值来进行对比,由此来验证优化前后焊点的可靠性。结果表明,通过对锡膏喷印参数与3D锡膏检测参数的优化,可以有效的提高焊点的一次合格率以及降低焊点检测的误报率与漏报率,不仅提高了焊点质量与可靠性,还减少了因误报漏报导致的生产周期增长,实现了在线检测生产的智能化。
吴君梅[3]（2020）在《A公司基于六西格玛的SMT生产线质量良率改善研究》文中指出随着技术的发展,尤其是大数据产业的蓬勃发展,人们对服务器及服务器主板的要求越来越高,要求运行速度更快、可靠性更高、功能性更强等等。客户要求的提高,使得对制造工艺、产品检测等生产过程提出了更高的要求。目前服务器主板制造仍然是以表面贴装技术（Surface Mount Technology,SMT）为主,这对使用SMT制造技术的企业提出了更高的挑战。研究A公司M产品的SMT生产实际运营情况发现,M产品经过锡膏印刷、贴片及回流焊工序后,根据零部件数量计算的百万机会缺陷数在60左右,但是良率却只有90%左右,离目标值95%还存在一定差距,如何科学地识别造成良率偏低的原因,如何科学制定改善产品质量方案及其实施策略,以提高产品良率及生产线效率,降低维修及报废成本,降低客户投诉风险,使企业获得更大的财务收益,这就是本文研究的重点。本文以A公司的M产品作为实际案例,经过对不良信息重新整理分类,识别发现短路问题、0402零件立碑问题及集成电路翘脚问题是造成A公司M产品的SMT良率低的主要问题点,这三个问题占总不良的72%。进而运用界定-测量-分析-改进-控制方法,以客户需求为出发点,基于事实和数据,以质量改善和绩效提升为目标,探讨了A公司M产品良率提升的管理方法,从而提高A公司的生产运营效率,降低维修及报废成本。首先,本文在阐述六西格玛现状、六西格玛质量理论的基础上,分析A公司的质量管理现状。介绍了A公司的主营业务、组织架构及其工艺管理流程,分析了A公司的质量管理业务情况,发现了导致A公司M产品SMT生产线良率偏低的三个主要问题点,它们分别是短路、0402零件立碑及集成电路翘脚问题。然后,针对三个主要问题,进行了原因分析,并制定了改善措施。本文应用了失效模式与后果分析、实验设计、方差分析、回归分析等质量工具,分析了导致M产品SMT生产线良率偏低的主要问题点。一方面,分析了短路问题与锡膏厚度之间的关系,以及锡膏厚度与锡膏印刷工艺过程参数之间的关系。并根据分析结果设置工艺参数质量标准。另一方面,分析了立碑问题与回流焊熔锡时间之间的关系,以及熔锡时间与炉温、链条速度之间的关系。根据分析结果找到了提高熔锡时间过程能力的炉温及链条速度的最佳工艺参数组合。同时,也应用“失效模式与后果”分析了第三大质量问题集成电路翘脚的原因,改进了集成电路零件的质量管控过程。随后根据原因分析及改善结果,完善了A公司的相关标准化文件,以使改善效果能够在未来可以持续保持。最后,探讨了改善项目实施过程的管理策略。一方面,阐述了团队为改善项目创造条件、人员培训与教育、改善项目的评估与选择、以及改善团队的组建及六西格玛管理问题的改进策略等质量管理策略。另一方面,从生产运营效率、维修人力成本、维修材料成本及报废成本等方面,计算分析了改善项目给A公司带来的直接经济收益。研究成果表明,在实施六西格玛改善后的十周时间内,M产品的SMT生产线良率从90.2%提升到95.3%,良率有显着的提升。
刘斐平[4]（2020）在《精益生产在GZ富士康SMT车间的应用研究》文中认为随着我国“减速提质增效”新经济形势的到来,市场的多变,成本的不断上升和企业之间的竞争,使得我国之前低成本,人口红利已逐渐消退,而面向订单型的电子制造商（EMS）同样面临成本上升和客户报价越来越低的双重压力,其生存环境更加严峻,因此企业要持续经营、提高利润、保持竞争力,必须在改革企业内部管理,从内部管理中要效益,减少无价值的活动,降低一切不必要的浪费,实施精益生产就是提高企业竞争力最有效的方法。以往精益生产的应用主要集中在汽车、机械、航天等制造加工行业,规模化,自动化生产程度较高,精益改进方法较为成熟,而在电子代工业行业由于受限于企业规模、自主创新、员工素质、盈利能力等因素实施的比较少,本文选取的GZ FOXCONN SMT是一家电子制造商,其生产的主要特点是需要大量一线作业员,工艺流程较为复杂,自动化程度不高,产品种类多、量少,需要换线生产频繁,因此无法单纯复制,借鉴以往精益改善的经验做法,本文从人、机、料、法、环五个要素找出生产问题点,然后用精益生产理论中的OEE、线平衡率、鱼骨图分析问题,最后使用快速换线、标准化作业、防错法、TPM、PDCA等精益生产工具和IE的ECRS方法进行改进,优化了生产流程,缩短了生产时间,提高了产品品质;同时导入电子看板、AGV、镭射二维码等现代信息技术,及时监控每台设备的运行状况、稼动率、良率等生产信息,所有设备的机器参数及生产数据可以实现互联互通,信息共享;制定生产耗材标准用量,同时评估和导入有价格优势的新供应商,通过实施以上措施达到了提升生产效率、精简人力、降低成本的目的,从而赢得更大的市场份额,提升可持续发展的竞争优势。通过本文研究不仅可以提高企业自身的竞争力,也为其它电子制造商推行精益生产提供了借鉴参考,且进一步丰富了精益生产在电子代工企业的理论和实践应用研究。
陈祺[5]（2020）在《基于机器视觉的表面缺陷在线检测模型设计与系统实现》文中研究说明近年来,随着工业互联网与“中国制造2025”等概念的提出,工业生产信息化改造如火如荼,传统的人工目检法无法高速且稳定地检测缺陷产品,而基于机器视觉的检测方法则能很好地解决这一问题。机器视觉技术被广泛地用于电子元件、印刷和食品饮料包装等领域的缺陷检测环节,检测设备却没有形成标准化的通用体系结构。现有的检测设备在检测速度、抗干扰性和可拓展性等方面都存在着不足之处,因此设计一种基于机器视觉技术,面向高速表面缺陷检测的通用系统模型具有很大的研究意义与实用价值。本文主要研究成果如下:1.设计了一种数据流驱动的FlowGD表面缺陷检测系统模型为了提高表面缺陷检测设备的通用性,本文设计了一种数据流驱动的FlowGD表面缺陷检测系统模型。此模型创造性地归纳了不同类型设备的结构,采用模块化方式将模型划分为通用实时跟踪控制器、通用数据处理中心和通用人机交互三个子模块,各个子模块通过信息流链接,截取数据流中所需数据并上传采集数据,适用于二维图像的表面缺陷检测。2.提出了各种子模块硬件去耦合的方法为了进一步提升模型的通用性,对各子模块进行了硬件去耦合设计。跟踪控制器模块设计了一种面向对象的高速跟踪控制方法,采用中间层解释器实现跟踪控制逻辑,便于移植到各类硬件平台。数据处理中心模块设计了一种检测算法链式结构,无需改变原设计的算法结构,只需算法单元针对不同架构的硬件做底层适应性实现即可。人机交互模块设计了一种基于TCP/IP协议的分布式监控方式,将检测程序与监控程序分离,使得监控程序可以运行在各种平台上。最后为了增强系统的多目标缺陷识别能力,设计了一种基于深度学习的多目标缺陷检测算法。3.实现了检测系统并验证了提出的方法为了验证所设计模型和方法的实用性,本文基于FlowGD模型实现了一套采用传统视觉算法的电容检测系统和一套采用深度学习算法的SMT检测系统,分别部署在工业PC和嵌入式AI平台上。电容检测系统的稳定检测速度能达到80000个/小时,SMT检测系统能在3600个/小时的速度下同时对多个元件漏贴情况进行准确识别,经过对实验结果的分析与对比,本文设计的FlowGD模型与方法具有较强的通用性和实用性,适用于电子元件、食品包装和玻璃等表面缺陷检测领域。
吴江进[6]（2020）在《产品电子履历构建及质量溯源关键技术研究与应用》文中研究指明目前航天航空企业的生产线手工记录履历信息无法实时反馈产品质量情况,且在产品质量溯源中因产品质量与产品制造过程履历信息不能建立有效的联系导致溯源过程困难、复杂等问题。因此研究适用于企业产品质量溯源的技术、方法具有重要意义。本研究以产品电子履历构建及质量溯源关键技术研究与应用为题:以某企业的SMT生产线的产品制造过程为研究对象,研究适用于企业质量管理的SMT生产线产品电子履历系统和质量溯源系统及溯源方法。旨在为企业提供可行的产品质量溯源方案,从而达到在产品质量问题出现时可进行有效溯源管控的目的。主要研究内容如下;首先研究了产品电子履历构建及产品质量溯源的相关理论,包括质量溯源理论以及基于批次和案例推理的质量溯源方法;同时研究了数据采集处理平台、方法以及产品电子履历构建中所涉及的数据库、物联网以及条码等关键技术。随后研究了SMT生产线产品制造过程及其履历数据特点,把制造过程简化为丝印、贴片、回流焊、质检及仓储五个环节,并对各环节涉及的履历数据进行分析,取关键数据作为本研究基础数据。研究了不同数据的采集方法,针对性的设计了表贴产品标识编码,该标识包括初始码+工序码+属性码+代码标识+二维码五部分;其中初始码表示该批产品的初始身份信息,工序码表示该批产品在制造过程中记录的各种信息,属性码表示该批次产品属性信息,代码标识表示产品在整个制造环节中识别代码的唯一标识,二维码由以上4个构成部分记录的表贴产品各种信息合成。最后基于Petri网构建了产品质量溯源模型,提出了基于表贴制造过程质量特性的贝叶斯网络,该网络可实现对SMT生产线产品质量特性的预测和产品质量问题溯源,同时提出一种基于贝叶斯网络节点逐级变化的质量溯源方案。结合系统搭建中数据库、web等技术首先设计实现了一个基于Web的可实现表贴制造过程履历数据电子化记录的SMT生产线产品电子履历系统,然后在此基础上构建了一个包括系统管理、物料信息溯源、制造过程溯源、品检溯源以及仓储溯源功能模块的可实现产品局部溯源和整体溯源的产品质量溯源系统,并以基础数据进行质量溯源系统部分功能的验证。本文进行质量溯源技术的研究对企业智能制造改进、产品管理、质量控制及流程监控具有重要意义。
吴强[7]（2020）在《全自动锡膏印刷设备误差分析与终端位姿预测研究》文中提出表面贴装技术（Surface Mounted Technology,SMT）作为电子信息产业的关键基础行业之一,随着电子产品轻便化、小巧化、超薄化发展,工业界对SMT技术的要求越来越高。锡膏印刷工艺作为SMT技术的关键工序之一,对SMT产品质量有着决定性影响。锡膏印刷工艺主要由全自动锡膏印刷设备完成,自21世纪以来,中国SMT技术飞速发展,但全自动锡膏印刷设备与国外品牌还存在一定的差距。我国锡膏印刷设备逐渐向高端设备进军,研制高精度设备是SMT行业亟待解决问题,也是提升本国信息产业核心竞争力的重要方向。本文以全自动锡膏印刷设备为研究对象,为提高设备性能提出了一种基于集成多目标回归预测链的全自动锡膏印刷设备对位平台终端位姿预测方法,本文主要研究内容如下:首先,对全自动锡膏印刷设备建立了整机运动模型,对三自由度并联对位平台进行了运动学分析,推导了正解模型与逆解模型,研究了平台的奇异位形;在定义运动姿态的基础上求解了对位平台的对位算法,并通过仿真实验验证算法的有效性;分析了对位平台输入参数及制造、装配相关误差对设备精度的影响,并总结了全自动锡膏印刷设备其他误差。然后,利用机器学习算法对全自动锡膏印刷设备对位平台终端位姿进行预测,在单目标XGBoost（Extreme Gradient Boosting）预测算法的基础上提出了集成多目标回归链的多目标预测算法XGB-ERC（XGBoost Ensemble of Regressor Chains）,并通过对比实验验证了本方法对具有相关关系的终端位姿预测效果更优。最后,对全自动锡膏印刷设备进行调校,在锡膏印刷设备正常工作状态下进行数据采集;在设备实时工作数据的基础上将XGB-ERC方法与传统机器学习方法对比,进一步验证本方法的有效性;进行了基于XGB-ERC方法预测的对位平台终端位姿的锡膏印刷过程补偿仿真实验,验证了本文提出方法能够减小全自动锡膏印刷设备误差,从而提高设备的印刷性能,对SMT行业的发展具有重要的参考价值。
顾东宁[8]（2020）在《基于精益生产的M童车制造企业质量成本优化研究》文中研究说明作为世界上最大的玩具童车出口大国,全球约75%的玩具童车在中国生产,国内玩具童车市场发展一定程度上受全球玩具行业景气度影响。总体来看,由于外需市场增速放缓、国内生产成本上升、人民币汇率变化等原因,且我国玩具童车出口以OEM代工为主,产品附加值较低,受上游品牌方、设计方,下游渠道端等影响明显,国内玩具出口市场面临诸多压力,使得我国玩具行业的营运成本不断的增加。在诸多外部因素的综合影响下,我国玩具产业的生存环境变得异常的复杂恶劣。本论文以M电动童车制造商质量管理改进研究为背景,基于精益生产的理念,应用质量管理理论提出相关改进策略,优化企业质量成本,提高M企业的质量管理水平。课题对质量管理相关理论进行详细概述,阐述了质量管理的发展阶段以及每个阶段的质量管理方法,对控制图、因果图、方差分析等常用的质量分析和控制工具进行了详细的分析。依据相关的质量成本管理理论对M企业2017年度生产过程中产生的预防成本、鉴定成本、内部损失成本以及外部损失成本进行了详细的统计分析,确定本论文重点优化分析对象为企业内部损失成本。应用质量统计表以及因果图,分别对产生上述内部损失的原因进详细分析,得出内部损失成本关键影响因素为生产过程控制不足、工人质量意识淡薄以及工人操作技能欠缺。最后应用质量统计表以及控制图对M企业某月的SMT生产质量稳定性进行了分析,得出产品主要缺陷样本。根据缺陷样本相关特征,应用因果图对样本缺陷产生的因素进行了详细分析,得出了SMT生产设备工艺参数是影响SMT生产质量问题的主要因素,应用方差分析对SMT生产中的锡膏厚度进行了改善研究,对改善前后的成果进行综合评价,提出改善建议。
欧阳卓智[9]（2020）在《复合污染下金属离子对抗生素氧化及光降解的影响机制》文中认为抗生素作为一种广泛应用的高效抗菌药,在水环境中被普遍检出,因其“伪持久性”以及容易诱导产生抗性基因,导致潜在的环境风险而备受关注。然而,抗生素污染在自然环境中不会单一存在,尤其是养殖饲料中金属元素的添加、畜禽粪便的肥料化使用以及污水灌溉等原因,金属-抗生素复合污染已成为水环境抗生素类污染的重要特征。由于抗生素自身的抑制作用使得其较少通过生物转化被去除,氧化降解和光降解成为抗生素在水环境中自然消减的重要途径。抗生素含有多个可电离的官能团,理论上可提供孤对电子与金属离子发生络合作用,改变两者在单一污染条件下的环境行为及生态效应。目前,大部分研究没有考虑金属离子与抗生素的相互作用,且较少涉及金属离子对抗生素转化的影响机制分析,因此探讨复合污染下金属离子与抗生素络合行为,以及金属离子对抗生素氧化和光降解环境行为的影响机制,有助于掌握两者的迁移转化规律,准确评估各自在水环境中的风险,为制定更合理的污染管控措施提供理论依据。本研究选取四环素（TC）、磺胺二甲基嘧啶（SMT）这两种结构、特性不同且在环境水体检出率较高的抗生素,以及阳离子铁（Fe（Ⅲ））、锰（Mn（Ⅱ））、阴离子砷（As（Ⅲ））、铬（Cr（Ⅵ））四种金属离子为对象,采用理论计算和批次实验相结合的方法,研究不同金属离子与抗生素的络合行为,考察不同金属离子作用下抗生素氧化、光降解反应以及转化路径,推导复合污染下金属离子对抗生素氧化及光降解的影响机制,主要的研究结论如下:（1）通过表面络合模型理论计算,研究Fe（Ⅲ）、Mn（Ⅱ）等金属阳离子和TC、SMT的形态分布及两者络合形态和机制。TC酸性条件下形态为H2TC和H3TC+,随着pH增大,去质子化形态比例增加,主要以HTC-和TC2-为主;SMT在低pH环境下以SMT、SMT+形态存在,随着pH值增大,发生去质子化反应并生成SMT-。Fe（Ⅲ）、Mn（Ⅱ）与TC的络合能力要远远大于其它的金属阳离子（镉Cd（Ⅱ）、锌Zn（Ⅱ）和铅Pb（Ⅱ））,且主要形态分别为Fe（H2TC）23+、FeHTC2+和MnTC、MnHTC+;同等条件下SMT与金属阳离子络合能力很弱,二者共存对彼此形态分布几乎不会造成影响。抗生素与金属离子之间的络合形态及络合能力取决于抗生素官能团的结构特性和解离常数,以及与不同金属离子的络合常数和平衡反应。（2）通过模拟太阳光和紫外光（UV）下TC和SMT的光降解动力学、影响因素以及光降解机制研究发现:不同pH条件下抗生素的质子化状态和吸收光谱影响TC和SMT的光降解,随着高pH条件下HTC-和TC2-形态增加,TC光降解速率不断增大,对于SMT,其离子形态（SMT+和SMT-）的光降解速率大于中性形态;自然水环境因子对TC和SMT光降解有不同影响,其中金属离子Fe（Ⅲ）能促进TC光降解,但几乎不会影响到SMT光降解,这与两种抗生素的络合能力有关;氧分子可促进TC却抑制SMT的光降解,反映出SMT自敏氧化速率小于直接光解,单线态氧（1O2）的产生与TC、SMT自敏氧化有关,并可加速光降解过程;通过反应活性位点计算以及中间产物检测,推测TC的光降解反应主要包括水解和羟基化过程,SMT主要包括羟基化、SO2基去除和S-N键断裂。（3）通过研究金属离子Fe（Ⅲ）介导下有机酸及As（Ⅲ）分别对SMT/TC光降解的影响机制发现:Fe（Ⅲ）与柠檬酸（CA）、酒石酸（TA）和苹果酸（CA）形成的络合物能促进SMT的光降解;提出了活性氧物种（ROS）、Fe（Ⅲ）-有机酸络合物与SMT的相互作用机制,SMT的存在不影响Fe（Ⅲ）与三种有机酸的络合形态,更利于诱导SMT的高效光降解;此过程中产生了大量的羟基自由基（·OH）,而部分1O2来自于SMT的自敏氧化;光降解过程中所有官能团都经历了同步变化,但降解速率不同,主要的转化路径包括羟基化、SO2基去除、Smiles型重排和S-N键断裂;因此环境中广泛存在的Fe（Ⅲ）能与有机酸形成络合物加速SMT的光化学转化,突破了 Fe（Ⅲ）与SMT弱相互作用的限制。而在Fe（Ⅲ）介导作用下As（Ⅲ）抑制了 TC的光降解,提出光照下Fe（Ⅲ）、As（Ⅲ）、TC与ROS之间的相互作用机制,随反应进行Fe（Ⅲ）、As（Ⅲ）及TC含量均减少,Fe（Ⅲ）与As（Ⅲ）形成的[Fe（H2As03）]2+、[Fe（H2As03）2]+以及与TC形成的FeHTC2+形态受光降解和氧化作用的影响含量逐渐下降,而Fe（Ⅱ）、As（Ⅴ）含量逐渐增加;在pH3.0和6.5下,Fe（Ⅲ）、·OH和超氧阴离子（O2·-）对TC光降解贡献量分别为55.6%、20.5%、6.8%和68.3%、4.7%、2.2%,偏中性条件下自由基产生强度较弱;在反应过程中TC与As（Ⅲ）竞争光子、ROS以及Fe（Ⅲ）;TC转化路径主要包括水解、羟基化、脱甲基、脱氨基（仅在pH=6.5）反应。（4）通过研究重金属阳离子Mn（Ⅱ）和阴离子Cr（Ⅵ）对TC氧化和光降解影响机制发现:在无光条件下两种重金属离子都可诱导TC的氧化降解,而模拟光照条件下对TC光降解的影响却有差异。Mn（Ⅱ）可加速TC的氧化却抑制其光降解,体系中的Mn（Ⅱ）首先与TC形成络合物TC-Mn（Ⅱ）,接着络合物被溶解氧氧化生成Mn（Ⅲ）,即TC-Mn（Ⅲ）,由于TC-Mn（Ⅱ）/TC-Mn（Ⅲ）电对的存在,Mn（Ⅲ）对TC实现氧化降解,而Mn（Ⅲ）被还原成Mn（Ⅱ）,因此Mn（Ⅱ）起催化的作用;对于TC的光降解反应,Mn（Ⅱ）对TC静态荧光光谱有猝灭作用,激发态的TC光化学反应可与能量耗散反应发生竞争,基于氧化降解反应、络合作用和进一步地电子转移过程,TC吸收光子后呈现激发态的TC*发生能量转移,阻断其进一步发生断键反应,从而抑制光降解;反应过程中所有的官能团谱带强度均降低,但官能团的降解速率不同,转化路径主要包括水解、羟基化、脱氨基、脱水、脱羰基、脱甲基、脱羧基以及开环反应。而阴离子Cr（Ⅵ）可促进TC的氧化和光降解,自敏氧化产生的1O2、Cr（Ⅵ）/Cr（Ⅲ）以及TC之间的电子转移过程被提出,当体系中的Cr（Ⅵ）氧化TC形成Cr（Ⅲ）,Cr（Ⅲ）进一步与TC络合加速TC的氧化;光降解过程中Cr（Ⅵ）诱导下TC的氧化反应同步进行,并且在高pH下或随着Cr（Ⅵ）的增加,光反应可产生更多的1O2,TC的光降解与1O2诱导的自敏氧化有一定联系,而Cr（Ⅵ）影响了 TC的自敏化及TC产物的形成;在模拟UV和太阳光下,Cr（Ⅵ）、1O2和O2·-贡献量分别为30.3%、21.5%、11.7%和34.0%、9.7%、9.6%;转化路径主要包括水解、羟基化、脱氨基、脱水和脱甲基（仅光降解）过程。综合上述研究,水环境中广泛存在的金属离子能显着影响抗生素的氧化和光降解行为,这是涉及络合反应、金属的氧化还原循环、抗生素转化分解（氧化和光降解）、多路径电子转移同时发生的复杂过程。本文的研究结果可为准确评估复合污染下金属离子和抗生素迁移转化行为、环境归趋和生态风险提供理论支撑。
王绪贵[10]（2020）在《W集团Q分公司笔记本电脑主板生产品质改善策略研究》文中指出随着电子制造业日趋成熟,ODM企业开始面临者双重挑战,内部人工工薪资连年上涨,外部原材料价格也不断攀升,而自动化专案导入也逐渐遭遇瓶颈,W集团Q分公司专注笔记本电脑主板生产品质改善,一方面可以满足客户对产品品质提出的更高要求,另一方面还可以实现MOH降低。Q公司作为具有较大生产规模的笔记本电脑ODM企业,生产工艺达到业界先进水平,其主板产品质改善具有广泛的代表性,研究W集团Q分公司的笔记本电脑主板生产品质改善策略,可作为同类型企业实施改善的借鉴。对于笔记本电脑主板生产,目前没有文献针对笔记本电脑主板生产品质改善策略进行研究,本文基于Q分公司2018年度笔记本电脑主板生产数据,结合生产流程梳理,运用麦肯锡根本问题解决六步法,从SMT（Surface Mount Technology表面贴装技术）生产设备运行状态,电子元器件原材料品质,生产人员作业品质,以及制程工艺等等主要影响方面,结构化的分析品质不良原因,并提出改善建议,结合研究所提出建议,共拟定16条tips共计49项改善举措。Q分公司积极实施并固化改善成果,笔记本电脑主板生产良率由2018年度基线97.84%提升到2019年度平均98.5%的水平,提升幅度0.66%,各项改善成果已经转化成内部作业指导书和SMT设备维修手册等标准化文件,确保了改善效益的持续产生。
二、SMT检测设备市场趋势（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、SMT检测设备市场趋势（论文提纲范文）
（1）基于机器视觉的SMT元器件3D重建与缺陷识别方法研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 课题背景与意义 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.2.1 PCB视觉识别技术应用现状 |
| 1.2.2 光学三维重建技术研究现状 |
| 1.2.3 条纹光栅三维重建技术研究现状 |
| 1.3 论文研究内容与结构安排 |
| 第二章 SMT元器件高度缺陷视觉识别系统方案设计 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 系统总体方案设计 |
| 2.2.1 识别对象及技术指标 |
| 2.2.2 课题检测要求分析 |
| 2.2.3 系统组成与工作流程 |
| 2.3 硬件系统设计 |
| 2.3.1 相机和镜头选型 |
| 2.3.2 图像采集卡选型 |
| 2.3.3 光源选型 |
| 2.3.4 光栅投影仪选型 |
| 2.3.5 运动控制方案设计 |
| 2.4 软件系统设计 |
| 2.4.1 软件系统结构设计 |
| 2.4.2 软件关键算法设计 |
| 2.5 PCB图像定位方案设计 |
| 2.5.1 基于Hough变换的mark圆检测 |
| 2.5.2 基于mark点的图像位姿校准 |
| 2.6 本章小结 |
| 第三章 基于改进SURF配准的PCB图像精准拼接方法 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 基于SURF的特征点提取方法 |
| 3.2.1 常用特征点提取算法性能对比 |
| 3.2.2 SURF和 BRISK算法简介 |
| 3.2.3 PCB图像预处理方法 |
| 3.3 基于重合区域与复合条件约束的PCB图像配准方法 |
| 3.3.1 基于重合区域的图像特征提取方法 |
| 3.3.2 基于分块匹配的特征匹配方法 |
| 3.3.3 基于Hamming距离的特征点粗筛选方法 |
| 3.3.4 基于多条件约束的特征点精筛选方法 |
| 3.4 图像变换与图像融合方法 |
| 3.5 试验测试与结果分析 |
| 3.5.1 试验条件介绍 |
| 3.5.2 特征点匹配方法实时性验证试验 |
| 3.5.3 特征点误匹配筛选效率验证试验 |
| 3.6 本章小结 |
| 第四章 基于多光栅数据融合的SMT元器件3D重建方法 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 条纹光栅三维重建系统 |
| 4.2.1 光栅投影系统结构简介 |
| 4.2.2 360°多光栅三维重建系统结构 |
| 4.3 基于四步相移法的PCB三维重建方法 |
| 4.3.1 四步相移法原理简介 |
| 4.3.2 系统标定方法 |
| 4.3.3 单光栅PCB三维重建 |
| 4.4 多光栅数据配准与融合方法 |
| 4.4.1 基于限值滤波的高度滤波方法 |
| 4.4.2 基于高斯加权平均的多光栅数据融合方法 |
| 4.5 试验测试与结果分析 |
| 4.5.1 试验条件介绍 |
| 4.5.2 多光栅数据融合方法性能验证试验 |
| 4.5.3 多光栅三维重建方法精度验证试验 |
| 4.6 本章小结 |
| 第五章 SMT元器件高度缺陷识别方法 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 PCB元器件定位与分割方法 |
| 5.2.1 基于多特征的元器件定位方法 |
| 5.2.2 基于灰度统计的阈值分割方法 |
| 5.3 基于三维数据的PCB板弯误差校正方法 |
| 5.3.1 基于HSV特征的PCB绿油面提取方法 |
| 5.3.2 元器件高度校正方法 |
| 5.4 PCB元器件高度缺陷识别方法 |
| 5.4.1 基于区域映射的高度提取方法 |
| 5.4.2 元件高度识别方法 |
| 5.4.3 元件起翘识别方法 |
| 5.4.4 电极起翘识别方法 |
| 5.4.5 电极平整度识别方法 |
| 5.5 试验测试与结果分析 |
| 5.5.1 试验条件介绍 |
| 5.5.2 PCB元器件定位方法性能验证试验 |
| 5.5.3 PCB板弯误差校正方法性能验证试验 |
| 5.5.4 高度缺陷识别方法性能验证试验 |
| 5.6 本章小结 |
| 第六章 缺陷识别系统软件设计与试验分析 |
| 6.1 引言 |
| 6.2 缺陷识别系统软件设计 |
| 6.2.1 离线参数设定模块设计 |
| 6.2.2 在线检测模块设计 |
| 6.2.3 数据管理模块设计 |
| 6.3 系统检测试验与误差分析 |
| 6.3.1 系统检测流程验证试验 |
| 6.3.2 系统缺陷识别准确性试验 |
| 6.3.3 误差分析 |
| 6.4 本章小结 |
| 第七章 结论与展望 |
| 7.1 主要结论 |
| 7.2 创新点 |
| 7.3 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录:攻读硕士学位期间获得的科研结果 |
（2）印制板锡膏喷印与在线3D检测技术应用工艺研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 课题背景 |
| 1.2 喷印工艺国内外研究现状 |
| 1.3 研究目的及意义 |
| 1.4 主要研究内容 |
| 第2章 印制板在线检测技术 |
| 2.1 在线检测技术 |
| 2.2 国内外在线检测应用现状 |
| 2.3 在线检测生产线硬件设备 |
| 2.4 在线检测生产线软件程序 |
| 2.4.1 软件系统配置的原则 |
| 2.4.2 软件系统组成部分 |
| 2.5 在线检测生产线的优势 |
| 2.6 本章小结 |
| 第3章 锡膏喷印与在线检测试验设计与参数优化 |
| 3.1 试验件设计 |
| 3.1.1 元器件选取 |
| 3.1.2 印制板设计 |
| 3.2 试验前准备 |
| 3.3 锡膏喷印试验 |
| 3.3.1 锡膏喷印机生产原理 |
| 3.3.2 锡膏喷印试验设计 |
| 3.3.3 锡膏喷印试验过程 |
| 3.3.4 锡膏喷印试验结果 |
| 3.4 喷印参数优化 |
| 3.5 3DSPI检测参数优化 |
| 3.5.1 3DSPI检测设备机理 |
| 3.5.2 传统参数判定标准 |
| 3.5.3 检测参数影响分析 |
| 3.5.4 判定标准优化 |
| 3.6 本章小结 |
| 第4章 优化后试验结果验证 |
| 4.1 重复性试验 |
| 4.2 环境试验 |
| 4.2.1 温度循环试验 |
| 4.2.2 振动试验 |
| 4.3 金相试验 |
| 4.3.1 金相试验流程 |
| 4.3.2 金相试验结果分析 |
| 4.4 本章小结 |
| 第5章 PBGA焊点热循环有限元分析 |
| 5.1 有限元分析概述 |
| 5.2 热应力分析的几何模型 |
| 5.3 单元的选取及各材料参数 |
| 5.4 划分网格 |
| 5.5 边界条件设定 |
| 5.6 热应力分析的载荷施加 |
| 5.7 热循环应力应变分析 |
| 5.7.1 PBGA关键焊点位置确定 |
| 5.7.2 PBGA关键焊点应力应变分析 |
| 5.8 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读学位期间所取得的相关科研成果 |
| 致谢 |
（3）A公司基于六西格玛的SMT生产线质量良率改善研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 第一节 论文研究背景 |
| 一、理论背景 |
| 二、公司背景 |
| 第二节 本文研究目的和意义 |
| 一、研究目的 |
| 二、研究意义 |
| 第三节 六西格玛现状分析 |
| 一、国外六西格玛现状 |
| 二、国内六西格玛现状 |
| 第四节 研究思路与内容架构 |
| 一、研究目标 |
| 二、研究方法 |
| 三、论文架构 |
| 四、创新之处 |
| 第二章 六西格玛管理方法综述 |
| 第一节 六西格玛管理的概念和内涵 |
| 一、六西格玛统计含义 |
| 二、六西格玛管理含义 |
| 第二节 DMAIC的管理方法论 |
| 一、界定阶段(D) |
| 二、测量阶段(M) |
| 三、分析阶段(A) |
| 四、改进阶段(I) |
| 五、控制阶段(C) |
| 第三节 Minitab系统功能模块 |
| 一、Minitab软件功能的特点 |
| 二、本文涉及的Minitab软件功能 |
| 第三章 A公司质量管理现状分析 |
| 第一节 A公司主营业务情况 |
| 一、A公司的发展历史 |
| 二、A公司服务器事业处产品介绍 |
| 三、A公司服务器产品市场分布情况 |
| 四、A公司服务器产品市场竞争分析 |
| 第二节 A公司质量管理组织架构 |
| 一、A公司服务器事业处管理组织架构 |
| 二、A公司服务器事业处各部门岗位职责 |
| 第三节 A公司生产工艺管理流程 |
| 一、A公司服务器事业处SMT线生产工艺流程 |
| 二、A公司SMT生产线各工序之管制 |
| 第四节 A公司生产质量业务绩效分析 |
| 一、M产品质量良率数据 |
| 二、改善项目质量逐层分解 |
| 第五节 A公司质量管理存在的主要问题 |
| 一、工艺过程质量有待提高 |
| 二、六西格玛管理推进缓慢 |
| 三、质量管理组织与参与问题 |
| 第四章 A公司基于六西格玛的质量管理改进方案 |
| 第一节 产品良率的质量测量系统分析 |
| 一、AOI测量系统分析 |
| 二、SPI测量系统分析 |
| 第二节 A公司产品良率的质量原因识别 |
| 一、Y_1短路质量问题的原因识别 |
| 二、Y_20402零件立碑质量问题的原因识别 |
| 三、Y_3IC零件翘脚质量问题的原因识别 |
| 第三节 项目Y_1短路质量问题的改善方案 |
| 一、科学确定质量评估因子水平 |
| 二、设计并实施质量实验方案 |
| 三、质量实验结果的科学分析 |
| 四、最佳质量因子水平的结果 |
| 五、质量实验结果的实践验证 |
| 第四节 项目Y_20402零件立碑质量改善方案 |
| 一、设计质量实验方案及实施 |
| 二、质量实验方案的结果分析 |
| 三、质量实验结果的实践验证 |
| 第五节 项目Y_3IC零件翘脚质量问题改善方案 |
| 一、IC零件翘脚质量问题的改善方案 |
| 二、IC零件翘脚质量问题的改善效果 |
| 第六节 A公司项目质量控制体系的改进方案 |
| 一、改进措施标准化与书面化 |
| 二、M产品SMT质量良率跟踪 |
| 第五章 A公司基于六西格玛的质量管理方案实施 |
| 第一节 改善项目质量前期准备 |
| 一、改善项目条件的创立 |
| 二、人员培训与教育 |
| 三、六西格玛项目选择 |
| 四、六西格玛团队组建 |
| 第二节 A公司六西格玛管理问题的实施策略 |
| 一、六西格玛管理推进缓慢的改进策略 |
| 二、质量管理组织与参与问题 |
| 第三节 A公司项目六西格玛管理的收益分析 |
| 一、生产线运营成本收益 |
| 二、维修人力成本收益 |
| 三、维修材料成本收益 |
| 四、报废成本收益 |
| 五、总节约成本 |
| 第六章 总结与展望 |
| 第一节 全文总结 |
| 第二节 不足与展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 个人简历及在学期间发表的研究成果 |
（4）精益生产在GZ富士康SMT车间的应用研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.2 研究目的意义 |
| 1.2.1 研究目的 |
| 1.2.2 研究意义 |
| 1.3 研究思路方法 |
| 1.3.1 研究思路 |
| 1.3.2 研究方法 |
| 1.4 研究的创新点 |
| 1.5 研究的主要内容 |
| 1.6 精益生产的国内外研究综述 |
| 1.6.1 国外研究概述 |
| 1.6.2 国内研究概述 |
| 1.6.3 文献述评 |
| 第二章 精益生产相关理论 |
| 2.1 精益生产概念 |
| 2.1.1 精益思想的发展 |
| 2.1.2 精益生产的特点 |
| 2.2 精益生产工具 |
| 2.2.1 准时化生产(JIT) |
| 2.2.2 单件流及产线平衡 |
| 2.2.3 快速换模SMED |
| 2.2.4 全员生产维护TPM |
| 2.2.5 全面质量管理(TQM) |
| 2.2.6 标准化作业 |
| 2.2.7 防错法 |
| 2.2.8 现场5S管理 |
| 2.2.9 看板管理 |
| 第三章 :GZ FOXCONN SMT车间生产管理现状评估 |
| 3.1 GZ FOXCONN简介 |
| 3.1.1 GZ FOXCONN SMT的组织架构图: |
| 3.1.2 GZ FOXCONN的主要产品和制造过程 |
| 3.2 GZ FOXCONN SMT车间现状评估 |
| 3.2.1 生产效率问题 |
| 3.2.2 产品品质问题 |
| 3.2.3 成本问题 |
| 第四章: GZ FOXCONN SMT车间精益生产的改进 |
| 4.1 组建SMT生产精益团队 |
| 4.2 SMT效率提升 |
| 4.2.1 SMT快速换线 |
| 4.2.2 TPM的改善措施 |
| 4.2.3 基于单件流和生产线平衡改善 |
| 4.2.4 人员多能工培养 |
| 4.3 SMT品质改善 |
| 4.3.1 SMT制程不良改善 |
| 4.3.2 SMT车间5S推进 |
| 4.4 成本降低 |
| 4.4.1 主板纸质条码变更二维镭射条码 |
| 4.4.2 AGV物料小车导入 |
| 4.4.3 导入E-KANBAN(电子看板系统) |
| 4.4.4 生产耗材成本降低 |
| 第五章 GZ FOXCONN SMT车间实施效果及评估 |
| 5.1 精益改善实施过程 |
| 5.2 改善方案实施效果 |
| 5.2.1 直接效益 |
| 5.2.2 间接效益 |
| 第六章 GZ FOXCONN精益生产改善方案的保障措施 |
| 6.1 组织保障 |
| 6.2 机制保障 |
| 6.3 经费保障 |
| 6.4 人员培训 |
| 结论和展望 |
| 参考文献 |
| 专业术语解释 |
| 致谢 |
（5）基于机器视觉的表面缺陷在线检测模型设计与系统实现（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 研究背景及意义 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.3 本文研究内容及创新点 |
| 1.3.1 研究内容 |
| 1.3.2 创新点 |
| 1.4 本文组织结构 |
| 第2章 自动化生产线质检相关技术 |
| 2.1 自动化生产线与质检流程 |
| 2.2 机器视觉检测系统 |
| 2.2.1 机器视觉系统结构 |
| 2.2.2 光照方案 |
| 2.2.3 跟踪控制技术 |
| 2.2.4 视觉处理算法 |
| 2.3 计算构架 |
| 2.4 本章小结 |
| 第3章 FlowGD流式高速在线检测系统通用模型 |
| 3.1 流式结构设计 |
| 3.2 通用实时跟踪控制器(IOTM)结构设计 |
| 3.2.1 IOTM控制器系统结构 |
| 3.2.2 AOTrack面向对象跟踪方法 |
| 3.3 通用数据处理中心(DPC)结构设计 |
| 3.3.1 DPC系统结构 |
| 3.3.2 算法链式结构设计 |
| 3.4 通用人机交互(NCRVision)设计 |
| 3.4.1 监控UI功能设计 |
| 3.4.2 分布式监控方式设计 |
| 3.5 旋转实验平台设计 |
| 3.6 本章小结 |
| 第4章 基于FlowGD模型的电容检测系统 |
| 4.1 系统结构 |
| 4.2 图像采集系统设计 |
| 4.2.1 光源选择 |
| 4.2.2 照明方式设计 |
| 4.2.3 相机选型 |
| 4.3 图像处理算法 |
| 4.3.1 图像处理库设计 |
| 4.3.2 图像处理部分算法原理 |
| 4.3.3 各检测点位检测链设计 |
| 4.4 系统诊断模块设计 |
| 4.4.1 跟踪诊断模块 |
| 4.4.2 主诊断模块 |
| 4.5 系统测试与性能分析 |
| 4.6 本章小结 |
| 第5章 基于FlowGD模型的SMT检测系统 |
| 5.1 系统结构设计 |
| 5.2 控制器设计 |
| 5.2.1 控制器外设资源分配方案 |
| 5.2.2 实时操作系统选择 |
| 5.2.3 文件系统移植与数据存储方法 |
| 5.2.4 跟踪控制过程实现 |
| 5.3 检测算法部署 |
| 5.3.1 基于模板匹配的单目标检测 |
| 5.3.2 基于深度学习的多目标检测 |
| 5.4 系统测试与性能分析 |
| 5.5 本章小结 |
| 第6章 总结与展望 |
| 6.1 全文总结 |
| 6.2 研究展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间的研究成果 |
（6）产品电子履历构建及质量溯源关键技术研究与应用（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 研究背景及意义 |
| 1.1.1 课题研究背景 |
| 1.1.2 当前产品质量溯源面临的主要问题 |
| 1.1.3 课题研究意义 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.2.1 质量溯源 |
| 1.2.2 质量溯源技术研究现状 |
| 1.2.3 电子履历技术研究现状 |
| 1.2.4 质量溯源方法综述 |
| 1.3 研究内容 |
| 1.4 论文结构 |
| 第2章 产品质量溯源相关理论研究 |
| 2.1 质量内涵及可追溯性 |
| 2.2 质量溯源相关技术研究 |
| 2.2.1 基于批次管理的质量溯源研究 |
| 2.2.2 基于案例推理的质量溯源研究 |
| 2.2.3 质量溯源其它相关技术研究 |
| 2.3 数据采集与处理技术研究 |
| 2.3.1 数据采集系统的组成 |
| 2.3.2 数据采集方法研究 |
| 2.3.3 数据处理技术研究 |
| 2.4 基于Petri网的建模技术研究 |
| 2.5 本章小结 |
| 第3章 产品电子履历系统构建关键技术研究 |
| 3.1 表贴产品履历数据采集与处理研究 |
| 3.1.1 表贴产品制造过程分析 |
| 3.1.2 表贴产品制造过程履历数据分析研究 |
| 3.1.3 关键履历数据的采集方案设计 |
| 3.2 基于EPC编码技术的表贴产品标识代码设计 |
| 3.2.1 识别代码定位 |
| 3.2.2 识别代码构成 |
| 3.3 表贴电子履历系统的设计及实现 |
| 3.3.1 电子履历系统数据库设计 |
| 3.3.2 电子履历系统的设计与实现 |
| 3.4 本章小结 |
| 第4章 基于产品电子履历的质量溯源关键技术研究 |
| 4.1 表贴产品质量溯源总体框架研究 |
| 4.2 基于Petri网的质量溯源模型构建 |
| 4.3 基于贝叶斯网络的表贴产品质量溯源研究 |
| 4.3.1 贝叶斯网络理论概述 |
| 4.3.2 实验数据处理 |
| 4.3.3 基于表贴产品质量特性的贝叶斯网络模型构建 |
| 4.3.4 基于贝叶斯网络的表贴产品质量特性预测 |
| 4.3.5 基于贝叶斯网络概率逐级变化的产品质量溯源 |
| 4.4 本章小结 |
| 第5章 基于产品电子履历的表贴质量溯源系统设计与实现 |
| 5.1 系统需求分析 |
| 5.2 表贴产品质量溯源系统的实现与应用 |
| 5.2.1 系统功能模块及结构设计 |
| 5.2.2 质量溯源系统数据库设计 |
| 5.2.3 质量溯源系统的实现 |
| 5.3 本章小结 |
| 第6章 总结与展望 |
| 6.1 研究总结 |
| 6.2 研究展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 附录A 在校期间发表的学术论文与研究成果 |
（7）全自动锡膏印刷设备误差分析与终端位姿预测研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 论文研究背景和意义 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.2.1 SMT生产线及锡膏印刷设备简介 |
| 1.2.2 SMT技术研究现状 |
| 1.3 本文所研究的主要内容 |
| 第二章 全自动锡膏印刷机运动与误差分析 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 全自动锡膏印刷设备建模 |
| 2.3 对位平台运动学建模与分析 |
| 2.3.1 对位平台正解与逆解模型 |
| 2.3.2 对位平台奇异位形分析 |
| 2.3.3 对位平台对位算法与仿真实验 |
| 2.4 对位平台误差分析 |
| 2.4.1 输入参数对终端姿态的影响分析 |
| 2.4.2 制造、装配误差对平台的影响分析 |
| 2.5 其他系统误差分析 |
| 2.6 本章小结 |
| 第三章 基于XGB oost算法的对位平台终端位姿预测 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 基于XGBoost算法的对位平台终端位姿预测 |
| 3.2.1 XGBoost算法 |
| 3.2.2 对位平台终端位姿预测实验 |
| 3.3 基于XGB-ERC的对位平台终端位姿预测 |
| 3.3.1 XGB-ERC算法 |
| 3.3.2 XGB-ERC与XGBoost对比实验 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 全自动锡膏印刷设备终端位姿预测及实验验证 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 锡膏印刷设备调校与数据采集 |
| 4.2.1 锡膏印刷设备参数调校 |
| 4.2.2 数据采集 |
| 4.3 对位平台终端姿态预测效果对比实验 |
| 4.4 对位平台终端姿态补偿实验 |
| 4.5 本章小结 |
| 总结与展望 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 |
| 致谢 |
| 附件 |
（8）基于精益生产的M童车制造企业质量成本优化研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 论文研究背景 |
| 1.2 论文研究意义 |
| 1.3 论文研究主要内容 |
| 1.3.1 研究内容 |
| 1.3.2 技术路线 |
| 第二章 相关理论概述 |
| 2.1 质量管理的发展阶段 |
| 2.2 质量成本理论 |
| 2.3 常用质量控制工具 |
| 2.4 常用质量控制工具的相互关系 |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 M企业及质量成本概况 |
| 3.1 M企业简介 |
| 3.2 M企业运行特点 |
| 3.2.1 生产工艺 |
| 3.2.2 企业产品结构 |
| 3.2.3 企业组织架构 |
| 3.3 质量成本概况 |
| 3.4 质量成本分析 |
| 3.4.1 企业质量成本关联性分析 |
| 3.4.2 企业产值质量成本率 |
| 3.4.3 企业质量成本构成比例 |
| 3.5 本章小结 |
| 第四章 M 企业质量成本问题分析 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 内部质量问题分析 |
| 4.2.1 返工问题分析 |
| 4.2.2 报废问题分析 |
| 4.2.3 停工问题分析 |
| 4.3 内部损失原因分析 |
| 4.3.1 生产过程控制不足 |
| 4.3.2 工人质量意识淡薄 |
| 4.3.3 操作技能欠缺 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 M企业质量成本改善措施 |
| 5.1 应用SPC加强SMT工序质量控制 |
| 5.1.1 SMT生产常见质量问题 |
| 5.1.2 产品缺陷因果图分析 |
| 5.1.3 SMT质量控制图分析 |
| 5.1.4 制定合理的质量改进计划 |
| 5.2 改善操作方法 |
| 5.3 质量成本改善成果 |
| 5.3.1 工序第一次产出次品率下降 |
| 5.3.2 内部损失成本大幅降低 |
| 5.3.3 质量成本总额下降 |
| 5.3.4 质量成本结构得到优化 |
| 5.4 本章小结 |
| 第六章 结论与展望 |
| 6.1 结论 |
| 6.2 展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
（9）复合污染下金属离子对抗生素氧化及光降解的影响机制（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 抗生素污染及环境行为 |
| 1.2.1 抗生素的来源及残留 |
| 1.2.2 抗生素的环境行为 |
| 1.3 重金属污染及环境行为 |
| 1.3.1 重金属的来源及残留 |
| 1.3.2 重金属的环境行为 |
| 1.4 金属离子与抗生素复合污染研究进展 |
| 1.4.1 络合物介绍 |
| 1.4.2 金属离子与抗生素的络合作用 |
| 1.4.3 金属离子对抗生素氧化降解的影响 |
| 1.4.4 金属离子对抗生素光化学行为的影响 |
| 1.5 论文研究工作及思路 |
| 1.5.1 课题来源 |
| 1.5.2 选题依据与意义 |
| 1.5.3 研究目的 |
| 1.5.4 研究内容 |
| 1.5.5 研究技术路线 |
| 第二章 金属离子与抗生素的络合行为 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 模型方法 |
| 2.2.1 模型参数 |
| 2.2.2 模型输入与输出 |
| 2.2.3 络合平衡数据库的计算 |
| 2.3 结果与讨论 |
| 2.3.1 金属离子与抗生素的形态分析 |
| 2.3.2 金属离子与四环素的络合行为 |
| 2.3.3 金属离子与磺胺二甲基嘧啶的络合行为 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 抗生素的光降解机制 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 材料与方法 |
| 3.2.1 实验材料与仪器 |
| 3.2.2 实验方法 |
| 3.2.3 分析检测方法 |
| 3.3 结果与讨论 |
| 3.3.1 四环素的光降解机制 |
| 3.3.2 磺胺二甲基嘧啶的光降解机制 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 Fe(Ⅲ)介导下有机酸及As(Ⅲ)分别对抗生素光降解影响机制 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 材料与方法 |
| 4.2.1 实验材料与设备 |
| 4.2.2 实验方法 |
| 4.2.3 分析检测方法 |
| 4.3 结果与讨论 |
| 4.3.1 Fe(Ⅲ)与抗生素光谱曲线分析 |
| 4.3.2 Fe(Ⅲ)-有机酸络合物对磺胺二甲基嘧啶光降解影响机制 |
| 4.3.3 Fe(Ⅲ)介导下As(Ⅲ)对四环素光降解影响机制 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 Mn(Ⅱ)和Cr(Ⅵ)分别对四环素氧化及光降解影响机制 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 材料与方法 |
| 5.2.1 实验材料与设备 |
| 5.2.2 实验方法 |
| 5.2.3 分析检测方法 |
| 5.3 结果与讨论 |
| 5.3.1 Mn(Ⅱ)对四环素氧化及光降解影响机制 |
| 5.3.2 Cr(Ⅵ)对四环素氧化及光降解影响机制 |
| 5.4 本章小结 |
| 结论与展望 |
| 结论 |
| 创新性 |
| 展望 |
| 参考文献 |
| 附录 |
| 攻读博士学位期间取得的研究成果 |
| 致谢 |
| 附件 |
（10）W集团Q分公司笔记本电脑主板生产品质改善策略研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.2 研究目的和意义 |
| 1.2.1 本文的研究目的 |
| 1.2.2 本文的研究意义 |
| 1.3 研究内容与思路 |
| 1.3.1 研究内容 |
| 1.3.2 研究思路 |
| 1.4 本文的研究方法与创新点 |
| 1.4.1 研究方法 |
| 1.4.2 研究创新点 |
| 1.5 本章小结 |
| 第二章 国内外研究现状和相关理论 |
| 2.1 电子制造品质管理国内外研究现状 |
| 2.2 品质管理工具理论 |
| 2.3 麦肯锡根本问题解决六步法 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 W集团Q分公司笔记本电脑主板生产品质现状 |
| 3.1 Q分公司笔记本电脑主板生产流程 |
| 3.2 Q分公司笔记本电脑主板生产良率计算逻辑 |
| 3.3 Q分公司笔记本电脑主板生产品质现状和存在问题 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 W集团Q分公司笔记本电脑主板生产品质不良原因分析 |
| 4.1 运用问题树层别主要品质不良问题 |
| 4.2 生产作业人员造成品质不良原因分析 |
| 4.3 SMT设备运行质量造成品质不良原因分析 |
| 4.4 供货商材料质量造成品质不良原因分析 |
| 4.5 主板生产制程工艺造成品质不良原因分析 |
| 4.6 本章小结 |
| 第五章 W集团Q分公司笔记本电脑主板生产品质对策建议 |
| 5.1 标准化生产作业人员动作 |
| 5.2 改善SMT设备生产品质 |
| 5.3 提高原材料供应品质 |
| 5.4 优化主板生产制程工艺品质 |
| 5.5 改善举措tips展开与实施 |
| 5.6 本章小结 |
| 第六章 结论与展望 |
| 6.1 本文总结 |
| 6.2 研究展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
四、SMT检测设备市场趋势（论文参考文献）
- [1]基于机器视觉的SMT元器件3D重建与缺陷识别方法研究[D]. 勒系遥. 江南大学, 2021(01)
- [2]印制板锡膏喷印与在线3D检测技术应用工艺研究[D]. 冯帅. 北华航天工业学院, 2021(06)
- [3]A公司基于六西格玛的SMT生产线质量良率改善研究[D]. 吴君梅. 上海财经大学, 2020(07)
- [4]精益生产在GZ富士康SMT车间的应用研究[D]. 刘斐平. 贵州财经大学, 2020(05)
- [5]基于机器视觉的表面缺陷在线检测模型设计与系统实现[D]. 陈祺. 南昌大学, 2020(01)
- [6]产品电子履历构建及质量溯源关键技术研究与应用[D]. 吴江进. 贵州大学, 2020(04)
- [7]全自动锡膏印刷设备误差分析与终端位姿预测研究[D]. 吴强. 华南理工大学, 2020(02)
- [8]基于精益生产的M童车制造企业质量成本优化研究[D]. 顾东宁. 中北大学, 2020(09)
- [9]复合污染下金属离子对抗生素氧化及光降解的影响机制[D]. 欧阳卓智. 华南理工大学, 2020(02)
- [10]W集团Q分公司笔记本电脑主板生产品质改善策略研究[D]. 王绪贵. 昆明理工大学, 2020(05)