一、二苯基二甲氧基硅烷的合成工艺研究（论文文献综述）
黄丙生[1]（2020）在《含硼有机硅增粘剂的合成及其性能研究》文中提出加成型液体硅橡胶（ALSR）是一种以Si-O-Si为主链的聚二甲基硅氧烷,具有固化速度可控,反应过程中无副产物生成,能够深层固化等特点。而且硫化后的硅橡胶无毒,透明性较高,具有良好的耐候性和电绝缘性,因此被广泛应用于电子电器灌封胶领域,也是LED灯的理想封装材料。然而,固化后的硅橡胶表面聚集了大量的非极性基团,呈现出较低的表面能,对各种基材的粘接性能较差,因此对电子电器起不到良好的保护作用,极大地限制了硅橡胶的进一步应用。为了提升硅橡胶的粘接性能,尤其是硅橡胶对聚邻苯二甲酰胺和金属铜板的增粘剂性能,本文开发了高折射率的含硼有机硅增粘剂Ph BSi O、低折射率的含硼有机硅增粘剂Me BSi O和高折射率的含环氧基和硼原子的有机硅增粘剂EBSi O,将其应用于加成型液体硅橡胶中,研究了硅橡胶对金属铜板和聚邻苯二甲酰胺PPA粘接性能的影响。主要研究内容和结果如下:（1）以苯基甲基二甲氧基硅烷（PDMS）、乙烯基甲基二甲氧基硅烷（VDMS）和硼酸为原料,在碱性阴离子交换树脂催化条件下,通过非水解溶胶凝胶反应制得高折射率含硼有机硅增粘剂Ph BSi O。探讨了其最佳的合成工艺,采用红外光谱和凝胶渗透色谱对合成的增粘剂进行结构表征,采用剪切强度测试和扫描电镜SEM考察了增粘剂对硅橡胶粘接性能的影响,并且进一步研究了增粘剂对硅橡胶透光率的影响。研究结果表明,制得的Ph BSi O增粘剂的分子量为497,分子量分布指数为1.102,黏度为28.3 m Pa·s。当Ph BSi O增粘剂的添加量为3.0 phr时,硅橡胶对聚邻苯二甲酰胺PPA的粘接强度为0.761 MPa,比未添加增粘剂的硅橡胶粘接强度提升了145%,添加入硅橡胶后对硅橡胶的透光率影响不大,仍维持较高的透光率;（2）以二甲基二甲氧基硅烷（MDMS）、乙烯基甲基二甲氧基硅烷（VDMS）和硼酸为原料,在碱性阴离子交换树脂催化条件下,通过非水解溶胶凝胶反应制得低折射率含硼有机硅增粘剂Me BSi O。探讨了其最佳的合成工艺,采用红外光谱、核磁共振氢谱和凝胶渗透色谱对合成的增粘剂进行结构表征,采用剪切强度测试和扫描电镜SEM考察了增粘剂对硅橡胶粘接性能的影响,并且进一步研究了增粘剂对硅橡胶透光率的影响。研究结果表明,制得的Me BSi O增粘剂的分子量为425,分子量分布指数为1.093,黏度为40.2 m Pa·s。当Me BSi O增粘剂的添加量为3.0 phr时,硅橡胶对聚邻苯二甲酰胺PPA的粘接强度为0.809 MPa,比未添加增粘剂的硅橡胶粘接强度提升了161%,添加入硅橡胶后对硅橡胶的透光率影响不大,仍维持较高的透光率;（3）以苯基甲基二甲氧基硅烷（PDMS）、乙烯基甲基二甲氧基硅烷（VDMS）、γ-缩水甘油醚氧丙基甲基二乙氧基硅烷和硼酸为原料,在碱性阴离子交换树脂催化条件下,通过非水解溶胶凝胶反应制得高折射率含硼有机硅增粘剂EBSi O。探讨了其最佳的合成工艺,采用红外光谱和凝胶渗透色谱对合成的增粘剂进行结构表征,采用剪切强度测试和扫描电镜SEM考察了增粘剂对硅橡胶粘接性能的影响,并且进一步研究了增粘剂对硅橡胶透光率的影响。研究结果表明,制得的EBSi O增粘剂的分子量为771,分子量分布指数为1.689,黏度为56.6 m Pa·s,折射率为1.5168,当EBSi O增粘剂的添加量为1.0 phr时,硅橡胶对聚邻苯二甲酰胺PPA和金属铜板的粘接强度为1.691 MPa和3.163MPa,比未添加增粘剂的硅橡胶粘接强度提升了257%和392%,添加入硅橡胶后对硅橡胶的透光率影响不大,仍维持较高的透光率;（4）通过剪切强度测试考察了增粘剂对硅橡胶粘接性能的影响,对比剪切强度测试的结果,探索了增粘剂提升硅橡胶粘接性能的粘接机理,并建立了粘接机理模型。
蒋攀,董红,陈道伟,郑云峰,瞿志荣,伍川[2]（2019）在《硅烷类外给电子体在聚烯烃中的应用进展》文中指出综述了硅烷类化合物作为外给电子体在Ziegler-Natta催化体系中的应用及其对聚烯烃性能的影响,讨论了硅烷化合物的分子结构和取代基空间位阻对聚烯烃立体规整度和相对分子质量分布的影响,在总结近期硅烷类外给电子体研究进展的基础上,对未来硅烷类外给电子体的发展趋势进行了展望。
朱双丽[3]（2019）在《溶胶-凝胶法制备改性硅树脂及其在LED封装上的应用》文中研究表明LED具有发光效率高、绿色环保、使用寿命长等优点,被广泛应用于通讯、电子显示、日常照明等领域。封装材料是LED应用的一个关键技术。目前,LED封装的主要材料是环氧树脂和有机硅。其中,环氧树脂有机械性能好、粘接性强、成本低等优点,但是存在耐高温和耐紫外老化性能差、内应力大的缺点。而有机硅材料具有优异的耐高温和紫外老化以及耐湿性、高的透光率以及良好的电绝缘性等优点,但是由于表面能低,与LED基材之间差的粘接性阻碍了其在LED封装上的广泛使用。将环氧树脂和有机硅材料的优势进行结合,不仅可以提高材料的耐高温和紫外老化性能和降低材料内应力,而且也可以提高有机硅的粘接性,因此环氧化改性硅树脂成为LED封装材料研究的一个热点。本文主要合成了两种不同的环氧化改性硅树脂,然后运用不同固化方式制得高性能的硅材料,并对环氧凝胶机理进行了初步的探索。主要内容包括:（1）通过水相溶胶-凝胶和非水相溶胶-凝胶法相结合的工艺制得高折射率环氧化改性甲基苯基硅树脂。首先,以甲基苯基二甲氧基硅烷和苯基三甲氧基硅烷为反应原料,在碱性阴离子交换树脂的催化作用下进行水相溶胶-凝胶反应,制得端羟基的甲基苯基硅树脂（HMPS）。然后以端羟基的甲基苯基硅树脂（HMPS）和3-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷（GPTMS）为原料,在碱性阴离子交换树脂的催化条件下,通过非水相溶胶-凝胶工艺制得高折射率环氧化改性甲基苯基硅树脂（EMPS）,并对其合成工艺进行了优化和性能表征。在最佳的合成工艺条件下制备的HMPS的分子量为685,分子量分布系数为1.391,粘度为793mpa.s,折射率为1.5445;EMPS的分子量为4137,分子量分布系数为1.531,粘度为4720mpa.s,折射率为1.5261。（2）以上述（1）中合成的HMPS、乙烯基三甲氧基硅烷（VTMS）和3-缩水甘油醚氧丙基甲基二甲氧基硅烷（GPMDMS）为原料,在碱性阴离子交换树脂催化的条件下,通过非水相溶胶-凝胶反应制得高折射率环氧化改性乙烯基甲基苯基硅树脂（EVMPS）,并对其合成工艺进行了优化和性能表征。在最佳的工艺条件下得到的EVMPS的分子量为3796,分子量分布系数为1.514,粘度为4327mpa.s,折射率为1.5344。（3）以二苯基硅二醇（DPSD）和N-（β-氨乙基）-γ-氨丙基三甲氧基硅烷（AEAPTMS）为原料,在碱性阴离子交换树脂的催化作用下,通过非水相溶胶-凝胶反应制得高折射率胺基苯基硅树脂（APS）,并对其合成工艺进行了优化和性能表征。在最佳的工艺条件下制备的APS的分子量为598,分子量分布系数为1.336,粘度为349mpa.s,折射率为1.519。（4）以EMPS和APS为基础聚合物,在80℃条件下固化2h,最终成功制备了环氧改性硅材料（AEMPS）,并对其性能进行了表征。结果表明,AEMPS在450800nm波长范围内具有高透光率（>90%）,说明EMPS与APS之间具有良好的相容性。AEMPS具有良好的机械性能（80shoreA）和热稳定性。红墨水实验表明,AEMPS具有良好的粘接性。以EVMPS和高折射率含氢硅树脂（HPS）为基础聚合物,在90℃下预固化1h,150℃在固化2h,成功制备环氧化改性乙烯基硅材料（EVMPS’）,并对其性能进行了表征。结果表明,EVMPS’具有高透光率（>90%）和良好的热稳定性;与商用环氧树脂（6103）相比,EVMPS’具有优异的耐高温和紫外线性能;环氧基团的引入大大提高了硅树脂对基材的粘接力。（5）通过大量的探索实验,对环氧基团在溶胶-凝胶反应过程中易开环而导致产物凝胶的现象进行机理分析并优化了环氧化改性硅树脂的合成工艺,为反应过程中环氧基团的稳定存在以及环氧化改性硅树脂的制备提供理论依据。
龙林林[4]（2019）在《二苯基二甲氧基硅烷中多氯联苯的脱除研究》文中指出通过对比试验,研究了二苯基二甲氧基硅烷中多氯联苯脱除的方法。实验结果表明,采用碱金属钠,可以有效除去二苯基二甲氧基硅烷中的多氯联苯。
苏丽,瞿志荣,项程程,陈静晓,黄跃峰,郑鸿达,冯钦邦,谌绍林,伍川[5]（2019）在《二官能度苯基氯硅烷单体研究进展》文中提出综述了甲基苯基二氯硅烷及二苯基二氯硅烷的制备方法和下游产品的开发应用情况,对这两种有机硅特种单体的未来发展趋势进行了展望.
贺婧[6]（2018）在《新型膦酰杂环状苯基膦酸酯阻燃剂的合成与应用研究》文中研究指明近年来,阻燃剂的发展速度很快,应用也越来越广泛。但是随着现代人的生活水平越来越得到提高、环保意识的强化以及各项法律法规的不断出台和完善,对环保高效绿色的阻燃剂的需求越来越急切。磷系阻燃剂拥有毒性小、低烟、价廉等优点,特别是含有C-P键的有机膦阻燃剂化合物结构更加稳定;硅系阻燃剂阻燃性能好,且具有很好的阻燃成炭效果;硫元素也是一种很好的阻燃元素,能够与磷元素协同阻燃。因此,分子结构中同时含有P、Si和S三种阻燃元素的阻燃剂将会受到社会的关注和推崇。本文以羟甲基膦酰杂环状苯基膦酸酯和羟甲基硫代膦酰杂环状苯基膦酸酯为基础原料,分别与二苯基次膦酰氯、苯基二氯化磷、三氯氧磷、三甲基氯硅烷、二甲基二氯硅烷、甲基三氯硅烷、四氯化硅、乙烯基三氯硅烷以及烯丙基三氯硅烷合成12种未经报道的化合物。所合成的产物有如下特点或优点:（1）含有C-P键的环状有机膦结构,该结构能够使得产物结构非常稳定,因此适用于高温加工;（2）含有P、Si和S三种元素,能够按照各自的阻燃机理进行协同阻燃,大大的提高了阻燃效果;（3）含有烯基的产物是反应型阻燃剂,可以作为添加或添加反应型阻燃剂使用,也可以作为活性中间体与其它单体共聚合成性能优良的本体阻燃材料,其还可以自身聚合得到易于分散的高分子型阻燃剂。本文对上述合成的12种含有P、Si或S三种阻燃元素的化合物,通过红外（FTIR）、核磁（1H-NMR）等表征手段对产物分子结构进行了验证,所得到的图谱分析结果表明,实验所得产物与理论化合物分子结构一致;并利用热重分析（TG-DTA）对产物的热稳定性以及残炭率进行考查,表明产物有很好的热稳定性和比较高的剩炭量;还通过极限氧指数和垂直燃烧进行阻燃性能测试,试验数据表明,12种产品均具有良好的阻燃和成炭效果。
张爱霞,陈莉,李文强,曾向宏,胡娟[7]（2018）在《2017年国内有机硅进展》文中研究指明根据2017年公开发表的资料,综述了我国有机硅行业的发展概况及有机硅产品的研发进展。
陈少彪[8]（2017）在《高粘度苯甲基硅油的制备及性能控制研究》文中认为苯甲基硅油因其具有耐高低温（工作温度-50℃200℃）、耐辐射性、抗氧化性、润滑性优异和良好的有机相溶性等特性,在国民经济生产和生活的众多领域中被广泛得到应用。尤其是高粘度苯甲基硅油,具有低粘度苯甲基硅油无法替代的功能和优势,在国防工业、航空、航天、生命科学等多个高端领域具有广阔的发展前景。目前国内没有此类高端产品的批量生产企业,该产品在国内市场上存在产量低、规格少、质量不稳及粘度控制不佳等问题。国内市场上提供的该类产品大多由高低不同粘度的硅油通过物理方式混拼而成,实际应用效果欠佳。因此高粘度苯甲基硅油的制备研究具有较高的研究价值和应用价值。本文主要从高粘度苯甲基硅油的制备体系和合成工艺入手,通过对苯甲基混合环体制备体系、八苯基环体制备体系及硅氧烷制备体系的研究,获得了制备高粘度苯甲基硅油并能有效控制产品粘度的关键技术。对于环体制备体系,原料中的水分、封端剂的使用量及封端剂加入时间是影响苯甲基硅油粘度的主要因素,在聚合体系粘度快速增大时加入封端剂,可以很好控制粘度;对于硅氧烷体系,在反应温度等其它条件不变的情况下,反应时间是影响产品粘度的主要因素,反应刚开始时,粘度随着缩合时间增加而增加,反应达到平衡后,产品粘度趋于稳定,再延长反应时间对产品粘度影响不明显。成功研制出了各项性能指标能够满足客户要求的目标产品,即产品折光率≥1.4950、动力粘度≥1000 mPa·s,产品透明且粘度受控。在此基础上,对高粘度苯甲基硅油产品的粘度、折光率、透明度等主要性能指标的影响因素进行研究,确定优化的工艺条件;对制得的苯甲基硅油的产品结构进行红外表征,对各体系制备的产品从粘度、折光率、透明度等方面进行性能分析测定;同时通过对苯甲基硅油制备体系的工艺条件、副产物的处置难易、生产成本的大小和产品主要性能优劣等因素的分析比较,最终得出了八苯基环体制备体系为当前生产高粘度苯甲基硅油最佳工艺路线的结论。
朱淮军[9]（2017）在《苯基聚硅氧烷的合成及应用性能研究》文中研究说明苯基有机硅产品作为有机硅产品中特殊的一类产品,具有比甲基有机硅产品更加优异的性能,极佳的耐高低温性能、耐辐射性能、耐老化性能,使其在高端领域和极端场合获得广泛应用。苯基有机硅产品的合成工艺和应用配方与甲基有机硅产品有很大的区别,不可生搬硬套,必须形成自己的合成与应用体系,建立各种模型,为产品的设计提供便利。苯基有机硅产品品种繁多,应用千变万化,不同的行业对产品应用的要求和标准也不尽相同,为更好地满足市场和客户的需求,细分应用市场,成为有机硅科研工作者研究的关键和热点,也是亟待解决的问题。本论文致力于研究苯基有机硅产品的合成及应用性能研究,重点工作围绕着苯基含量、分子结构对苯基聚硅氧烷折射率影响的模型建立、高性能透明苯基硅胶的制备、低透气性透明苯基封装硅胶的制备等方面展开,具体工作如下:（1）苯基聚硅氧烷分子结构设计与合成研究。以二苯基二甲氧基硅烷为原料,制备高纯度八苯基环四硅氧烷,采用丙酮为溶剂,二苯基二甲氧基硅烷在其中完全溶解,而八苯基环四硅氧烷微溶,生成的八苯基环四硅氧烷迅速结晶析出。产品收率高,八苯基环四硅氧烷含量达到99.7%。将含有多氯联苯的八苯基环四硅氧烷溶于甲苯中,用硅藻土吸附、过滤,滤液中加入正庚烷,采用重结晶的方法使八苯基环四硅氧烷从混合溶剂中结晶析出,然后将结晶析出的八苯基环四硅氧烷离心、旋转干燥,得到纯化后的八苯基环四硅氧烷,不含多氯联苯等杂质。采用甲基硅油和八苯基环四硅氧烷开环聚合,环体开环率高,基团分布均匀,易于得到透明的产物,获得的苯基硅油的苯基含量的实验值和设计值接近,重复性良好。（2）苯基含量及分子结构和有机硅聚合物折射率的关系和T型结构苯基聚硅氧烷的制备工艺研究。通过合成不同苯基含量及分子结构的苯基硅油,考察不同的苯基含量和基团分布对苯基硅油折射率的影响,并通过基团贡献法建立函数模型对其折射率进行预测。建立苯基含量与折射率的函数关系模型,苯基聚合物折射率的基团贡献预测值与实验值的一致性良好。对于有机硅聚合物,在基团摩尔含量不变的情况下,结构单元的重复的数量和基团分布的差异不会引起折射率变化。依据折射率与苯基含量的线性关系模型设计T型结构苯基聚硅氧烷,并对合成工艺条件进行研究,确定最佳合成工艺。（3）高折射率苯基硅树脂及LED封装硅胶的制备和性能研究。通过合成不同结构的高折射率苯基含氢聚硅氧烷,并配制成LED封装硅胶,进行力学、光学性能及灯珠封装测试。考察不同结构苯基含氢聚硅氧烷对封装硅胶硬度、伸长率、拉伸强度、抗黄变等因素的影响。结果表明:树脂型苯基含氢聚硅氧烷的分子量较小,固化后硅胶的硬度高,拉伸强度大,交联密度大,降低了透气性。硅油型苯基含氢聚硅氧烷分子量较大,固化后硅胶的硬度较小,体积膨胀系数较小,冷热冲击循环次数多。采用树脂-硅油型苯基含氢聚硅氧烷作为封装硅胶的交联剂,综合了树脂型和硅油型的优点,降低了硅胶硬度增加、胶体黄变、气体渗透硫化、体积膨胀系数高的程度。配制的苯基封装硅胶具有较好的粘接强度、剪切强度、耐热老化、耐温耐湿等性能。（4）抗硫化高折射率LED封装硅胶的制备及性能研究。通过1)引入高交联结构的硅树脂;2)分子结构中引入三氟丙基;3)表面涂覆低透气性涂层,来降低苯基封装硅橡胶的透气性。以固体MT型苯基硅树脂为基础胶,四甲基二氢基二苯基三硅氧烷为交联剂,乙烯基封端苯基硅油为扩链剂制备网状交联的苯基硅胶,具有优异的抗硫化性能、耐冷热冲击性能和耐热性能。在分子结构中引入三氟丙基,增大电子密度,降低分子链自由旋转能力,提高抗硫化性能,硫化后光通量维持率为93.12%。采用表面涂覆有机聚硅氮烷涂层,固化后以提高硅胶的抗硫化性能,硫化后光通量维持率在99.9%以上。（5）白炭黑补强光学透明苯基硅橡胶的制备及性能研究。通过合成折射率与白炭黑相匹配的苯基乙烯基硅油和苯基含氢硅油,以白炭黑补强,固化后获得光学透明的苯基硅橡胶,并对苯基硅橡胶的光学性能、拉伸强度、断裂伸长率、撕裂强度、耐热性、抗硫化性能、耐冷热冲击性能等进行了测试,结果表明:1)固化后的苯基硅橡胶,具有良好的耐热性、拉伸强度、断裂伸长率和抗撕强度;2)抗硫化能力低于含树脂结构的苯基封装胶,抵抗气体渗透的能力差,抗硫化能力弱;3)具有优异的耐冷热冲击性能;4)经过300℃8h高温烘烤,瞬间低温冲击,苯基硅胶完好无开裂,具有良好的韧性、耐热性。（6）低透气性耐热耐溶剂含氟苯基硅橡胶的制备及性能研究。通过合成折射率与白炭黑相匹配的含氟苯基乙烯基硅油和含氟苯基含氢硅油,以白炭黑补强,固化后获得光学透明的耐热耐溶剂含氟苯基硅橡胶,然后以四甲基己二胺为催化剂,使喷涂在含氟苯基硅橡胶表面的有机聚硅氮烷（OPSZ）实现低温固化及硅质转变,获得具有低气体渗透性的致密涂层,并对涂层的光学性能、透氧量、抗硫化性能进行测试和表征,结果表明:OPSZ涂层表面连续、均匀、致密,无裂纹和空隙。涂层断面致密均匀,无缝隙和裂纹,当涂层厚度低于3235μm时,涂层与硅橡胶间的黏接力良好。固化后的OPSZ涂层显示出优秀的透明度、透光性能和气体屏蔽性能。当涂层厚度达到12μm以后,透氧量保持不变,涂覆涂层后的封装灯珠均显示良好的抗硫化能力,硫化后光通量维持率在99.9%以上。提高固化温度和相对湿度,可以有效地缩短硅质转化的时间。
孙超[10]（2017）在《大功率发光二极管封装液体硅橡胶研究与应用》文中指出发光二极管（Light Emitting Diode）具有节能、高效、环保等优点,作为新一代绿色照明光源,正逐渐代替传统的照明光源,被广泛应用于各个行业中。但是随着LED亮度、功率和发光效率的提高,对封装材料的透光率、折射率、耐老化性能提出更高的要求。有机硅封装材料具有高折光、高透光率、优异的耐紫外光和耐老化性能,是大功率LED的理想封装材料,成为国内外封装材料的研究热点。本文通过水解缩聚法,以甲基苯基二甲氧基硅烷为原料合成了端羟基聚甲基苯基硅氧烷（PMPS）,对得到的产物进行了红外和核磁表征确定了产物结构,并对合成过程中各影响因素进行了研究,确定最佳工艺条件:苯磺酸用量为0.1%,反应时间为7h,反应温度为65℃;再以端羟基聚甲基苯基硅氧烷和二甲基乙烯基乙氧基硅烷为原料制备了甲基苯基乙烯基聚硅氧烷（VPMPS）,研究了合成过程中催化剂种类及用量、反应温度、反应时间对其性能影响,进而确定最优合成工艺条件:反应催化剂为LiOH,用量为2%,第一阶段的反应温度为88℃,反应时间为4h,第二阶段的反应温度为140℃,反应时间为4h;以苯基三甲氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷及苯基三氯硅烷为原料合成不同官能度苯基含氢聚硅氧烷HC-1、HC-2和HC-3,并通过红外和核磁对其结构进行了表征,测试了其与甲基苯基乙烯基聚硅氧烷相容性;以不同官能度的HC-1和HC-3苯基含氢聚硅氧烷作为交联剂,以甲基苯基乙烯基聚硅氧烷为基础聚合物,以HC-2苯基含氢聚硅氧烷为扩链剂,以铂类络合物为催化剂为基本原料制备了液体硅橡胶;研究了不同官能度的苯基含氢聚硅氧烷对固化后液体硅橡胶的光学性能影响,结果表明:以HC-1苯基含氢聚硅氧烷为交联剂制备的液体硅橡胶性能最优,透光率达到93.5%,折射率达到1.57,能够满足大功率发光二极管的封装要求。
二、二苯基二甲氧基硅烷的合成工艺研究（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、二苯基二甲氧基硅烷的合成工艺研究（论文提纲范文）
（1）含硼有机硅增粘剂的合成及其性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 LED封装材料 |
| 1.2.1 环氧树脂 |
| 1.2.2 有机硅橡胶 |
| 1.3 粘接理论 |
| 1.3.1 吸附与化学键理论 |
| 1.3.2 静电理论 |
| 1.3.3 扩散理论 |
| 1.4 加成型硅橡胶粘接性能研究进展 |
| 1.4.1 被粘材料表面处理 |
| 1.4.2 聚硅氧烷改性 |
| 1.4.3 添加增粘剂 |
| 1.5 研究意义、主要内容和创新之处 |
| 1.5.1 研究意义 |
| 1.5.2 研究内容 |
| 1.5.3 本课题的主要特色及创新点 |
| 第二章 PhBSiO和 MeBSiO增粘剂的制备及其性能测试 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 实验部分 |
| 2.2.1 主要原材料 |
| 2.2.2 实验主要设备 |
| 2.2.3 低折射率含硼有机硅增粘剂的合成 |
| 2.2.4 试样的制备 |
| 2.3 分析与测试 |
| 2.3.1 乙烯基含量的测定 |
| 2.3.2 红外光谱分析 |
| 2.3.3 凝胶色谱分析 |
| 2.3.4 扫描电镜测试 |
| 2.3.5 粘度测试 |
| 2.3.6 剪切强度测试 |
| 2.3.7 增粘剂PhBSiO和 MeBSiO产率测定 |
| 2.4 结果与讨论 |
| 2.4.1 含硼有机硅增粘剂PhBSiO和 MeBSiO合成工艺的优化 |
| 2.4.2 增粘剂PhBSiO和 MeBSiO的表征与分析 |
| 2.4.3 PhBSiO和 MeBSiO有机硅增粘剂的性能测试 |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 含环氧基和硼原子的高折射率有机硅增粘剂的制备及其性能测试 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验部分 |
| 3.2.1 主要原材料 |
| 3.2.2 实验主要设备 |
| 3.2.3 EBSiO有机硅增粘剂的合成 |
| 3.2.4 试样的制备 |
| 3.3 分析与测试 |
| 3.3.1 环氧值测定 |
| 3.3.2 红外光谱分析 |
| 3.3.3 凝胶色谱分析 |
| 3.3.4 扫描电镜测试 |
| 3.3.5 粘度测试 |
| 3.3.6 剪切强度测试 |
| 3.4 结果与讨论 |
| 3.4.1 含环氧基和硼原子有机硅增粘剂合成工艺的优化 |
| 3.4.2 EBSiO增粘剂的表征与分析 |
| 3.4.3 EBSiO增粘剂的性能测试 |
| 3.5 本章小结 |
| 第四章 加成型有机硅橡胶与聚邻苯二甲酰胺的粘接机理探索 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 实验部分 |
| 4.2.1 主要原材料 |
| 4.2.2 实验主要设备 |
| 4.2.3 有机硅增粘剂的制备 |
| 4.2.4 聚邻苯二甲酰胺PPA |
| 4.3 分析与测试 |
| 4.3.1 剪切强度测试 |
| 4.3.2 SEM |
| 4.4 结果与讨论 |
| 4.4.1 一系列不同硼含量有机硅增粘剂剪切强度对比 |
| 4.4.2 EBSiO、ESiO和 BSiO有机硅增粘剂剪切强度对比 |
| 4.5 PhBSiO增粘剂和EBSiO增粘剂增粘机理模型 |
| 4.5.1 PhBSiO增粘剂对PPA增粘机理模型 |
| 4.5.2 EBSiO增粘剂对PPA增粘机理模型 |
| 4.6 本章小结 |
| 总结与展望 |
| 参考文献 |
| 附录 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 |
| 致谢 |
| 附件 |
（2）硅烷类外给电子体在聚烯烃中的应用进展（论文提纲范文）
| 1 硅烷类外给电子体的种类及对聚烯烃性能的影响 |
| 1.1 硅烷类外给电子体的作用机理 |
| 1.2 硅烷类外给电子体的种类 |
| 1.3 硅烷类外给电子体结构对聚烯烃性能的影响 |
| 2 硅烷类外给电子体的制备方法 |
| 2.1 烃基烷氧基硅烷的制备方法 |
| 2.1.1 氯硅烷醇解法 |
| 2.1.2 格氏试剂法 |
| 2.1.3 钠缩合法 |
| 2.1.4 其他方法 |
| 2.2 胺基硅烷的合成 |
| 3 结语及展望 |
（3）溶胶-凝胶法制备改性硅树脂及其在LED封装上的应用（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 LED简介 |
| 1.3 LED封装材料的概述 |
| 1.3.1 环氧树脂封装材料 |
| 1.3.2 改性环氧树脂材料 |
| 1.3.2.1 物理共混改性 |
| 1.3.2.2 化学共聚改性 |
| 1.3.3 有机硅封装材料 |
| 1.3.3.1 硅橡胶材料的概述 |
| 1.3.3.2 硅树脂材料的概述 |
| 1.3.4 改性硅树脂封装材料 |
| 1.3.4.1 水相溶胶-凝胶法 |
| 1.3.4.2 非水相溶胶-凝胶法 |
| 1.3.4.3 硅氢加成法 |
| 1.4 改性硅树脂的固化方式 |
| 1.4.1 硅氢加成固化 |
| 1.4.2 环氧固化 |
| 1.5 本文的研究意义、主要内容以及创新之处 |
| 1.5.1 研究意义 |
| 1.5.2 研究内容 |
| 1.5.3 本课题的主要特色及创新点 |
| 第二章 高折射率环氧化改性硅树脂的合成和表征 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 实验部分 |
| 2.2.1 主要原料 |
| 2.2.2 实验主要设备 |
| 2.2.3 端羟基的甲基苯基硅树脂(HMPS)的合成 |
| 2.2.4 高折射率环氧化改性甲基苯基硅树脂(EMPS)的合成 |
| 2.2.5 高折射率环氧化改性乙烯基甲基苯基硅树脂(EVMPS)的合成 |
| 2.3 分析与测试 |
| 2.3.1 环氧值测定 |
| 2.3.2 乙烯含量的测定 |
| 2.3.3 FT-IR测试 |
| 2.3.4 ~1H-NMR测试 |
| 2.3.5 GPC测试 |
| 2.3.6 折射率测试 |
| 2.3.7 粘度测试 |
| 2.4 结果与讨论 |
| 2.4.1 端羟基的甲基苯基硅树脂(HMPS)合成工艺的优化 |
| 2.4.1.1 水量的选择 |
| 2.4.1.2 反应温度的选择 |
| 2.4.1.3 反应时间的选择 |
| 2.4.2 改性硅树脂EMPS和 EVMPS的合成工艺优化 |
| 2.4.2.1 反应温度的选择 |
| 2.4.2.2 反应时间的选择 |
| 2.4.2.3 投料配比的选择 |
| 2.4.2.4 反应催化剂的选择 |
| 2.4.2.5 加料方式的选择 |
| 2.4.3 HMPS和 EMPS的表征与分析 |
| 2.4.3.1 HMPS和 EMPS红外光谱分析 |
| 2.4.3.2 HMPS和 EMPS氢核磁谱图分析 |
| 2.4.3.3 HMPS和 EMPS的 GPC分析 |
| 2.4.4 EVMPS的表征与分析 |
| 2.4.4.1 EVMPS的红外光谱图分析 |
| 2.4.4.2 EVMPS的氢核磁谱图分析 |
| 2.4.4.3 EVMPS的 GPC分析 |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 高折射率胺基苯基硅树脂的合成和表征 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验部分 |
| 3.2.1 主要原材料 |
| 3.2.2 实验主要仪器 |
| 3.2.3 高折射率胺基苯基硅树脂(APS)的合成 |
| 3.3 分析与检测 |
| 3.3.1 胺值的测定 |
| 3.3.2 FT-IR测试 |
| 3.3.3 ~1H-NMR测试 |
| 3.3.4 GPC测试 |
| 3.3.5 折射率测试 |
| 3.3.6 粘度测试 |
| 3.4 结果与讨论 |
| 3.4.1 高折射率胺基苯基硅树脂合成工艺的优化 |
| 3.4.1.1 投料配比的优化 |
| 3.4.1.2 反应时间的优化 |
| 3.4.1.3 反应温度的优化 |
| 3.4.1.4 催化剂添加量的优化 |
| 3.4.2 高折射率胺基苯基硅树脂的表征与分析 |
| 3.4.2.1 高折射率胺基苯基硅树脂的红外光谱图分析 |
| 3.4.2.2 高折射率胺基苯基硅树脂的核磁谱图分析 |
| 3.4.2.3 高折射率胺基苯基硅树脂的GPC分析 |
| 3.5 本章小结 |
| 第四章 环氧胺固化制备的高性能硅材料及其表征 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 实验部分 |
| 4.2.1 主要原材料 |
| 4.2.2 实验仪器 |
| 4.2.3 实验过程 |
| 4.2.3.1 环氧化改性甲基苯基硅树脂与胺基苯基硅树脂的配制与固化 |
| 4.3 分析与检测 |
| 4.3.1 粘度测试 |
| 4.3.2 硬度测试 |
| 4.3.3 透光率测试 |
| 4.3.4 热失重分析(TG) |
| 4.3.5 红墨水实验 |
| 4.3.6 回流焊测试 |
| 4.4 结果与讨论 |
| 4.4.1 环氧化改性硅材料的性能表征与分析 |
| 4.4.1.1 透光率分析 |
| 4.4.1.2 热重分析 |
| 4.4.1.3 硬度以及固化条件的探索 |
| 4.4.1.4 可靠性测试 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 硅氢加成固化制备的高性能硅材料及其表征 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 实验部分 |
| 5.2.1 主要原材料 |
| 5.2.2 实验主要设备 |
| 5.2.3 实验过程 |
| 5.2.3.1 环氧化改性乙烯基甲基苯基硅树脂与含氢硅树脂的配制与固化 |
| 5.3 分析与检测 |
| 5.3.1 透光率测试 |
| 5.3.2 热失重分析(TG) |
| 5.3.3 差示扫描量热测试(DSC) |
| 5.3.4 红墨水实验 |
| 5.3.5 回流焊测试 |
| 5.3.6 光衰测试 |
| 5.4 结果与讨论 |
| 5.4.1 环氧化改性乙烯基硅材料的性能分析与表征 |
| 5.4.1.1 透光率分析 |
| 5.4.1.2 热重分析 |
| 5.4.1.3 DSC分析 |
| 5.4.1.4 红墨水实验 |
| 5.4.1.5 回流焊测试和点亮老化试验 |
| 5.5 本章小结 |
| 第六章 环氧基在溶胶-凝胶反应的凝胶机理探索 |
| 6.1 引言 |
| 6.2 实验部分 |
| 6.2.1 主要原材料 |
| 6.2.2 实验主要设备 |
| 6.2.3 实验过程 |
| 6.2.3.1 水相溶胶-凝胶法 |
| 6.2.3.2 非水相溶胶-凝胶法 |
| 6.2.3.3 水相溶胶-凝胶与非水相溶胶-凝胶法相结合 |
| 6.3 分析与测试 |
| 6.3.1 折射率测试 |
| 6.3.2 粘度测试 |
| 6.4 结果与讨论 |
| 6.4.1 不同工艺中环氧凝胶机理的探讨 |
| 6.4.1.1 水相溶胶-凝胶工艺 |
| 6.4.1.2 非水相溶胶-凝胶工艺 |
| 6.4.1.3 水相溶胶-凝胶与非水相溶胶-凝胶相结合的工艺 |
| 6.4.2 不同工艺制备的环氧化改性硅树脂的表征与分析 |
| 6.4.2.1 红外光谱分析 |
| 6.4.2.2 GPC |
| 6.4.3 环氧化改性硅树脂的合成工艺的优化 |
| 6.5 本章小结 |
| 总结与展望 |
| 结论 |
| 存在的问题与展望 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 |
| 致谢 |
| 附件 |
（4）二苯基二甲氧基硅烷中多氯联苯的脱除研究（论文提纲范文）
| 1 实验 |
| 1.1 实验原料 |
| 1.2 实验步骤 |
| 1.3 结果与讨论 |
| 2 结论 |
（5）二官能度苯基氯硅烷单体研究进展（论文提纲范文）
| 1 甲基苯基二氯硅烷 |
| 1.1 甲基苯基二氯硅烷的合成方法 |
| 1.2 甲基苯基二氯硅烷的应用范围 |
| 1.2.1 硅烷及硅氧烷 |
| 1.2.2 硅油 |
| 1.2.2. 1 甲基苯基硅油 |
| 1.2.2. 2 氯代苯基硅油 |
| 1.2.3 硅树脂 |
| 1.2.4 硅橡胶 |
| 1.2.5 甲基苯基聚硅烷 |
| 2 二苯基二氯硅烷 |
| 2.1 二苯基二氯硅烷的用途 |
| 2.1.1 表面修饰材料 |
| 2.1.2 合成树脂原料 |
| 2.2 二苯基硅烷或硅氧烷单体 |
| 2.2.1 二苯基硅二醇 |
| 2.2.2 二苯基二烷氧基硅烷 |
| 2.2.3 其他硅 (氧) 烷化合物 |
| 2.2.4 含苯基的环状化合物 |
| 2.2.4. 1 八苯基环四硅氧烷 |
| 2.2.4. 2 苯基环硅氮烷 |
| 2.2.4. 3 环硅烷 |
| 2.2.5 聚硅烷及聚硅氧烷 |
| 2.2.5. 1 聚硅烷 |
| 2.2.5. 2 聚硅氧烷 |
| 3 结语 |
（6）新型膦酰杂环状苯基膦酸酯阻燃剂的合成与应用研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 阻燃剂概述 |
| 1.2 研发阻燃剂的必要性 |
| 1.2.1 严峻的火灾情势 |
| 1.2.2 阻燃材料对防火的贡献 |
| 1.2.3 采用阻燃材料取得的效益 |
| 1.3 阻燃剂机理 |
| 1.3.1 气相阻燃机理 |
| 1.3.2 凝聚相阻燃机理 |
| 1.3.3 中断热交换阻燃机理 |
| 1.3.4 协同阻燃机理 |
| 1.4 阻燃剂分类 |
| 1.4.1 无机阻燃剂 |
| 1.4.2 有机阻燃剂 |
| 1.5 国内外阻燃剂市场现状发展方向 |
| 1.5.1 国外阻燃剂市场现状 |
| 1.5.2 国内阻燃剂市场现状 |
| 1.5.3 阻燃剂的未来 |
| 1.6 本研究的内容 |
| 第二章 磷酸(双膦同环甲基)酯阻燃剂的合成及应用研究 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 实验部分 |
| 2.2.1 实验试剂 |
| 2.2.2 实验仪器 |
| 2.2.3 实验原理 |
| 2.2.4 实验合成步骤 |
| 2.3 实验合成结果与讨论 |
| 2.3.1 阻燃剂DPDMDP的结果与讨论 |
| 2.3.2 阻燃剂DPOMDD的结果与讨论 |
| 2.3.3 阻燃剂TDPDMP的结果与讨论 |
| 2.4 产物的阻燃应用研究 |
| 2.4.1 产物单独应用于环氧树脂中的阻燃研究 |
| 2.4.2 产物单独应用于PP中的阻燃研究 |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 硫代磷酸(双膦同环甲基)酯阻燃剂的合成及应用研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验部分 |
| 3.2.1 实验试剂 |
| 3.2.2 实验仪器 |
| 3.2.3 实验原理 |
| 3.2.4 实验合成步骤 |
| 3.3 结果与讨论 |
| 3.3.1 阻燃剂OPSDMD的结果与讨论 |
| 3.3.2 阻燃剂DPPDOS的结果与讨论 |
| 3.3.3 阻燃剂TOPSDP的结果与讨论 |
| 3.4 产物的阻燃应用研究 |
| 3.4.1 产物单独应用于191不饱和树脂中的阻燃研究 |
| 3.4.2 产物单独应用于PP中的阻燃研究 |
| 3.5 本章小结 |
| 第四章 甲基硅酸(双膦同环甲基)酯阻燃剂的合成及应用研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 实验部分 |
| 4.2.1 实验试剂 |
| 4.2.2 实验仪器 |
| 4.2.3 实验原理 |
| 4.2.4 实验合成步骤 |
| 4.3 结果与讨论 |
| 4.3.1 阻燃剂PTMSPD的结果与讨论 |
| 4.3.2 阻燃剂DMSPDP的结果与讨论 |
| 4.3.3 阻燃剂MSTOPD的结果与讨论 |
| 4.3.4 阻燃剂TDPSMO的结果与讨论 |
| 4.4 产物的阻燃应用研究 |
| 4.4.1 产物单独应用于环氧树脂中的阻燃研究 |
| 4.4.2 产物单独应用于PBT中的阻燃研究 |
| 4.4.3 产物与MPP复配后应用于PBT中的阻燃研究 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 烯基硅酸三(双膦同环甲基)酯阻燃剂的合成及应用研究 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 实验部分 |
| 5.2.1 实验试剂 |
| 5.2.2 实验仪器 |
| 5.2.3 实验原理 |
| 5.2.4 实验合成步骤 |
| 5.3 结果与讨论 |
| 5.3.1 阻燃剂VSOMPS的结果与讨论 |
| 5.3.2 阻燃剂ASTMPS的结果与讨论 |
| 5.4 产物的阻燃应用研究 |
| 5.4.1 产物单独应用于191不饱和树脂中的阻燃研究 |
| 5.4.2 产物单独应用于PBT中的阻燃研究 |
| 5.4.3 产物与MCA复配后应用于PBT中的阻燃研究 |
| 5.5 本章小结 |
| 第六章 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 作者简介 |
（7）2017年国内有机硅进展（论文提纲范文）
| 1行业发展概况 |
| 2产品研发进展 |
| 2.1硅橡胶 |
| 2.1.1室温硫化硅橡胶 |
| 2.1.2热硫化硅橡胶 |
| 2.2硅油 |
| 2.3硅树脂 |
| 2.4硅烷 |
| 2.5其它有机硅材料 |
| 2.6有机硅改性有机材料 |
| 2.6.1有机硅改性丙烯酸酯 |
| 2.6.2有机硅改性聚氨酯 |
| 2.6.3有机硅改性环氧树脂 |
| 2.6.4有机硅改性其它材料 |
（8）高粘度苯甲基硅油的制备及性能控制研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 苯甲基硅油的研究背景及国内外现状 |
| 1.2 苯甲基硅油的种类 |
| 1.2.1 根据苯基含量分类 |
| 1.2.2 根据苯基结构单元分类 |
| 1.2.3 根据苯基硅油产品结构分类 |
| 1.3 苯甲基硅油的性能 |
| 1.4 苯甲基硅油的应用 |
| 1.4.1 低粘度苯甲基硅油的应用 |
| 1.4.2 高粘度苯甲基硅油的应用 |
| 1.5 研究目标 |
| 1.6 研究内容 |
| 第二章 甲基苯基混合环体制备体系的研究 |
| 2.1 反应原理 |
| 2.2 主要实验原料及仪器 |
| 2.2.1 主要实验原料 |
| 2.2.2 四甲基氢氧化铵硅醇盐催化剂的制备 |
| 2.2.3 主要实验仪器及设备 |
| 2.3 制备工艺 |
| 2.3.1 催化剂选择 |
| 2.3.2 聚合温度选择 |
| 2.3.3 真空度选择 |
| 2.4 制备步骤 |
| 2.5 主要性能的测试标准及步骤 |
| 2.5.1 旋转粘度的测定 |
| 2.5.2 苯基含量的测定 |
| 2.5.3 透明度的测定 |
| 2.6 结果与讨论 |
| 2.6.1 粘度的影响因素分析 |
| 2.6.2 苯基含量的影响因素分析 |
| 2.6.3 透明度的影响因素分析 |
| 2.7 本章小结 |
| 第三章 八苯基环体制备体系的研究 |
| 3.1 反应原理 |
| 3.2 主要实验原料及仪器 |
| 3.2.1 主要实验仪器及设备 |
| 3.2.2 主要实验原料 |
| 3.3 制备工艺 |
| 3.3.1 催化剂选择 |
| 3.3.2 聚合温度选择 |
| 3.3.3 真空度选择 |
| 3.4 制备步骤 |
| 3.5 产品主要性能测试 |
| 3.5.1 苯基含量的测定 |
| 3.5.2 透明度的测定 |
| 3.5.3 旋转粘度的测定 |
| 3.6 实验结果与讨论 |
| 3.6.1 八苯基环四硅氧烷的反应性增溶研究 |
| 3.6.2 原料的质量配比对硅油苯基含量的影响 |
| 3.6.3 封端剂用量对硅油粘度的影响 |
| 3.6.4 挥发物脱除对硅油透明度的影响 |
| 3.7 本章小结 |
| 第四章 硅氧烷制备体系的研究 |
| 4.1 反应原理 |
| 4.2 主要实验原料及仪器 |
| 4.2.1 主要实验原料 |
| 4.2.2 主要实验仪器及设备 |
| 4.3 制备方法与步骤 |
| 4.4 结果与讨论 |
| 4.4.1 硅氧烷体系中影响硅油苯基含量的因素分析 |
| 4.4.2 硅氧烷体系中影响硅油粘度的因素分析 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 高粘度苯甲基硅油的结构表征及性能研究 |
| 5.1 高粘度苯甲基硅油的结构表征 |
| 5.1.1 相同体系不同折光率红外表征 |
| 5.1.2 相同折光率不同体系红外表征 |
| 5.2 苯甲基硅油的耐热性的测定 |
| 5.2.1 不同折光率苯甲基硅油耐热性比较 |
| 5.2.2 不同体系苯甲基硅油耐热性比较 |
| 5.3 高粘度苯甲基硅油的粘温系数的测定 |
| 5.4 高粘度苯甲基硅油的耐紫外辐照测定 |
| 5.5 高粘度苯甲基硅油分子量及其分布的测定 |
| 5.6 本章小结 |
| 第六章 高粘度苯甲基硅油制备体系的比较 |
| 6.1 生产工艺比较 |
| 6.2 产品性能比较 |
| 6.3 原副材料市场供应比较 |
| 6.4 生产成本比较 |
| 6.5 副产物的处置难度比较 |
| 研究结论 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
（9）苯基聚硅氧烷的合成及应用性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 苯基有机硅概述 |
| 1.2.1 苯基有机硅单体 |
| 1.2.2 苯基聚硅氧烷 |
| 1.3 LED封装硅胶概述 |
| 1.3.1 LED封装形式 |
| 1.3.2 LED封装材料与技术 |
| 1.3.3 LED封装硅胶性能要求 |
| 1.3.4 LED封装硅胶的应用和现状 |
| 1.4 苯基聚硅氧烷材料的研究进展 |
| 1.5 本文的目的、意义与研究内容 |
| 1.5.1 选题的目的与意义 |
| 1.5.2 本文的主要研究内容 |
| 1.6 本文的创新点 |
| 第二章 苯基聚硅氧烷分子结构设计与合成研究 |
| 2.1 前言 |
| 2.2 实验部分 |
| 2.2.1 实验原料 |
| 2.2.2 仪器设备 |
| 2.2.3 实验步骤 |
| 2.2.4 测试与表征 |
| 2.3 结果与讨论 |
| 2.3.1 八苯基环四硅氧烷的合成工艺探讨 |
| 2.3.2 八苯基环四硅氧烷的纯化 |
| 2.3.3 甲基苯基硅油合成工艺探讨 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 苯基含量及分子结构和有机硅聚合物折射率的关系和T型结构苯基聚硅氧烷的制备工艺研究 |
| 3.1 前言 |
| 3.2 实验部分 |
| 3.2.1 实验原料 |
| 3.2.2 仪器设备 |
| 3.2.3 实验步骤 |
| 3.2.4 测试与表征 |
| 3.3 结果与讨论 |
| 3.3.1 苯基硅油的结构分析 |
| 3.3.2 苯基含量对折射率的影响 |
| 3.3.3 基团贡献法预测折射率 |
| 3.3.4 基团对折射率的影响 |
| 3.3.5 分子结构对折射率的影响 |
| 3.3.6 T型结构苯基聚硅氧烷的合成工艺探讨 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 高折射率苯基硅树脂及LED封装硅胶的制备及性能研究 |
| 4.1 前言 |
| 4.2 实验部分 |
| 4.2.1 实验原料 |
| 4.2.2 仪器设备 |
| 4.2.3 实验步骤 |
| 4.2.4 测试与表征 |
| 4.3 结果与讨论 |
| 4.3.1 分子结构设计 |
| 4.3.2 苯基含氢聚硅氧烷和苯基乙烯基聚硅氧烷的红外谱图 |
| 4.3.3 苯基含氢聚硅氧烷的氢谱 |
| 4.3.4 苯基含氢聚硅氧烷的结构分析 |
| 4.3.5 苯基含氢聚硅氧烷的分子量及分布 |
| 4.3.6 苯基含氢聚硅氧烷的耐热性 |
| 4.3.7 苯基含氢聚硅氧烷对硅胶硬度的影响 |
| 4.3.8 苯基含氢聚硅氧烷对硅胶力学性能的影响 |
| 4.3.9 苯基含氢聚硅氧烷对硅胶硅胶老化黄变的影响 |
| 4.3.10 苯基含氢聚硅氧烷对硅胶抗硫化性能的影响 |
| 4.3.11 苯基含氢聚硅氧烷对硅胶冷热冲击性能的影响 |
| 4.3.12 苯基含氢聚硅氧烷用量对硅胶性能影响 |
| 4.3.13 耐热老化实验 |
| 4.3.14 硅胶与支架粘结强度测试 |
| 4.3.15 硅胶剪切强度测试 |
| 4.3.16 双85测试 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 抗硫化高折射率LED封装硅胶的制备及性能研究 |
| 5.1 前言 |
| 5.2 实验部分 |
| 5.2.1 实验原料 |
| 5.2.2 仪器设备 |
| 5.2.3 实验步骤 |
| 5.2.4 测试与表征 |
| 5.3 结果与讨论 |
| 5.3.1 引入高交联密度硅树脂改善透气性 |
| 5.3.2 分子结构引入三氟丙基改善透气性 |
| 5.3.3 表面涂覆低透气性涂层改善透气性 |
| 5.4 本章小结 |
| 第六章 白炭黑补强光学透明苯基硅橡胶的制备及性能研究 |
| 6.1 前言 |
| 6.2 实验部分 |
| 6.2.1 实验原料 |
| 6.2.2 仪器设备 |
| 6.2.3 实验步骤 |
| 6.2.4 测试与表征 |
| 6.3 结果与讨论 |
| 6.3.1 结构分析 |
| 6.3.2 苯基含氢硅油的合成工艺探讨 |
| 6.3.3 苯基乙烯基硅油的合成工艺探讨 |
| 6.3.4 光学性能 |
| 6.3.5 力学性能 |
| 6.3.6 抗硫化性能 |
| 6.3.7 冷热冲击性能 |
| 6.3.8 耐高温测试 |
| 6.4 本章小结 |
| 第七章 低透气性含氟苯基硅橡胶的制备及性能研究 |
| 7.1 前言 |
| 7.2 实验部分 |
| 7.2.1 实验原料 |
| 7.2.2 仪器设备 |
| 7.2.3 实验步骤 |
| 7.2.4 测试与表征 |
| 7.3 结果与讨论 |
| 7.3.1 结构分析 |
| 7.3.2 光学性能 |
| 7.3.3 力学性能 |
| 7.3.4 固化机理 |
| 7.3.5 结构表征 |
| 7.3.6 涂层的表面形貌及断面形貌 |
| 7.3.7 透氧量 |
| 7.3.8 抗硫化性能 |
| 7.3.9 胺催化剂的影响 |
| 7.3.10 固化条件的选择 |
| 7.4 本章小结 |
| 结论与展望 |
| 参考文献 |
| 攻读博士学位期间取得的研究成果 |
| 致谢 |
| 附件 |
（10）大功率发光二极管封装液体硅橡胶研究与应用（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 LED简介 |
| 1.2.1 LED结构 |
| 1.2.2 LED特点 |
| 1.2.3 LED封装材料性能要求 |
| 1.3 LED封装材料的研究进展 |
| 1.3.1 环氧树脂封装材料 |
| 1.3.2 有机硅改性环氧树脂封装材料 |
| 1.3.3 有机硅封装材料 |
| 1.4 加成型液体硅橡胶研究进展 |
| 1.4.1 ALSR组成 |
| 1.4.1.1 基础聚合物 |
| 1.4.1.2 交联剂 |
| 1.4.1.3 催化剂 |
| 1.4.1.4 反应抑制剂 |
| 1.4.1.5 填料 |
| 1.4.2 固化机理 |
| 1.4.3 加成型液体硅橡胶最新应用开发 |
| 1.4.3.1 航空航天 |
| 1.4.3.2 医疗 |
| 1.4.3.3 电子电气 |
| 1.4.3.4 其他 |
| 1.5 本课题的研究目的及主要研究内容 |
| 1.5.1 研究目的 |
| 1.5.2 研究思路 |
| 1.5.3 主要研究内容 |
| 1.5.4 创新性 |
| 第二章 端羟基聚甲基苯基硅氧烷的制备与表征 |
| 2.1 实验原料与仪器 |
| 2.1.1 实验原料 |
| 2.1.2 主要实验仪器设备 |
| 2.2 实验设计 |
| 2.2.1 反应机理 |
| 2.2.2 合成工艺 |
| 2.3 测试与表征 |
| 2.3.1 红外光谱分析(FTIR) |
| 2.3.2 数显粘度计 |
| 2.3.3 核磁共振氢谱(1HNMR) |
| 2.4 结果与讨论 |
| 2.4.1 红外光谱结果分析 |
| 2.4.2 核磁共振氢谱分析 |
| 2.4.3 合成过程中影响因素分析 |
| 2.4.3.1 催化剂种类对端羟基聚甲基苯基硅氧烷的性能影响 |
| 2.4.3.2 催化剂用量对端羟基聚甲基苯基硅氧烷的性能影响 |
| 2.4.3.3 反应温度对端羟基聚甲基苯基硅氧烷性能影响 |
| 2.4.3.4 反应时间对端羟基聚甲基苯基硅氧烷性能影响 |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 甲基苯基乙烯基聚硅氧烷的合成与表征 |
| 3.1 实验原料与仪器 |
| 3.1.1 实验原料 |
| 3.1.2 主要实验仪器设备 |
| 3.2 实验设计 |
| 3.2.1 反应原理 |
| 3.2.2 制备工艺 |
| 3.3 测试与表征 |
| 3.3.1 红外光谱分析(FTIR) |
| 3.3.2 核磁共振氢谱(1HNMR) |
| 3.3.3 乙烯基含量滴定 |
| 3.3.4 凝胶渗透色谱GPC |
| 3.3.5 数显粘度计 |
| 3.4 结果与讨论 |
| 3.4.1 红外光谱结果分析 |
| 3.4.2 核磁共振氢谱分析 |
| 3.4.3 合成过程中影响因素分析 |
| 3.4.3.1 催化剂种类 |
| 3.4.3.2 催化剂用量 |
| 3.4.3.3 反应时间 |
| 3.4.3.4 反应温度 |
| 3.4.3.5 封端剂用量对乙烯基含量的影响 |
| 3.4.3.6 封端剂用量对粘度影响 |
| 3.5 本章小结 |
| 第四章 苯基含氢聚硅氧烷的合成与表征 |
| 4.1 实验原料与仪器 |
| 4.1.1 实验原料 |
| 4.1.2 主要实验仪器设备 |
| 4.2 实验设计思路 |
| 4.2.1 反应机理 |
| 4.2.2 制备工艺 |
| 4.3 测试与表征 |
| 4.3.1 红外光谱分析(FTIR) |
| 4.3.2 核磁共振氢谱(1HNMR) |
| 4.3.3 相容性 |
| 4.4 结果与讨论 |
| 4.4.1 HC-1 测试结果分析 |
| 4.4.1.1 红外光谱分析 |
| 4.4.1.2 核磁共振氢谱 |
| 4.4.2 HC-2 测试结果分析 |
| 4.4.2.1 红外光谱分析 |
| 4.4.2.2 核磁共振氢谱分析 |
| 4.4.3 HC-3 测试结果分析 |
| 4.4.3.1 红外光谱分析 |
| 4.4.3.2 核磁共振氢谱分析 |
| 4.4.4 相容性结果分析 |
| 4.4.5 工艺条件的确定 |
| 4.4.5.1 反应温度 |
| 4.4.5.2 反应时间 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 加成型液体硅橡胶的配制与性能测试 |
| 5.1 实验原料与仪器 |
| 5.1.1 实验原料 |
| 5.1.2 主要实验仪器设备 |
| 5.2 试样的制备 |
| 5.2.1 实验配方 |
| 5.2.2 制备步骤 |
| 5.3 性能测试 |
| 5.3.1 透光率 |
| 5.3.2 折射率 |
| 5.3.4 硬度 |
| 5.4 结果与讨论 |
| 5.4.1 不同配方对透光率的影响 |
| 5.4.2 不同配方对折射率的影响 |
| 5.4.3 HC-2 的用量对硬度的影响 |
| 5.5 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读学位期间发表的学术论文目录 |
四、二苯基二甲氧基硅烷的合成工艺研究（论文参考文献）
- [1]含硼有机硅增粘剂的合成及其性能研究[D]. 黄丙生. 华南理工大学, 2020(02)
- [2]硅烷类外给电子体在聚烯烃中的应用进展[J]. 蒋攀,董红,陈道伟,郑云峰,瞿志荣,伍川. 化工新型材料, 2019(06)
- [3]溶胶-凝胶法制备改性硅树脂及其在LED封装上的应用[D]. 朱双丽. 华南理工大学, 2019(01)
- [4]二苯基二甲氧基硅烷中多氯联苯的脱除研究[J]. 龙林林. 山东化工, 2019(07)
- [5]二官能度苯基氯硅烷单体研究进展[J]. 苏丽,瞿志荣,项程程,陈静晓,黄跃峰,郑鸿达,冯钦邦,谌绍林,伍川. 杭州师范大学学报(自然科学版), 2019(01)
- [6]新型膦酰杂环状苯基膦酸酯阻燃剂的合成与应用研究[D]. 贺婧. 苏州科技大学, 2018(01)
- [7]2017年国内有机硅进展[J]. 张爱霞,陈莉,李文强,曾向宏,胡娟. 有机硅材料, 2018(03)
- [8]高粘度苯甲基硅油的制备及性能控制研究[D]. 陈少彪. 西南科技大学, 2017(02)
- [9]苯基聚硅氧烷的合成及应用性能研究[D]. 朱淮军. 华南理工大学, 2017(05)
- [10]大功率发光二极管封装液体硅橡胶研究与应用[D]. 孙超. 青岛科技大学, 2017(01)