问：集成电路专业就业前景
- 答：中国集成电路产业处于飞速上升期，不仅缺乏技术型人才，而且对领军人才的渴求更高。国家集成电路产业“”发展规划提出加强人才培养，着力发展芯片设计业。
2014年6月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》进一步指出，要着力发展集成电路设计业，加大兄袜人烂薯才培养力度。
大学里学习制造集成电路的是。 集成电路设计与集成系统专业是2003年教育部针对国内对集成电路设计和系统设计人才大量需求的现状而最新设立的之一。
非常有前途的一个专业。是以集成饥尘者电路设计能力为目标,培养掌握集成电路基本理论、集成电路设计基本技能,掌握集成电路设计的EDA工具,熟悉电路、计算机、信号处理、通信等相关系统知识,从事集成电路研究、设计、教学、开发及应用,具有一定创新能力的高级工程技术人才。 - 答：集成电路专业就业前景是很广泛的。中国集成厅含族电路产业处于飞速上升期，不仅缺乏技术型人才，而且对领军人才的渴求更高。
集成电路设计与集成系统专业是2003年教育部针对国内对集成电路设计和系统设计人才大量需求的现状而最新设立的本科专业之一。学校需要掌握资料查询的基本方法和撰写科学论文的能力，了解该专业领域的理论前沿和发展动态；良好的与人沟通和交流的能力，协同工作与组织能力；良好的思想道德修养、职业素养、身心素质。
集成电路专业是以集成电路设计能力为目标,培养掌握集成电路基本理老嫌论、集成电路设计基本技能,掌握集成电路设计的EDA工具,熟悉电路、计算机、信扮弊号处理、通信等相关系统知识,从事集成电路研究、设计、教学、开发及应用,具有一定创新能力的高级工程技术人才。
以上内容参考
问：集成电路制造包括哪些工艺？
- 答：IC制造技术有两种，枣嫌一种是单片技术，另一种是混合技术。在单片技橡岩樱术中，所有电子元件及其互连都一起制造成单个硅芯片。该技术适用于大规模生产相同的IC。单片 IC 便宜但可靠。
在混合 IC 中，单独的组件附着在陶瓷梁丛物质上，并通过导线或金属化图案相互连接。 - 答：工艺阿，主要就是焊接吧，印刷电路板是单独作的，上面元件用布线机自动装，然后就剩焊接了
问：集成电路工艺主要分为哪几类
- 答：集成电路工艺主要分为半导体集成电路、膜集成电路和混合集成电路3类。
半导体集成电路是采用半导体，在硅基片上制作包括电阻、电容、、二极管等元器件的集成电路；膜集成电路是在玻璃或陶瓷片等绝缘物体上，以“膜”的形式制作电阻、电容等无源元件的集成电路。
无源元件的数值范围可以做得很宽，精度可以做得很高。技术水平尚无法用“膜”的形式制作晶体二极管、三极管等有源器件，因而膜集成电路的应用范围受到很大的限制。在实际应用中，多半是在无源膜电路加半导体集成电路或分立元件的二极管、三极管等有源器件，使之构成一个整体，这就是混合集成电路。
根据膜的厚薄不同，膜集成电路又分为厚膜集成电路（膜厚为1～10μm）和薄膜集成电路（膜厚为1μm以下）两种。在家电维修和一般性电子制作过程中遇到的主要是半导体集成电路、厚膜电路及少量的混合集成电路。
扩展资料：
1、按用途分类
集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑（微机）用集成电州禅路、用集成袜袭电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、册好尘语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。
2、按应用领域分类
集成电路按应用领域可分为标准通用集成电路和专用集成电路。
3、按外形分类
集成电路按外形可分为圆形（金属外壳晶体管封装型，一般适合用于大功率）、扁平型（稳定性好，体积小）和双列直插型。 - 答：集成电路工艺分为以硅平面工艺为基础的单片集成电路、以薄膜技术为基础的薄膜集成电路和以丝网印刷技术为基础的厚膜集成电路。
1、单片集成电路工艺
利用研磨、抛光、氧化、扩散、光刻等一整套平面工艺技术，在一小块硅单晶片上同时制造晶体管、二极管、电阻和电容等元件，并且采用一定隔离技术使各元件在电性能上互相隔离。在硅片表面蒸发铝层并用光刻技术刻蚀成互连图形，使元件按需要互连成完整电路，制成半导体单片集成电路。
2、薄膜集成电路工艺
采用薄膜工艺在蓝宝石、石英玻璃、陶瓷、覆铜板基片上制作电路元、器件及其接线，并加以封装而成。薄膜工艺包括蒸发、溅射、化学气相淀积等。特点为电阻、电容数值控制较精确，且数值范围宽，但集成度不高，主要用于线性电路。
3、厚膜集成电路工艺
厚膜混合集成电路的特点是设计更为灵晌缺活、工艺简便、成本低廉，特别适宜于多品种小批量生产。在电性能上，它能耐受较高的电压、更大的功率和较大的电流。厚膜微波集成电路的工作频率可以达到 4GHz 以上。它适用于各种电路，特别是消费类和工业类电子产品用的模拟电路。
扩展资料：
集成电路工艺的工艺发展
单片集成电路除向更高集成度发展外，也正在向着大功率、线性、高频电路和余拦模拟电路方面发展。不过,在微波集成电路、较大功率集成电路方面，薄膜、厚膜混合集成电路还具有优越性。
在具体的选用上，往往将各类单片集成电路和厚膜、薄膜集成工艺结合在一起，特别如精密电阻 和阻容 基片粘贴于由厚膜电阻和导宴毁辩带组装成的基片上，装成一个复杂的完整的电路。必要时甚至可配接上个别超小型元件，组成部件或整机。
参考资料来源：
参考资料来源：
参考资料来源： - 答：IC制造技术有两种，一种是单片技术，另一种是混合技术。在单片技术中，所有枣嫌电子元件及其互连都橡岩樱一起制造成单个硅芯片。该技术适用于大规模生产相同的IC，不过单片 IC 便宜但可靠。
在混合IC 中，单独的组件附着在陶瓷物质上，并通过导线或金属化图案相互连接，梁丛如下图所示： - 答：光刻的工艺过程如下逗指：
1) 打底膜（HMDS粘附促进剂），2)涂光刻胶， 3) 前烘， 4)对版 曝光， 5)显影， 6)坚膜， 7)刻蚀：采用干法岁指迟刻蚀（Dry Etching），8)去胶：化学方法及干乎李法去胶。
